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Preis: | Inquiry Us |
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Versorgungsfähigkeit: | 200,000+ m2 PCB pro Monat |
Blaue HDI-Leiterplatte mit hoher Schaltungsdichte für industrielle Steuerungs-SPS
* Was ist HDI Leiterplatte?
HDI (High Density Interconnect) Leiterplatten sind Leiterplatten mit hoher Dichte, die mit der Micro-Blind-Buried-Via-Technologie hergestellt werden und ein Aufbauverfahren verwenden, um eine dreidimensionale Verbindung von Innen- und Außenschichtschaltungen zu erreichen. Der Kern ihrer Herstellung liegt in der Verwendung von Laserbohr- und elektrochemischen Lochfüllverfahren zur Bildung von leitfähigen Pfaden im Mikronbereich zwischen den Schichten, so dass jede Schaltungsebene vertikal verbunden werden kann, ohne sich auf herkömmliche Durchgangslöcher zu verlassen. Gewöhnliche HDI verwendet eine einlagige Struktur, während High-End-Produkte durch mehrere Schichten gestapelt werden, kombiniert mit fortschrittlichen Technologien wie gestapelten Löchern und Laser-Direktformung, um die Schaltungsdichte und die elektrische Leistung weiter zu verbessern.
* Eigenschaften von HDI-Leiterplatten
* Anwendungen von HDI-Leiterplatten
Medizinbereich: Verwendung in Herzschrittmachern, CT-Scannern, medizinischen Bildgebungsgeräten usw., um die Anforderungen an Miniaturisierung, hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit der Geräte zu erfüllen. Beispielsweise übersteigt die Auslastung von HDI-Leiterplatten in High-End-Medizingeräten 70 %.
Luft- und Raumfahrt: Verwendung in Avioniksystemen von Flugzeugen, Satellitenkommunikation, Navigationssystemen usw., um die hohen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Geräten in extremen Umgebungen zu erfüllen. Beispielsweise verwendet das Autopilotsystem von Flugzeugen HDI-Leiterplatten, um die Flugsicherheit zu gewährleisten.
Industrielle Steuerung: Verwendung in speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS), industriellen Robotersteuerungssystemen usw., um sich an komplexe industrielle Umgebungen anzupassen und die präzise Steuerung der industriellen Produktion zu gewährleisten.
* Technische Parameter
Artikel |
Spezifikation |
Schichten |
1~64 |
Plattendicke |
0,1 mm-10 mm |
Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,Keramik, usw. |
Max. Plattenformat |
800mm×1200mm |
Min. Lochgröße |
0.075mm |
Min. Linienbreite/Abstand |
Standard: 3mil (0,075 mm) Erweitert: 2mil |
Plattenumrisstoleranz |
士0,10 mm |
Isolationsschichtdicke |
0,075 mm--5,00 mm |
Kupferdicke der Außenschicht |
18um--350um |
Bohrloch (mechanisch) |
17um--175um |
Fertigloch (mechanisch) |
17um--175um |
Durchmessertoleranz (mechanisch) |
0,05 mm |
Registrierung (mechanisch) |
0,075 mm |
Seitenverhältnis |
17:01 |
Lötstopplacktyp |
LPI |
SMT Min. Lötstopplackbreite |
0,075 mm |
Min. Lötstopplackabstand |
0,05 mm |
Lochdurchmesser |
0,25 mm--0,60 mm |