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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht

CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht

MOQ: 1
Preis: Inquiry Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Schicht:
14 Schichten
Ausgangsmaterial:
S1000-2M
Tiefstand der Platte:
2.0 mm
Bauwesen:
3+N+3
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Oberflächenbehandlung:
ENIG
Typ:
angepasst werden
Anwendung:
Industrielle Steuerungssysteme
Standard:
UL&IPC-Standard und ISO
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

CEM-3 HDI-Leiterplatte

,

14 Schicht HDI-Leiterplatte

,

CEM-3 Hochdichte-Verbindungspcb

Produkt-Beschreibung

Blaue HDI-Leiterplatte mit hoher Schaltungsdichte für industrielle Steuerungs-SPS

 

 

* Was ist HDI Leiterplatte?

 

HDI (High Density Interconnect) Leiterplatten sind Leiterplatten mit hoher Dichte, die mit der Micro-Blind-Buried-Via-Technologie hergestellt werden und ein Aufbauverfahren verwenden, um eine dreidimensionale Verbindung von Innen- und Außenschichtschaltungen zu erreichen. Der Kern ihrer Herstellung liegt in der Verwendung von Laserbohr- und elektrochemischen Lochfüllverfahren zur Bildung von leitfähigen Pfaden im Mikronbereich zwischen den Schichten, so dass jede Schaltungsebene vertikal verbunden werden kann, ohne sich auf herkömmliche Durchgangslöcher zu verlassen. Gewöhnliche HDI verwendet eine einlagige Struktur, während High-End-Produkte durch mehrere Schichten gestapelt werden, kombiniert mit fortschrittlichen Technologien wie gestapelten Löchern und Laser-Direktformung, um die Schaltungsdichte und die elektrische Leistung weiter zu verbessern.

 

 

CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 0 CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 1 CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 2

 

 

 

* Eigenschaften von HDI-Leiterplatten

    • Hohe Schaltungsdichte
    • Miniaturisierung und Dünnheit
    • Hervorragende Signalintegrität
    • Gute Wärmeableitungsleistung
    • Hohe Zuverlässigkeit
    • Eine Vielzahl von Laminatstrukturen sind verfügbar

 

 

* Anwendungen von HDI-Leiterplatten

 

    • Medizinbereich: Verwendung in Herzschrittmachern, CT-Scannern, medizinischen Bildgebungsgeräten usw., um die Anforderungen an Miniaturisierung, hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit der Geräte zu erfüllen. Beispielsweise übersteigt die Auslastung von HDI-Leiterplatten in High-End-Medizingeräten 70 %.

    • Luft- und Raumfahrt: Verwendung in Avioniksystemen von Flugzeugen, Satellitenkommunikation, Navigationssystemen usw., um die hohen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Geräten in extremen Umgebungen zu erfüllen. Beispielsweise verwendet das Autopilotsystem von Flugzeugen HDI-Leiterplatten, um die Flugsicherheit zu gewährleisten.

    • Industrielle Steuerung: Verwendung in speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS), industriellen Robotersteuerungssystemen usw., um sich an komplexe industrielle Umgebungen anzupassen und die präzise Steuerung der industriellen Produktion zu gewährleisten.

 

 

* Technische Parameter

 

Artikel

Spezifikation

Schichten

1~64

Plattendicke

0,1 mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,Keramik, usw.

Max. Plattenformat

800mm×1200mm

Min. Lochgröße

0.075mm

Min. Linienbreite/Abstand

Standard: 3mil (0,075 mm)  Erweitert: 2mil

Plattenumrisstoleranz

0,10 mm

Isolationsschichtdicke

0,075 mm--5,00 mm

Kupferdicke der Außenschicht

18um--350um

Bohrloch (mechanisch)

17um--175um

Fertigloch (mechanisch)

17um--175um

Durchmessertoleranz (mechanisch)

0,05 mm

Registrierung (mechanisch)

0,075 mm

Seitenverhältnis

17:01

Lötstopplacktyp

LPI

SMT Min. Lötstopplackbreite

0,075 mm

Min. Lötstopplackabstand

0,05 mm

Lochdurchmesser

0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* One-Stop-Leiterplattenlösung

 

CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 3 CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 4 CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 5 CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 6
PCB-Prototyp Felx-Leiterplatte  Starr-Flex-Leiterplatte Keramik-Leiterplatte
CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 7 CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 8 CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 9 CEM-3 HDI Leiterplatte PCB Hochdichte-Verbindung 14 Schicht 10
Leiterplatte mit schwerem Kupfer HDI-Leiterplatte Hochfrequenz-Leiterplatte  High-TG-Leiterplatte

 

 
 
* Vorteile des DQS-Teams
  1. Pünktliche Lieferung:  
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
    • 13 vollautomatische SMT-Linien 
    • 4 DIP-Montagelinien

 

     2. Qualität garantiert:

    • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 
    • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
    • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9 %

 

     3. Premium Service:

    • 24H Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes After-Sales-Service-System
    • Vom Prototyp zur Massenproduktion