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Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

Scheda PCB HDI a interconnessione ad alta densità ODM a 18 strati per elettronica di consumo

Scheda PCB HDI a interconnessione ad alta densità ODM a 18 strati per elettronica di consumo

MOQ: 1
prezzo: Inquiry Us
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 200,000+ m2 di PCB al mese
Informazione dettagliata
Strato:
18 strati
materiale:
FR4
Spessore:
20,0 mm
Edilizia:
2+N+2
Minuti linea larghezza/spazio:
0.1/0.1 mm
Trattamento superficiale:
ENIG/OSP/HASL
Tipo:
personalizzabile
Applicazione:
Elettronica di consumo
standard:
Standard UL&IPC e ISO
Capacità di alimentazione:
200,000+ m2 di PCB al mese
Evidenziare:

ODM HDI PCB board

,

Fabbricazione a partire da prodotti di elettronica di consumo

,

ODM hdi interconnessione ad alta densità

Descrizione di prodotto

Ispezione AOI PCB HDI a via cieca multilivello per l'elettronica di consumo

 

 

* Che cosa è HDI PCB?

 

HDI (High Density Interconnect) PCB è un circuito stampato ad alta densità costruito con la tecnologia micro via cieca interrata e utilizza un processo di build-up per ottenere l'interconnessione tridimensionale dei circuiti degli strati interni ed esterni. Il fulcro della sua produzione risiede nell'uso della foratura laser e dei processi di riempimento elettrochimico dei fori per formare percorsi conduttivi a livello di micron tra gli strati, in modo che ogni strato del circuito possa essere collegato verticalmente senza fare affidamento sui fori passanti tradizionali. L'HDI ordinario utilizza una struttura a strato singolo, mentre i prodotti di fascia alta sono impilati attraverso più strati, combinati con tecnologie avanzate come fori impilati e formatura diretta laser, per migliorare ulteriormente la densità del circuito e le prestazioni elettriche.

 

 

Scheda PCB HDI a interconnessione ad alta densità ODM a 18 strati per elettronica di consumo 0 Scheda PCB HDI a interconnessione ad alta densità ODM a 18 strati per elettronica di consumo 1 Scheda PCB HDI a interconnessione ad alta densità ODM a 18 strati per elettronica di consumo 2

 

 

 

* Caratteristiche dell'HDI PCB

    • Interconnessione ad alta densità: micro vie (<0,15 mm), linee sottili e strutture a strato sottile per ottenere un'elevata integrazione.

    • Miniaturizzazione e leggerezza: riduce le dimensioni dei componenti e del cablaggio per rendere l'apparecchiatura più leggera e sottile.

    • Eccellente trasmissione del segnale: percorso breve, basse perdite e bassa latenza per garantire l'integrità del segnale e la trasmissione ad alta velocità.

 

* Applicazioni dell'HDI PCB

    • Campo medico: utilizzato in pacemaker, scanner TC, apparecchiature di imaging medico, ecc., per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione, alte prestazioni e alta affidabilità delle apparecchiature. Ad esempio, il tasso di utilizzo dell'HDI PCB nelle apparecchiature mediche di fascia alta supera il 70%.

    • Aerospaziale: utilizzato nei sistemi avionici degli aerei, nelle comunicazioni satellitari, nei sistemi di navigazione, ecc., per soddisfare i requisiti di alte prestazioni e alta affidabilità delle apparecchiature in ambienti estremi. Ad esempio, il sistema di pilota automatico degli aerei utilizza l'HDI PCB per garantire la sicurezza del volo.

    • Controllo industriale: utilizzato in controllori logici programmabili (PLC), sistemi di controllo robotici industriali, ecc., per adattarsi a complessi ambienti industriali e garantire un controllo preciso della produzione industriale.

 

 

* Parametri tecnici

 

Articolo

Spec

Strati

1~64

Spessore della scheda

0,1 mm-10 mm

Materiale

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramica, ecc.

Dimensione massima del pannello

800mm×1200mm

Dimensione minima del foro

0.075mm

Larghezza/Spaziatura minima della linea

Standard: 3mil (0,075 mm)  Avanzato: 2mil

Tolleranza del contorno della scheda

0,10 mm

Spessore dello strato isolante

0,075 mm--5,00 mm

Spessore del rame dello strato esterno

18um--350um

Foratura (meccanica)

17um--175um

Foro di finitura (meccanico)

17um--175um

Tolleranza del diametro (meccanica)

0,05 mm

Registrazione (meccanica)

0,075 mm

Rapporto di aspetto

17:01

Tipo di maschera di saldatura

LPI

SMT Larghezza minima della maschera di saldatura

0,075 mm

Min. Spazio libero della maschera di saldatura

0,05 mm

Diametro del foro di spina

0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* Soluzione PCB completa

 

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Prototipo PCB PCB Felx  PCB rigido-flessibile PCB ceramico
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PCB in rame pesante HDI PCB PCB ad alta frequenza  PCB High TG

 

 
 
* Vantaggi del team DQS
  1. ConsegnaDpuntuale:  
    • Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡
    • 13 linee SMT completamente automatiche 
    • 4 linee di assemblaggio DIP

 

     2. Qualità garantita:

    • Standard IATF, ISO, IPC, UL 
    • Ispezione SPI, AOI, X-Ray online 
    • Il tasso qualificato dei prodotti raggiunge il 99,9%

 

     3. Premium Servizio:

    • 24 ore rispondi alla tua richiesta
    • Sistema di assistenza post-vendita perfetto
    • Dal prototipo alla produzione di massa