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ODM 高密度インターコネクト HDI PCB ボード 18 層、家電製品向け

MOQ:	1
価格:	Inquiry Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

18層

材料:

FR4

厚さ:

2.0 mm

建設:

2+N+2

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

ENIG/OSP/HASL

種類:

カスタマイズできる

アプリケーション:

消費電子機器

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

ODMHDIPCBボード

消費電子機器のHDIPCBボード

ODM HDI 高密度インターコネクト

製品の説明

消費者向け電子機器向け多層ブラインドビア HDI PCB AOI検査

* 何がHDIPCBですか？

HDI（高密度相互接続）PCBは、マイクロブラインド埋め込みビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元相互接続を実現します。その製造の核心は、レーザー穴あけと電気化学的穴埋めプロセスを使用して、層間にミクロンレベルの導電パスを形成することにあり、各回路層が従来の貫通穴に頼ることなく垂直に接続できるようにします。通常のHDIは単層構造を使用しますが、ハイエンド製品は多層構造で積み重ねられ、スタックホールやレーザー直接成形などの高度な技術と組み合わせて、回路密度と電気的性能をさらに向上させています。

* HDI PCBの特性

- 高密度相互接続：マイクロビア（<0.15mm）、微細線、薄層構造により高集積化を実現。
- 小型化と軽量化：部品と配線のサイズを縮小し、機器の軽量化と薄型化に貢献します。
- 優れた信号伝送：短いパス、低損失、低遅延により、信号の整合性と高速伝送を保証します。

* HDI PCBの用途

- 医療分野：ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像診断装置などに使用され、機器の小型化、高性能化、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70％を超えています。
- 航空宇宙：航空機の航空電子システム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境下での機器の高性能と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
- 産業用制御：プログラマブルロジックコントローラー（PLC）、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。

* 技術パラメータ

項目	仕様
層	1〜64
基板厚さ	0.1mm〜10mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、など
最大パネルサイズ	800mm×1200mm
最小穴サイズ	0.075mm
最小線幅/スペース	標準:3mil（0.075mm）アドバンス: 2mil
基板外形公差	±0.10mm
絶縁層厚さ	0.075mm--5.00mm
外層銅厚さ	18um--350um
穴あけ（機械的）	17um--175um
仕上げ穴（機械的）	17um--175um
直径公差（機械的）	0.05mm
レジストレーション（機械的）	0.075mm
アスペクト比	17:01
ソルダーマスクタイプ	LPI
SMT最小ソルダーマスク幅	0.075mm
最小ソルダーマスククリアランス	0.05mm
プラグホール径	0.25mm--0.60mm

* ワンストップPCBソリューション


PCBプロトタイプ	フレキシブルPCB	リジッドフレキシブルPCB	セラミックPCB

ヘビーカッパーPCB	HDI PCB	高周波PCB	高TG PCB

* DQSチームの利点

オンタイムDelivery:

- 所有PCBA工場15,000㎡
- 13の完全自動SMTライン
- 4つのDIPアセンブリライン

2.Quality Guaranteed:

- IATF、ISO、IPC、UL規格
- オンラインSPI、AOI、X線検査
- 製品の合格率は99.9％に達します

3. プレミアムService:

- 24時間以内にお問い合わせに対応
- 完璧なアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産まで

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