제품 세부 정보

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ODM 고밀도 상호 연결 HDI PCB 보드 18 층

MOQ:	1
가격:	Inquiry Us
지불 조건:	T/T
공급 능력:	한 달에 200,000m² PCB

상세 정보

제품 설명

상세 정보

레이어:

18 층

소재:

FR4

두께:

20.0mm

건설:

2+없음+2

민. 선 폭 / 공간:

0.1/0.1mm

표면 처리:

ENIG / OSP / HASL

종류:

사용자 정의 가능

적용:

가전제품

기준:

UL & IPC 표준 및 ISO

공급 능력:

한 달에 200,000m² PCB

강조하다:

ODM HDI PCB 보드

소비자 전자 HDI PCB 보드

ODM hdi 고밀도 상호 연결

제품 설명

소비자 가전 제품을 위한 다층 블라인드 비아 HDI PCB AOI 검사

* 무엇HDI는 무엇입니까?PCB?

HDI(High Density Interconnect) PCB는 마이크로 블라인드 매립 비아 기술로 구성된 고밀도 회로 기판으로, 빌드업 공정을 사용하여 내부 및 외부 레이어 회로의 3차원 상호 연결을 달성합니다. 제조의 핵심은 레이저 드릴링 및 전기화학적 홀 채우기 공정을 사용하여 레이어 간에 마이크론 수준의 전도성 경로를 형성하는 데 있으며, 이를 통해 각 회로 레이어가 기존의 관통 홀에 의존하지 않고 수직으로 연결될 수 있습니다. 일반 HDI는 단일 레이어 구조를 사용하고, 고급 제품은 스택 홀 및 레이저 직접 성형과 같은 고급 기술과 결합하여 여러 레이어를 통해 스택되어 회로 밀도와 전기적 성능을 더욱 향상시킵니다.

* HDI PCB의 특징

- 고밀도 상호 연결: 마이크로 비아(<0.15mm), 미세 라인 및 얇은 레이어 구조는 높은 통합을 달성합니다.
- 소형화 및 경량화: 부품 및 배선의 크기를 줄여 장비를 더 가볍고 얇게 만드는 데 도움이 됩니다.
- 우수한 신호 전송: 짧은 경로, 낮은 손실 및 낮은 대기 시간으로 신호 무결성 및 고속 전송을 보장합니다.

* HDI PCB의 응용

- 의료 분야: 장비 소형화, 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 심박 조율기, CT 스캐너, 의료 영상 장비 등에 사용됩니다. 예를 들어, 고급 의료 장비에서 HDI PCB의 활용률은 70%를 초과합니다.
- 항공 우주: 극한 환경에서 장비의 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 항공기 항공 전자 시스템, 위성 통신, 항법 시스템 등에 사용됩니다. 예를 들어, 항공기 자동 조종 시스템은 비행 안전을 보장하기 위해 HDI PCB를 사용합니다.
- 산업 제어: 복잡한 산업 환경에 적응하고 산업 생산의 정확한 제어를 보장하기 위해 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC), 산업용 로봇 제어 시스템 등에 사용됩니다.

* 기술 매개변수

항목	사양
레이어	1~64
보드 두께	0.1mm-10 mm
재료	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등
최대 패널 크기	800mm×1200mm
최소 홀 크기	0.075mm
최소 라인 폭/간격	표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil
보드 윤곽 허용 오차	±0.10mm
절연층 두께	0.075mm--5.00mm
외부 레이어 구리 두께	18um--350um
드릴링 홀(기계적)	17um--175um
마감 홀(기계적)	17um--175um
직경 허용 오차(기계적)	0.05mm
등록(기계적)	0.075mm
종횡비	17:01
솔더 마스크 유형	LPI
SMT 최소 솔더 마스크 폭	0.075mm
최소 솔더 마스크 간격	0.05mm
플러그 홀 직경	0.25mm--0.60mm

태그:


PCB 프로토타입	플렉스 PCB	Rigid-Flex PCB	세라믹 PCB

헤비 구리 PCB	HDI PCB	고주파 PCB	High TG PCB

PCB 제작

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