DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Κατασκευή PCB
Created with Pixso.

ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά

ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά

MOQ: 1
τιμή: Inquiry Us
Όροι πληρωμής: Τ/Τ
Ικανότητα εφοδιασμού: 200,000+ m2 PCB ανά μήνα
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Επίπεδο:
18 στρώσεις
υλικό:
FR4
Πάχος:
20,0 mm
Κατασκευή:
2+N+2
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών:
0.1/0.1mm
Επεξεργασία επιφάνειας:
ENIG/OSP/HASL
Τύπος:
προσαρμόσιμο
Εφαρμογή:
Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά
κανονική:
UL & IPC Standard & ISO
Δυνατότητα προσφοράς:
200,000+ m2 PCB ανά μήνα
Επισημαίνω:

πλακέτες PCB

,

Πίνακας PCB HDI για καταναλωτικά ηλεκτρονικά

,

ODM hdi διασύνδεση υψηλής πυκνότητας

Περιγραφή προϊόντων

Ελέγχος AOI σε πολυεπίπεδο τυφλό μέσω HDI PCB για καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα

 

 

* Τι;είναι HDIΠΚΒ;

 

Το HDI (High Density Interconnect) PCB είναι μια πλακέτα κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας που κατασκευάζεται με τεχνολογία μικροφωτισμού,και χρησιμοποιεί μια διαδικασία δημιουργίας για την επίτευξη τρισδιάστατης διασύνδεσης των κυκλωμάτων εσωτερικού και εξωτερικού στρώματοςΟ πυρήνας της κατασκευής του έγκειται στη χρήση της γεωτρίας με λέιζερ και ηλεκτροχημικών διαδικασιών πλήρωσης τρυπών για τη δημιουργία αγωγών μικροεπίπεδου μεταξύ των στρωμάτων,Έτσι ώστε κάθε στρώμα του κυκλώματος μπορεί να συνδεθεί κάθετα χωρίς να βασίζεται σε παραδοσιακά μέσα από τρύπεςΤο συνηθισμένο HDI χρησιμοποιεί μια δομή ενός στρώματος, ενώ τα προϊόντα υψηλής τεχνολογίας στοιβάζονται σε πολλά στρώματα, σε συνδυασμό με προηγμένες τεχνολογίες όπως οι στοιβαγμένες τρύπες και το άμεσο σχηματισμό με λέιζερ.για την περαιτέρω βελτίωση της πυκνότητας του κυκλώματος και της ηλεκτρικής απόδοσης.

 

 

ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 0 ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 1 ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 2

 

 

 

*Χαρακτηριστικά των HDI PCB

    • Διασύνδεση υψηλής πυκνότητας: μικροδιαδρομές (< 0,15 mm), λεπτές γραμμές και δομές λεπτών στρωμάτων επιτυγχάνουν υψηλή ολοκλήρωση.

    • Μινιατουρισμός και ελαφρύτητα: Μειώστε το μέγεθος των εξαρτημάτων και των καλωδίων για να βοηθήσετε να γίνει ο εξοπλισμός ελαφρύτερος και λεπτότερος.

    • Εξαιρετική μετάδοση σήματος: σύντομη διαδρομή, χαμηλή απώλεια και χαμηλή καθυστέρηση για να εξασφαλιστεί η ακεραιότητα του σήματος και η μετάδοση υψηλής ταχύτητας.

 

*Εφαρμογές των HDI PCB

    • Ιατρικός τομέας: χρησιμοποιείται σε βηματοδρόμους, αξονικούς σαρωτές, ιατρικό εξοπλισμό απεικόνισης κλπ. για την κάλυψη των απαιτήσεων μικρογραφίας εξοπλισμού, υψηλής απόδοσης και υψηλής αξιοπιστίας.το ποσοστό αξιοποίησης των HDI PCB σε ιατρικό εξοπλισμό υψηλής τεχνολογίας υπερβαίνει το 70%.

    • Αεροδιαστημική: χρησιμοποιείται σε συστήματα αεροπορικής ηλεκτρονικής αεροσκαφών, δορυφορικές επικοινωνίες, συστήματα πλοήγησης κ.λπ., για την κάλυψη των απαιτήσεων υψηλής απόδοσης και υψηλής αξιοπιστίας του εξοπλισμού σε ακραία περιβάλλοντα.Για παράδειγμα:, το σύστημα αυτόματου πιλότου του αεροσκάφους χρησιμοποιεί HDI PCB για να εξασφαλίσει την ασφάλεια της πτήσης.

    • Βιομηχανικός έλεγχος: χρησιμοποιείται σε προγραμματιζόμενους λογικούς ελεγκτές (PLC), συστήματα ελέγχου βιομηχανικών ρομπότ κλπ.να προσαρμόζεται σε περίπλοκα βιομηχανικά περιβάλλοντα και να εξασφαλίζει ακριβή έλεγχο της βιομηχανικής παραγωγής.

 

 

*Τεχνικές παραμέτρους

 

Άρθρο

Ειδικότητα

Σκηνές

Ένα.64

Μοντέλο

0.1mm-10χμ

Υλικό

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, υψηλό Tg, Rogers, PTEF, βάση Alu/Cu,Κηραμικά, κλπ.

Μέγιστο μέγεθος πίνακα

800 mm × 1200 mm

Μέγεθος τρύπας

0.075χμ

Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διαστήματος

Τύπος:3 χιλιοστών (0,075 χιλιοστά)  Προηγούμενο2 εκατ.

Διάγραμμα του συμβουλίου ανοχή

0.10mm

Δάχος στρώματος μόνωσης

0.075mm-5.00mm

Δάχος χαλκού εξωστρώματος

18um-350um

Τρύπα γεώτρησης (μηχανική)

17um-175um

Τελική τρύπα (μηχανική)

17um-175um

Διάμετρος ανοχής (μηχανική)

00,05 χιλιοστά

Καταχώριση (μηχανική)

0.075mm

Αναλογία όψεων

17:01

Τύπος μάσκας συγκόλλησης

ΔΕΠ

SMT Min. πλάτος μάσκας συγκόλλησης

0.075mm

Ελάχιστη διαφάνεια μάσκας συγκόλλησης

00,05 χιλιοστά

Διάμετρος τρύπας πρίζας

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Μία λύση για τα PCB

 

ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 3 ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 4 ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 5 ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 6
Πρωτότυπο PCB Φελξ PCB Σκληρό-ελαστικό PCB Κερματικά PCB
ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 7 ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 8 ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 9 ODM High Density Interconnect HDI PCB Board 18 στρώμα για καταναλωτικά ηλεκτρονικά 10
PCB βαρέος χαλκού HDI PCB Υψηλής συχνότητας PCB PCB υψηλής θερμοκρασίας

 

 
 
*Πλεονεκτήματα της ομάδας DQS
  1. Προς το παρόνDΕλευθερία:
    • Ιδιοκτησία εργοστασίων PCBA 15.000 m2
    • 13 πλήρως αυτόματες γραμμές SMT
    • 4 γραμμές συναρμολόγησης DIP

 

     2.QΕξασφαλισμένη ποιότητα:

    • Πρότυπα IATF, ISO, IPC, UL
    • Ελέγχος σε απευθείας σύνδεση
    • Το ποσοστό των προϊόντων φτάνει το 99,9%

 

3Πρωταθλήτρια.SΥπηρεσία:

    • 24 ώρες απάντηση στο αίτημά σας
    • Τέλειο σύστημα μεταπώλησης
    • Από το πρωτότυπο στην μαζική παραγωγή

 

Συγγενικά προϊόντα