MOQ: | 1 |
prezzo: | Inquiry Us |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 200,000+ m2 di PCB al mese |
PLC di controllo industriale a alta densità di circuito blu HDI PCB
Cosa?è l' IDHPCB?
L'HDI (High Density Interconnect) PCB è un circuito stampato ad alta densità costruito da micro-blind sepolti tramite tecnologia,e utilizza un processo di accumulo per ottenere l'interconnessione tridimensionale dei circuiti a strato interno ed esternoIl nucleo della sua fabbricazione consiste nell'utilizzo di perforazioni laser e di processi di riempimento di fori elettrochimici per formare percorsi conduttivi a livello micron tra strati,in modo che ogni strato di circuito può essere collegato verticalmente senza fare affidamento su tradizionali fori attraversoL'HDI ordinario utilizza una struttura a uno strato, mentre i prodotti di fascia alta sono impilati attraverso più strati, combinati con tecnologie avanzate come i fori impilati e la formazione diretta al laser.per migliorare ulteriormente la densità del circuito e le prestazioni elettriche.
*Caratteristiche del PCB HDI
*Applicazioni del PCB HDI
Campo medico: utilizzato in pacemaker, scanner TC, apparecchiature di imaging medico, ecc. per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione delle apparecchiature, alte prestazioni e alta affidabilità.il tasso di utilizzo dei PCB HDI nelle attrezzature mediche di fascia alta supera il 70%.
Aerospaziale: utilizzato nei sistemi di avionica degli aeromobili, nelle comunicazioni satellitari, nei sistemi di navigazione, ecc., per soddisfare i requisiti di alte prestazioni e di alta affidabilità delle apparecchiature in ambienti estremi.Per esempio:, il sistema di pilota automatico dell'aeromobile utilizza PCB HDI per garantire la sicurezza del volo.
Controllo industriale: utilizzato nei controller logici programmabili (PLC), nei sistemi di controllo dei robot industriali, ecc.,per adattarsi a ambienti industriali complessi e garantire un controllo preciso della produzione industriale.
*Parametri tecnici
Articolo |
Specificità |
Strati |
1 ~64 |
Spessore della scheda |
0.1 mm-10mm |
Materiale |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg elevato, Rogers, PTEF, base di Alu/Cu,di acciaio ecc |
Dimensione massima del pannello |
800 mm × 1200 mm |
Dimensione minima del foro |
0.075mm |
Larghezza minima della linea/spazio |
Norme:3 mil ((0,075 mm) Preavviso: 2 milioni |
Tolleranza del quadro di riferimento |
士0.10 mm |
Spessore dello strato isolante |
0.075 mm - 5.00 mm |
Spessore di rame fuori strato |
18um-350um |
Perforazione di buchi (meccanica) |
17um-175um |
Fuoco di finitura (meccanico) |
17um-175um |
Tolleranza di diametro (meccanica) |
0.05 mm |
Registrazione (meccanica) |
0.075 mm |
Rapporto di aspetto |
17:01 |
Tipo di maschera di saldatura |
LPI |
SMT Min. Larghezza della maschera di saldatura |
0.075 mm |
Min. Liberazione da maschera di saldatura |
0.05 mm |
Diametro del buco della spina |
0.25mm-0.60mm |