DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-Productie
Created with Pixso.

Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias

Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias

MOQ: 1
Prijs: Contact Us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Toeleveringsvermogen: 200.000+ m² PCB per maand
Detailinformatie
De laag:
10 lagen
materiaal:
FR4
Dikte:
2.0 mm
Constructie:
2+N+2
Min. Lijnbreedte/Ruimte:
0.1/0.1 mm
Oppervlaktebehandeling:
Onderdompelingsgoud
Type:
aanpasbaar
Toepassing:
Medisch hulpmiddel
standaard:
UL&IPC Standard &ISO
Levering vermogen:
200.000+ m² PCB per maand
Markeren:

Halfplating Vias interconnect pcb

,

0.4mm interconnect pcb

,

op maat gemaakte pcb-platen HDI

Productomschrijving

 

10-laags meerlaagse HDI-printplaat 0,4 mm half-plating vias PCB

 

 

* Wat zijn blinde gaten in PCB's??

 

Half-plating vias (ook wel Partial Plating Vias of Non-Through Plating Vias genoemd) zijn een type via-structuur dat wordt gebruikt in het ontwerp van printplaten (PCB's), waarbij de geleidende plating zich niet volledig uitstrekt door het gehele via-gat.

 

Belangrijkste kenmerken:

    1. Gedeeltelijke koperplating:

      • In tegenstelling tot standaard volledig geplateerde doorlopende vias, hebben half-geplateerde vias koperplating aan slechts één kant of een deel van de via-wand, waardoor de andere kant ongeplateerd of gedeeltelijk geplateerd blijft.
    2. Gecontroleerde diepte plating:

      • De plating kan stoppen op een bepaalde diepte, hetzij door laserboren, gecontroleerd galvaniseren of plugmateriaal (bijv. hars).
    3. Veelvoorkomende toepassingen:

      • Blinde/begraven vias: Gebruikt in HDI (High-Density Interconnect) PCB's om binnenlagen te verbinden zonder door de hele printplaat te gaan.
      • Via-in-pad ontwerpen: Helpt solderen te voorkomen in de via tijdens de assemblage.
      • RF/Microwave PCB's: Vermindert parasitaire capaciteit en verbetert de signaalintegriteit.
      • Thermisch beheer: Gebruikt in thermische vias om warmteafvoer te regelen.

Productiemethoden:

    • Laserboren + Plating: Laser creëert een holte, gevolgd door selectieve plating.
    • Pluggen & Gedeeltelijke Plating: Een deel van de via vullen met diëlektrisch materiaal vóór het plateren.
    • Sequentiële laminering: Gebruikt in HDI PCB's om begraven of blinde half-geplateerde vias te creëren.

 

 

 

Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 0 Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 1 Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 2

 

 

 

 

* Vergelijking met andere via-typen?

 

Via-type Platingdekking Gebruik
Doorlopende via Volledig geplateerd (gehele gat) Standaard PCB's
Blinde via Geplateerd van oppervlak naar binnenlaag HDI PCB's
Begraven via Geplateerd tussen binnenlagen Meerlaagse PCB's
Half-plating via Gedeeltelijk geplateerd (één kant of diepte-gecontroleerd) Gespecialiseerde ontwerpen

 

 

 

* Conclusie

Half-plating vias zijn een geavanceerde PCB-ontwerptechniek die wordt gebruikt om ruimte, signaalprestaties en produceerbaarheid te optimaliseren in complexe meerlaagse platen, vooral in hoogfrequente en geminiaturiseerde elektronica.

 

 

 

* Technische parameters

 

Item

Specificatie

Lagen

1~64

Borddikte

0,1 mm-10 mm

Materiaal

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramiek, etc

Max. paneelgrootte

800mm×1200mm

Min. gatgrootte

0.075mm

Min. lijnbreedte/afstand

Standaard: 3mil (0,075 mm)  Geavanceerd: 2mil

Bordomtrek tolerantie

士0.10mm

Isolatielaagdikte

0,075 mm--5,00 mm

Buitenlaag koperdikte

18um--350um

Boorgat (mechanisch)

17um--175um

Afwerkgat (mechanisch)

17um--175um

Diameter tolerantie (mechanisch)

0,05 mm

Registratie (mechanisch)

0,075 mm

Aspect ratio

17:01

Soldeermaskertype

LPI

SMT Min. soldeermaskerbreedte

0,075 mm

Min. soldeermaskerruimte

0,05 mm

Plug gat diameter

0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* One-Stop PCB's Oplossing

 

Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 3 Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 4 Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 5 Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 6
PCB-prototype Flex PCB  Rigid-Flex PCB Keramische PCB
Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 7 Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 8 Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 9 Custom Multilayer HDI Interconnect PCB Circuit Board 0.4mm Half Plating Vias 10
Heavy Copper PCB HDI PCB High Frequency PCB  High TG PCB

 

 
 
* Voordelen van DQS Team
  1. Tijdige Levering:  
    • Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡
    • 13 volledig automatische SMT-lijnen 
    • 4 DIP-assemblagelijnen

 

     2. Kwaliteit gegarandeerd:

    • IATF, ISO, IPC, UL-normen 
    • Online SPI, AOI, X-Ray Inspectie 
    • De gekwalificeerde productratio bereikt 99,9%

 

     3. Premium Service:

    • 24 uur antwoord op uw vraag
    • Perfect after-sales service systeem
    • Van prototype tot massaproductie