DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Производство PCB
Created with Pixso.

ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники

ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники

MOQ: 1
цена: Inquiry Us
Условия оплаты: T/T
Способность к поставкам: 200,000+ м2 ПХБ в месяц
Подробная информация
Склад:
18 слоев
материалы:
FR4
Толщина:
20,0 мм
Строительство:
2+N+2
Минимальная линия ширина/космос:
0.1/0.1 мм
Обработка поверхности:
ENIG/OSP/HASL
Тип:
настраиваемый
Приложение:
Потребительская электроника
стандартный:
Стандарт UL&IPC и ISO
Поставка способности:
200,000+ м2 ПХБ в месяц
Выделить:

ОДМ HDI ПКБ-карта

,

Корпус ПКБ для потребительской электроники HDI

,

ODM HDI высокоплотные взаимосвязи

Характер продукции

Многоуровневая проверка HDI PCB с глухими переходными отверстиями для потребительской электроники

 

 

* Что такое HDI PCB?HDI (High Density Interconnect) PCB - это печатная плата высокой плотности, изготовленная по технологии микро-глухих переходных отверстий, и использующая процесс наращивания для достижения трехмерного соединения внутренних и внешних слоев цепей. Суть ее производства заключается в использовании лазерного сверления и процессов электрохимического заполнения отверстий для формирования проводящих дорожек микронного уровня между слоями, так что каждый слой цепи может быть вертикально соединен без опоры на традиционные сквозные отверстия. Обычные HDI используют однослойную структуру, в то время как высококлассные продукты укладываются через несколько слоев, в сочетании с передовыми технологиями, такими как штабелированные отверстия и лазерное прямое формирование, для дальнейшего улучшения плотности цепей и электрических характеристик.

 

*

 

 

ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 0 ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 1 ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 2

 

 

 

Преимущества команды DQSВысокоплотное соединение: микропереходные отверстия (

    • <0,15 мм), тонкие линии и тонкослойные структуры обеспечивают высокую интеграцию.Миниатюризация и облегчение: уменьшение размера компонентов и проводки для облегчения и утончения оборудования.

    • Отличная передача сигнала: короткий путь, низкие потери и низкая задержка для обеспечения целостности сигнала и высокоскоростной передачи.

    • *

 

Преимущества команды DQSМедицинская область: используется в кардиостимуляторах, компьютерных томографах, медицинском оборудовании для визуализации и т. д., для удовлетворения требований к миниатюризации, высокой производительности и высокой надежности оборудования. Например, коэффициент использования HDI PCB в высокотехнологичном медицинском оборудовании превышает 70%.

    • Аэрокосмическая промышленность: используется в авиационных системах самолетов, спутниковой связи, навигационных системах и т. д., для удовлетворения требований высокой производительности и высокой надежности оборудования в экстремальных условиях. Например, система автопилота самолета использует HDI PCB для обеспечения безопасности полетов.

    • Промышленный контроль: используется в программируемых логических контроллерах (ПЛК), системах управления промышленными роботами и т. д., для адаптации к сложным производственным условиям и обеспечения точного управления промышленным производством.

    • *

 

 

Преимущества команды DQSЭлемент

 

Спецификация

Слои

1~

64Толщина платы

0,1 мм-

10 ммМинимальная ширина/зазор линии

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,

Керамика,и т.д. Максимальный размер панели

8

00 мм×1200 ммМинимальный размер отверстия

0.

075ммМинимальная ширина/зазор линии

Стандарт

: 3mil (0,075 мм)  Улучшенный: 2milДопуск по контуру платы

0,10 ммТолщина изоляционного слоя

0,075 мм--5,00 мм

Толщина меди внешнего слоя

18um--350um

Сверление отверстий (механическое)

17um--175um

Допуск по диаметру (механический)

17um--175um

Допуск по диаметру (механический)

0,05 мм

Диаметр заглушенного отверстия

0,075 мм

Мин. зазор паяльной маски

1

7:01Тип паяльной маски

LPI

SMT Мин. ширина паяльной маски

0,075 мм

Мин. зазор паяльной маски

0,05 мм

Диаметр заглушенного отверстия

0,25 мм--0,60 мм

*

 

 

 

Преимущества команды DQSПрототип печатной платы

 

ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 3 ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 4 ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 5 ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 6
Гибкая печатная плата  Жестко-гибкая печатная плата Керамическая печатная плата Печатная плата с толстой медью
ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 7 ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 8 ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 9 ODM Высокая плотность взаимосвязь HDI PCB Board 18 слой Для потребительской электроники 10
HDI PCB Высокочастотная печатная плата  Высокотемпературная печатная плата *

 

 
 
Преимущества команды DQSСвоевременная
  1. Dоставка:  Собственные заводы PCBA 15 000 ㎡
    • 13 полностью автоматических линий SMT 
    • 4 линии сборки DIP
    •      

 

2. Qарантированное качество:Стандарты IATF, ISO, IPC, UL 

    • Онлайн-инспекция SPI, AOI, X-Ray 
    • Коэффициент соответствия продукции достигает 99,9%
    •      3. Премиум

 

Sервис:Ответ на ваш запрос в течение 24 часов

    • Идеальная система послепродажного обслуживания
    • От прототипа до массового производства

 

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ