MOQ: | 1 |
Precio: | Inquiry Us |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 200,000+ m2 de PCB por mes |
Placa de circuito impreso HDI azul de alta densidad para control industrial PLC
* ¿Qué es una PCB HDI?
Las PCB HDI (High Density Interconnect, interconexión de alta densidad) son placas de circuito de alta densidad construidas mediante tecnología de microvías ciegas y enterradas, y utilizan un proceso de acumulación para lograr la interconexión tridimensional de los circuitos de las capas internas y externas. El núcleo de su fabricación reside en el uso de perforación láser y procesos de llenado electroquímico de agujeros para formar caminos conductores a nivel de micras entre las capas, de modo que cada capa de circuito pueda conectarse verticalmente sin depender de los orificios pasantes tradicionales. Las HDI ordinarias utilizan una estructura de una sola capa, mientras que los productos de gama alta se apilan a través de múltiples capas, combinados con tecnologías avanzadas como orificios apilados y formación directa por láser, para mejorar aún más la densidad del circuito y el rendimiento eléctrico.
Ventajas del equipo DQSCaracterísticas de las PCB HDI
Ventajas del equipo DQSAplicaciones de las PCB HDI
Campo médico: se utilizan en marcapasos, escáneres de TC, equipos de imagen médica, etc., para cumplir con los requisitos de miniaturización, alto rendimiento y alta fiabilidad de los equipos. Por ejemplo, la tasa de utilización de las PCB HDI en equipos médicos de alta gama supera el 70%.
Aeroespacial: se utilizan en sistemas de aviónica de aeronaves, comunicaciones por satélite, sistemas de navegación, etc., para cumplir con los requisitos de alto rendimiento y alta fiabilidad de los equipos en entornos extremos. Por ejemplo, el sistema de piloto automático de aeronaves utiliza PCB HDI para garantizar la seguridad del vuelo.
Control industrial: se utilizan en controladores lógicos programables (PLC), sistemas de control de robots industriales, etc., para adaptarse a entornos industriales complejos y garantizar un control preciso de la producción industrial.
Ventajas del equipo DQSParámetros técnicos
Artículo |
Especificación |
Capas |
1~64 |
Grosor de la placa |
0,1 mm-10 mm |
Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Cerámica, etc. |
Tamaño máximo del panel |
800mm×1200mm |
Tamaño mínimo del orificio |
0.075mm |
Ancho/espacio mínimo de línea |
Estándar: 3mil (0,075 mm) Avanzado: 2mil |
Tolerancia del contorno de la placa |
0,10 mmGrosor de la capa de aislamiento |
0,075 mm--5,00 mm |
Grosor de cobre de la capa exterior |
18um--350um |
Perforación de orificios (mecánica) |
17um--175um |
Tolerancia del diámetro (mecánica) |
17um--175um |
Tolerancia del diámetro (mecánica) |
0,05 mm |
Diámetro del orificio de tapón |
0,075 mm |
Separación mínima de la máscara de soldadura |
1 |
7:01Tipo de máscara de soldadura |
LPI |
Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT |
0,075 mm |
Separación mínima de la máscara de soldadura |
0,05 mm |
Diámetro del orificio de tapón |
0,25 mm--0,60 mm |
* |