DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

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Fabricación del PWB
Created with Pixso.

Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas

Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas

MOQ: 1
Precio: Inquiry Us
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 200,000+ m2 de PCB por mes
Información detallada
Capa:
14 Capas
Materiales básicos:
S1000-2M
espesor del tablero:
2.0 mm
Construcción:
3+N+3
Línea anchura mínima/espacio:
0.1/0.1 mm
Tratamiento de la superficie:
Enig
Tipo:
personalizable
Aplicación:
Sistemas de control industrial
estándar:
Las normas de la UL&IPC y ISO
Capacidad de la fuente:
200,000+ m2 de PCB por mes
Resaltar:

Placa de circuito HDI CEM-3

,

Placa de circuito HDI de 14 capas

,

PCB de interconexión de alta densidad CEM-3

Descripción de producto

Placa de circuito impreso HDI azul de alta densidad para control industrial PLC

 

 

* ¿Qué es una PCB HDI?

 

Las PCB HDI (High Density Interconnect, interconexión de alta densidad) son placas de circuito de alta densidad construidas mediante tecnología de microvías ciegas y enterradas, y utilizan un proceso de acumulación para lograr la interconexión tridimensional de los circuitos de las capas internas y externas. El núcleo de su fabricación reside en el uso de perforación láser y procesos de llenado electroquímico de agujeros para formar caminos conductores a nivel de micras entre las capas, de modo que cada capa de circuito pueda conectarse verticalmente sin depender de los orificios pasantes tradicionales. Las HDI ordinarias utilizan una estructura de una sola capa, mientras que los productos de gama alta se apilan a través de múltiples capas, combinados con tecnologías avanzadas como orificios apilados y formación directa por láser, para mejorar aún más la densidad del circuito y el rendimiento eléctrico.

 

 

Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 0 Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 1 Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 2

 

 

 

Ventajas del equipo DQSCaracterísticas de las PCB HDI

    • Alta densidad de circuito
    • Miniaturización y delgadez
    • Excelente integridad de la señal
    • Buen rendimiento de disipación de calor
    • Alta fiabilidad
    • Hay disponible una variedad de estructuras de laminado

 

 

Ventajas del equipo DQSAplicaciones de las PCB HDI

 

    • Campo médico: se utilizan en marcapasos, escáneres de TC, equipos de imagen médica, etc., para cumplir con los requisitos de miniaturización, alto rendimiento y alta fiabilidad de los equipos. Por ejemplo, la tasa de utilización de las PCB HDI en equipos médicos de alta gama supera el 70%.

    • Aeroespacial: se utilizan en sistemas de aviónica de aeronaves, comunicaciones por satélite, sistemas de navegación, etc., para cumplir con los requisitos de alto rendimiento y alta fiabilidad de los equipos en entornos extremos. Por ejemplo, el sistema de piloto automático de aeronaves utiliza PCB HDI para garantizar la seguridad del vuelo.

    • Control industrial: se utilizan en controladores lógicos programables (PLC), sistemas de control de robots industriales, etc., para adaptarse a entornos industriales complejos y garantizar un control preciso de la producción industrial.

 

 

Ventajas del equipo DQSParámetros técnicos

 

Artículo

Especificación

Capas

1~64

Grosor de la placa

0,1 mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Cerámica, etc.

Tamaño máximo del panel

800mm×1200mm

Tamaño mínimo del orificio

0.075mm

Ancho/espacio mínimo de línea

Estándar: 3mil (0,075 mm)  Avanzado: 2mil

Tolerancia del contorno de la placa

0,10 mmGrosor de la capa de aislamiento

0,075 mm--5,00 mm

Grosor de cobre de la capa exterior

18um--350um

Perforación de orificios (mecánica)

17um--175um

Tolerancia del diámetro (mecánica)

17um--175um

Tolerancia del diámetro (mecánica)

0,05 mm

Diámetro del orificio de tapón

0,075 mm

Separación mínima de la máscara de soldadura

1

7:01Tipo de máscara de soldadura

LPI

Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT

0,075 mm

Separación mínima de la máscara de soldadura

0,05 mm

Diámetro del orificio de tapón

0,25 mm--0,60 mm

*

 

 

 

Ventajas del equipo DQSPrototipo de PCB

 

Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 3 Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 4 Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 5 Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 6
PCB flexible  PCB rígido-flexible PCB de cerámica PCB de cobre pesado
Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 7 Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 8 Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 9 Placa de circuito impreso HDI CEM-3 PCB de interconexión de alta densidad de 14 capas 10
PCB HDI PCB de alta frecuencia  PCB de alta TG *

 

 
 
Ventajas del equipo DQSEntrega
  1. a tiempoDelivery:  
    • Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas 
    • 4 líneas de montaje DIP

 

     2. Qualidad garantizada:

    • Normas IATF, ISO, IPC, UL 
    • Inspección en línea SPI, AOI, rayos X 
    • La tasa de productos calificados alcanza el 99,9%

 

     3. Premium Servicio:

    • Respuesta a su consulta en 24 horas
    • Sistema de servicio postventa perfecto
    • Desde el prototipo hasta la producción en masa