青色HDI PCB 高密度基板 産業用制御PLC
* 何がHDI PCBですか?
HDI(高密度相互接続)PCBは、マイクロブラインドビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元相互接続を実現します。その製造の核心は、レーザー穴あけと電気化学的穴埋めプロセスを使用して、層間にミクロンレベルの導電パスを形成することにあり、これにより、各回路層が従来の貫通穴に頼ることなく垂直に接続できます。通常のHDIは単層構造を使用しますが、ハイエンド製品は多層構造で積み重ねられ、スタックドホールやレーザー直接成形などの高度な技術と組み合わせて、回路密度と電気的性能をさらに向上させています。
* HDI PCBの特性
* HDI PCBの用途
医療分野:ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像診断装置などに使用され、機器の小型化、高性能、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70%を超えています。
航空宇宙:航空機の航空電子システム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境下での機器の高性能と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
産業用制御:プログラマブルロジックコントローラー(PLC)、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。
* 技術パラメータ
項目 |
仕様 |
層数 |
1~64 |
基板厚さ |
0.1mm-10 mm |
材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、 など |
最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅/スペース |
標準: 3mil(0.075mm) 高度: 2mil |
基板外形公差 |
±0.10mm |
絶縁層厚さ |
0.075mm--5.00mm |
外層銅厚さ |
18um--350um |
ドリル穴(機械的) |
17um--175um |
仕上げ穴(機械的) |
17um--175um |
直径公差(機械的) |
0.05mm |
レジストレーション(機械的) |
0.075mm |
アスペクト比 |
17:01 |
ソルダーマスクタイプ |
LPI |
SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
プラグホール直径 |
0.25mm--0.60mm |