DQS Electronic Co., Limited
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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
PCB 제작
Created with Pixso.

CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어

CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어

MOQ: 1
가격: Inquiry Us
지불 조건: T/T
공급 능력: 한 달에 200,000m² PCB
상세 정보
레이어:
14개의 층
원료:
S1000-2M
판 두께:
20.0mm
건설:
3+n+3
민. 선 폭 / 공간:
0.1/0.1mm
표면 처리:
ENIG
종류:
사용자 정의 가능
적용:
산업 제어 시스템
기준:
UL & IPC 표준 및 ISO
공급 능력:
한 달에 200,000m² PCB
강조하다:

CEM-3 hdi 회로 기판

,

14 레이어 hdi 회로 기판

,

CEM-3 고밀도 상호 연결 pcb

제품 설명

블루 HDI PCB 고밀도 회로 기판 산업 제어 PLC

 

 

* 무엇HDI는 무엇입니까?PCB?

 

HDI(High Density Interconnect) PCB는 마이크로 블라인드 매립 비아 기술로 구성된 고밀도 회로 기판으로, 빌드업 공정을 사용하여 내부 및 외부 레이어 회로의 3차원 상호 연결을 달성합니다. 제조의 핵심은 레이저 드릴링 및 전기화학적 홀 충전 공정을 사용하여 레이어 간에 마이크론 수준의 전도성 경로를 형성하는 데 있으며, 이를 통해 각 회로 레이어가 기존의 관통 홀에 의존하지 않고 수직으로 연결될 수 있습니다. 일반 HDI는 단일 레이어 구조를 사용하지만, 고급 제품은 적층 홀 및 레이저 직접 성형과 같은 고급 기술과 결합하여 여러 레이어를 통해 적층되어 회로 밀도와 전기적 성능을 더욱 향상시킵니다.

 

 

CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 0 CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 1 CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 2

 

 

 

* HDI PCB의 특징

    • 높은 회로 밀도
    • 소형화 및 박형화
    • 우수한 신호 무결성
    • 우수한 방열 성능
    • 높은 신뢰성
    • 다양한 라미네이트 구조 사용 가능

 

 

* HDI PCB의 응용 분야

 

    • 의료 분야: 심박 조율기, CT 스캐너, 의료 영상 장비 등에 사용되어 장비 소형화, 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족합니다. 예를 들어, 고급 의료 장비에서 HDI PCB의 활용률은 70%를 초과합니다.

    • 항공 우주: 항공기 항공 전자 시스템, 위성 통신, 항법 시스템 등에 사용되어 극한 환경에서 장비의 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족합니다. 예를 들어, 항공기 자동 조종 시스템은 HDI PCB를 사용하여 비행 안전을 보장합니다.

    • 산업 제어: 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC), 산업용 로봇 제어 시스템 등에 사용되어 복잡한 산업 환경에 적응하고 산업 생산의 정확한 제어를 보장합니다.

 

 

* 기술 매개변수

 

항목

사양

레이어

1~64

기판 두께

0.1mm-10mm

재료

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 

최대 패널 크기

800mm×1200mm

최소 홀 크기

0.075mm

최소 선 폭/간격

표준: 3mil(0.075mm)  고급: 2mil

기판 윤곽 허용 오차

±0.10mm

절연층 두께

0.075mm--5.00mm

외부 레이어 구리 두께

18um--350um

드릴링 홀 (기계적)

17um--175um

마감 홀 (기계적)

17um--175um

직경 허용 오차 (기계적)

0.05mm

등록 (기계적)

0.075mm

종횡비

17:01

솔더 마스크 유형

LPI

SMT 최소 솔더 마스크 폭

0.075mm

최소 솔더 마스크 간격

0.05mm

플러그 홀 직경

0.25mm--0.60mm

 

 

 

* 원스톱 PCB 솔루션

 

CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 3 CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 4 CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 5 CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 6
PCB 프로토타입 플렉스 PCB  Rigid-Flex PCB 세라믹 PCB
CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 7 CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 8 CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 9 CEM-3 HDI 회로 기판 PCB 고밀도 상호 연결 14 레이어 10
고밀도 구리 PCB HDI PCB 고주파 PCB  High TG PCB

 

 
 
* DQS 팀의 장점
  1. 정시Delivery:  
    • 자체 PCBA 공장 15,000 ㎡
    • 13개의 완전 자동 SMT 라인 
    • 4개의 DIP 조립 라인

 

     2. Quality 보장:

    • IATF, ISO, IPC, UL 표준 
    • 온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사 
    • 제품의 합격률은 99.9%에 도달합니다.

 

     3. 프리미엄Service:

    • 24시간 문의 회신
    • 완벽한 애프터 서비스 시스템
    • 프로토타입에서 대량 생산까지