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CEM-3 HDI 回路基板 PCB 高密度インターコネクト 14 層

MOQ:	1
価格:	Inquiry Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

14 層

基礎材料:

S1000-2M

板の厚さ:

2.0 mm

建設:

3+N+3

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

ENIG

種類:

カスタマイズできる

アプリケーション:

工業制御システム

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

CEM-3 HDI 回路基板

14 層 HDI 回路基板

CEM-3 高密度インターコネクト PCB

製品の説明

青色HDI PCB 高密度基板産業用制御PLC

* 何がHDI PCBですか？

HDI（高密度相互接続）PCBは、マイクロブラインドビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元相互接続を実現します。その製造の核心は、レーザー穴あけと電気化学的穴埋めプロセスを使用して、層間にミクロンレベルの導電パスを形成することにあり、これにより、各回路層が従来の貫通穴に頼ることなく垂直に接続できます。通常のHDIは単層構造を使用しますが、ハイエンド製品は多層構造で積み重ねられ、スタックドホールやレーザー直接成形などの高度な技術と組み合わせて、回路密度と電気的性能をさらに向上させています。

* HDI PCBの特性

- 高回路密度
- 小型化と薄型化
- 優れた信号完全性
- 良好な放熱性能
- 高い信頼性
- さまざまな積層構造が利用可能

* HDI PCBの用途

- 医療分野：ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像診断装置などに使用され、機器の小型化、高性能、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70％を超えています。
- 航空宇宙：航空機の航空電子システム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境下での機器の高性能と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
- 産業用制御：プログラマブルロジックコントローラー（PLC）、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。

* 技術パラメータ

項目	仕様
層数	1~64
基板厚さ	0.1mm-10 mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、など
最大パネルサイズ	800mm×1200mm
最小穴サイズ	0.075mm
最小線幅/スペース	標準: 3mil（0.075mm）高度: 2mil
基板外形公差	±0.10mm
絶縁層厚さ	0.075mm--5.00mm
外層銅厚さ	18um--350um
ドリル穴（機械的）	17um--175um
仕上げ穴（機械的）	17um--175um
直径公差（機械的）	0.05mm
レジストレーション（機械的）	0.075mm
アスペクト比	17:01
ソルダーマスクタイプ	LPI
SMT最小ソルダーマスク幅	0.075mm
最小ソルダーマスククリアランス	0.05mm
プラグホール直径	0.25mm--0.60mm

* ワンストップPCBソリューション


PCBプロトタイプ	フレキシブルPCB	リジッドフレキシブルPCB	セラミックPCB

ヘビーカッパーPCB	HDI PCB	高周波PCB	High TG PCB

* DQSチームの利点

オンタイムDelivery:

- 自社PCBA工場15,000㎡
- 13の全自動SMTライン
- 4つのDIPアセンブリライン

2. Quality保証:

- IATF、ISO、IPC、UL規格
- オンラインSPI、AOI、X線検査
- 製品の合格率は99.9％に達します

3. プレミアムService:

- 24時間以内にお問い合わせに返信
- 完璧なアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産まで

タグ:

PCBの製造業

PCBプロトタイプ

hdi PCB

適用範囲が広いPCB

リジッドフレックスPCB

高いTg PCB

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BGA組成

穴の組み立てを通して

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産業PCBA

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医学のpcba

自動車用PCBA

電子pcba

照明PCB組成

PCB コンポーネントの調達

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CEM-3 HDI 回路基板 PCB 高密度インターコネクト 14 層

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CEM-3 HDI 回路基板

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