消費者向け電子機器向け多層ブラインドビア HDI PCB AOI検査
* 何がHDIPCBですか?
HDI(高密度相互接続)PCBは、マイクロブラインド埋め込みビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元相互接続を実現します。その製造の核心は、レーザー穴あけと電気化学的穴埋めプロセスを使用して、層間にミクロンレベルの導電パスを形成することにあり、各回路層が従来の貫通穴に頼ることなく垂直に接続できるようにします。通常のHDIは単層構造を使用しますが、ハイエンド製品は多層構造で積み重ねられ、スタックホールやレーザー直接成形などの高度な技術と組み合わせて、回路密度と電気的性能をさらに向上させています。
* HDI PCBの特性
高密度相互接続:マイクロビア(<0.15mm)、微細線、薄層構造により高集積化を実現。
小型化と軽量化:部品と配線のサイズを縮小し、機器の軽量化と薄型化に貢献します。
優れた信号伝送:短いパス、低損失、低遅延により、信号の整合性と高速伝送を保証します。
* HDI PCBの用途
医療分野:ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像診断装置などに使用され、機器の小型化、高性能化、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70%を超えています。
航空宇宙:航空機の航空電子システム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境下での機器の高性能と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
産業用制御:プログラマブルロジックコントローラー(PLC)、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。
* 技術パラメータ
項目 |
仕様 |
層 |
1〜64 |
基板厚さ |
0.1mm〜10mm |
材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、 など |
最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅/スペース |
標準:3mil(0.075mm) アドバンス: 2mil |
基板外形公差 |
±0.10mm |
絶縁層厚さ |
0.075mm--5.00mm |
外層銅厚さ |
18um--350um |
穴あけ(機械的) |
17um--175um |
仕上げ穴(機械的) |
17um--175um |
直径公差(機械的) |
0.05mm |
レジストレーション(機械的) |
0.075mm |
アスペクト比 |
17:01 |
ソルダーマスクタイプ |
LPI |
SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
プラグホール径 |
0.25mm--0.60mm |