DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

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Fabricación del PWB
Created with Pixso.

Placa PCB HDI de interconexión de alta densidad ODM de 18 capas para electrónica de consumo

Placa PCB HDI de interconexión de alta densidad ODM de 18 capas para electrónica de consumo

MOQ: 1
Precio: Inquiry Us
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 200,000+ m2 de PCB por mes
Información detallada
Capa:
18 capas
material:
Frutas y verduras
Grosor:
2.0 mm
Construcción:
2+N+2
Línea anchura mínima/espacio:
0.1/0.1 mm
Tratamiento de la superficie:
ENIG/OSP/HASL
Tipo:
personalizable
Aplicación:
Electrónica de consumo
estándar:
Las normas de la UL&IPC y ISO
Capacidad de la fuente:
200,000+ m2 de PCB por mes
Resaltar:

Placa de circuito impreso de alta calidad

,

Placas de PCB HDI para electrónica de consumo

,

ODM hdi interconexión de alta densidad

Descripción de producto

Inspección AOI de PCB HDI de vía ciega multinivel para electrónica de consumo

 

 

* ¿Qué es PCB HDI?

 

HDI (High Density Interconnect) PCB es una placa de circuito de alta densidad construida con tecnología de vía ciega micro, y utiliza un proceso de acumulación para lograr la interconexión tridimensional de los circuitos de las capas interna y externa. El núcleo de su fabricación radica en el uso de perforación láser y procesos de llenado de agujeros electroquímicos para formar caminos conductores a nivel de micras entre capas, de modo que cada capa de circuito pueda conectarse verticalmente sin depender de los orificios pasantes tradicionales. El HDI ordinario utiliza una estructura de una sola capa, mientras que los productos de gama alta se apilan a través de múltiples capas, combinados con tecnologías avanzadas como orificios apilados y formación directa por láser, para mejorar aún más la densidad del circuito y el rendimiento eléctrico.

 

 

Placa PCB HDI de interconexión de alta densidad ODM de 18 capas para electrónica de consumo 0 Placa PCB HDI de interconexión de alta densidad ODM de 18 capas para electrónica de consumo 1 Placa PCB HDI de interconexión de alta densidad ODM de 18 capas para electrónica de consumo 2

 

 

 

* Características de PCB HDI

    • Interconexión de alta densidad: micro vías (<0.15mm), líneas finas y estructuras de capa delgada logran una alta integración.

    • Miniaturización y ligereza: Reducir el tamaño de los componentes y el cableado para ayudar a que el equipo sea más ligero y delgado.

    • Excelente transmisión de señal: camino corto, baja pérdida y baja latencia para garantizar la integridad de la señal y la transmisión de alta velocidad.

 

* Aplicaciones de PCB HDI

    • Campo médico: utilizado en marcapasos, escáneres de TC, equipos de imagen médica, etc., para cumplir con los requisitos de miniaturización, alto rendimiento y alta fiabilidad del equipo. Por ejemplo, la tasa de utilización de PCB HDI en equipos médicos de alta gama supera el 70%.

    • Aeroespacial: utilizado en sistemas de aviónica de aeronaves, comunicaciones por satélite, sistemas de navegación, etc., para cumplir con los requisitos de alto rendimiento y alta fiabilidad de los equipos en entornos extremos. Por ejemplo, el sistema de piloto automático de aeronaves utiliza PCB HDI para garantizar la seguridad del vuelo.

    • Control industrial: utilizado en controladores lógicos programables (PLC), sistemas de control de robots industriales, etc., para adaptarse a entornos industriales complejos y garantizar un control preciso de la producción industrial.

 

 

* Parámetros técnicos

 

Artículo

Especificación

Capas

1~64

Grosor de la placa

0.1mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Cerámica, etc

Tamaño máximo del panel

800mm×1200mm

Tamaño mínimo del orificio

0.075mm

Ancho/espacio mínimo de línea

Estándar: 3mil (0.075mm)  Avanzado: 2mil

Tolerancia del contorno de la placa

±0.10mm

Grosor de la capa de aislamiento

0.075mm--5.00mm

Grosor de cobre de la capa exterior

18um--350um

Perforación de orificios (mecánica)

17um--175um

Acabado de orificios (mecánico)

17um--175um

Tolerancia del diámetro (mecánica)

0.05mm

Registro (mecánico)

0.075mm

Relación de aspecto

17:01

Tipo de máscara de soldadura

LPI

Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT

0.075mm

Espacio libre mínimo de máscara de soldadura

0.05mm

Diámetro del orificio de tapón

0.25mm--0.60mm

 

 

 

* Solución de PCB integral

 

Placa PCB HDI de interconexión de alta densidad ODM de 18 capas para electrónica de consumo 3 Placa PCB HDI de interconexión de alta densidad ODM de 18 capas para electrónica de consumo 4 Placa PCB HDI de interconexión de alta densidad ODM de 18 capas para electrónica de consumo 5 Placa PCB HDI de interconexión de alta densidad ODM de 18 capas para electrónica de consumo 6
Prototipo de PCB PCB flexible  PCB rígido-flexible PCB cerámico
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PCB de cobre pesado PCB HDI PCB de alta frecuencia  PCB de alto TG

 

 
 
* Ventajas del equipo DQS
  1. Entrega a tiempoD
    • elivery:  
    • Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas 

 

4 líneas de montaje DIP     2. Q

    • ualidad garantizada:
    • Estándares IATF, ISO, IPC, UL 
    • Inspección en línea SPI, AOI, rayos X 

 

La tasa de productos calificados alcanza el 99.9%     3. Premium S

    • ervicio:
    • 24H responde a su consulta
    • Sistema de servicio postventa perfecto