DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches

Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches

MOQ: 1
Prix: Inquiry Us
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 200,000+ m2 de PCB par mois
Les informations détaillées
Couche:
18 couches
le matériel:
FR4
Épaisseur:
20,0 mm
Construction:
2+N+2
Ligne largeur minimale/espace:
0.1/0.1 mm
Traitement de surface:
ENIG/OSP/HASL
Le type:
personnalisable
Application du projet:
Produits électroniques de consommation
standard:
La norme UL&IPC et l'ISO
Capacité d'approvisionnement:
200,000+ m2 de PCB par mois
Mettre en évidence:

plaques de circuits imprimés

,

Plaque de circuits imprimés HDI pour appareils électroniques grand public

,

ODM hdi interconnexion haute densité

Description de produit

Inspection AOI des PCB HDI à vias borgnes multi-niveaux pour l'électronique grand public

 

 

* Qu'est-ce qu'un PCB HDI ?Un PCB HDI (High Density Interconnect) est une carte de circuit imprimé haute densité construite grâce à la technologie des vias borgnes micro, et utilise un processus de build-up pour réaliser une interconnection tridimensionnelle des circuits des couches internes et externes. Le cœur de sa fabrication réside dans l'utilisation du perçage laser et des processus de remplissage électrochimique des trous pour former des chemins conducteurs de niveau micron entre les couches, de sorte que chaque couche de circuit puisse être connectée verticalement sans s'appuyer sur des trous traversants traditionnels. Les HDI ordinaires utilisent une structure monocouche, tandis que les produits haut de gamme sont empilés sur plusieurs couches, combinés à des technologies avancées telles que les trous empilés et la formation directe au laser, pour améliorer davantage la densité des circuits et les performances électriques.

 

*

 

 

Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 0 Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 1 Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 2

 

 

 

Livraison Interconnexion haute densité : micro vias (

    • <0,15 mm), lignes fines et structures multicouches pour une intégration élevée.Miniaturisation et légèreté : Réduire la taille des composants et du câblage pour aider à rendre l'équipement plus léger et plus fin.

    • Excellente transmission du signal : chemin court, faible perte et faible latence pour assurer l'intégrité du signal et la transmission à haute vitesse.

    • *

 

Livraison Domaine médical : utilisé dans les stimulateurs cardiaques, les scanners CT, les équipements d'imagerie médicale, etc., pour répondre aux exigences de miniaturisation, de haute performance et de haute fiabilité des équipements. Par exemple, le taux d'utilisation des PCB HDI dans les équipements médicaux haut de gamme dépasse 70 %.

    • Aérospatiale : utilisé dans les systèmes avioniques des avions, les communications par satellite, les systèmes de navigation, etc., pour répondre aux exigences de haute performance et de haute fiabilité des équipements dans des environnements extrêmes. Par exemple, le système de pilotage automatique des avions utilise des PCB HDI pour assurer la sécurité des vols.

    • Contrôle industriel : utilisé dans les automates programmables (PLC), les systèmes de contrôle des robots industriels, etc., pour s'adapter aux environnements industriels complexes et assurer un contrôle précis de la production industrielle.

    • *

 

 

Livraison Élément

 

Spéc.

Couches

1~

64Épaisseur de la carte

0,1 mm-

10 mmStandard

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,

Céramique,etc. Taille maximale du panneau

8

00mm×1200mmTaille minimale des trous

0,075

mmLargeur/espace minimal des lignesStandard

:

3mil (0,075 mm)  Avancé: 2milTolérance du contour de la carte

0,10 mm

Épaisseur de la couche d'isolation0,075 mm--5,00 mm

Épaisseur du cuivre de la couche extérieure

18um--350um

Perçage de trous (mécanique)

17um--175um

Trou de finition (mécanique)

0,05 mm

Tolérance du diamètre (mécanique)

0,05 mm

Enregistrement (mécanique)

0,25 mm--0,60 mm

Rapport d'aspect

0,05 mm

7

:01Type de masque de soudureLPI

Largeur minimale du masque de soudure SMT

0,075 mm

Dégagement minimal du masque de soudure

0,05 mm

Diamètre du trou de bouchon

0,25 mm--0,60 mm

*

Solution PCB unique

 

 

 

Livraison PCB flexible

 

Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 3 Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 4 Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 5 Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 6
 PCB rigide-flexible PCB céramique PCB cuivre lourd PCB HDI
Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 7 Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 8 Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 9 Produit de fabrication de circuits imprimés à haute densité interconnecté HDI 18 couches 10
PCB haute fréquence  PCB High TG * Avantages de l'équipe DQS

 

 
 
Livraison D
  1. ans les délais :  Usines PCBA possédées 15 000 ㎡13 lignes SMT entièrement automatiques 
    • 4 lignes d'assemblage DIP
    •      
    • 2.

 

Qualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL Inspection SPI, AOI, X-Ray en ligne 

    • Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %
    •      3. Premium
    • S

 

ervice :Réponse à votre demande en 24HSystème de service après-vente parfait

    • Du prototype à la production de masse