MOQ: | 1 |
Precio: | Inquiry Us |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 200,000+ m2 de PCB por mes |
Inspección AOI de PCB HDI de vía ciega multinivel para electrónica de consumo
* ¿Qué es PCB HDI?
HDI (High Density Interconnect) PCB es una placa de circuito de alta densidad construida con tecnología de vía ciega micro, y utiliza un proceso de acumulación para lograr la interconexión tridimensional de los circuitos de las capas interna y externa. El núcleo de su fabricación radica en el uso de perforación láser y procesos de llenado de agujeros electroquímicos para formar caminos conductores a nivel de micras entre capas, de modo que cada capa de circuito pueda conectarse verticalmente sin depender de los orificios pasantes tradicionales. El HDI ordinario utiliza una estructura de una sola capa, mientras que los productos de gama alta se apilan a través de múltiples capas, combinados con tecnologías avanzadas como orificios apilados y formación directa por láser, para mejorar aún más la densidad del circuito y el rendimiento eléctrico.
* Características de PCB HDI
Interconexión de alta densidad: micro vías (<0.15mm), líneas finas y estructuras de capa delgada logran una alta integración.
Miniaturización y ligereza: Reducir el tamaño de los componentes y el cableado para ayudar a que el equipo sea más ligero y delgado.
Excelente transmisión de señal: camino corto, baja pérdida y baja latencia para garantizar la integridad de la señal y la transmisión de alta velocidad.
* Aplicaciones de PCB HDI
Campo médico: utilizado en marcapasos, escáneres de TC, equipos de imagen médica, etc., para cumplir con los requisitos de miniaturización, alto rendimiento y alta fiabilidad del equipo. Por ejemplo, la tasa de utilización de PCB HDI en equipos médicos de alta gama supera el 70%.
Aeroespacial: utilizado en sistemas de aviónica de aeronaves, comunicaciones por satélite, sistemas de navegación, etc., para cumplir con los requisitos de alto rendimiento y alta fiabilidad de los equipos en entornos extremos. Por ejemplo, el sistema de piloto automático de aeronaves utiliza PCB HDI para garantizar la seguridad del vuelo.
Control industrial: utilizado en controladores lógicos programables (PLC), sistemas de control de robots industriales, etc., para adaptarse a entornos industriales complejos y garantizar un control preciso de la producción industrial.
* Parámetros técnicos
Artículo |
Especificación |
Capas |
1~64 |
Grosor de la placa |
0.1mm-10 mm |
Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Cerámica, etc |
Tamaño máximo del panel |
800mm×1200mm |
Tamaño mínimo del orificio |
0.075mm |
Ancho/espacio mínimo de línea |
Estándar: 3mil (0.075mm) Avanzado: 2mil |
Tolerancia del contorno de la placa |
±0.10mm |
Grosor de la capa de aislamiento |
0.075mm--5.00mm |
Grosor de cobre de la capa exterior |
18um--350um |
Perforación de orificios (mecánica) |
17um--175um |
Acabado de orificios (mecánico) |
17um--175um |
Tolerancia del diámetro (mecánica) |
0.05mm |
Registro (mecánico) |
0.075mm |
Relación de aspecto |
17:01 |
Tipo de máscara de soldadura |
LPI |
Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT |
0.075mm |
Espacio libre mínimo de máscara de soldadura |
0.05mm |
Diámetro del orificio de tapón |
0.25mm--0.60mm |