MOQ: | 1 |
preço: | Inquiry Us |
Condições de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 200,000+ m2 de PCB por mês |
Blue HDI PCB High Circuit Density Board PLC de controlo industrial
* O quê?é o IDHPCB?
O HDI (High Density Interconnect) PCB é uma placa de circuito de alta densidade construída por micro-blindes enterrados através de tecnologia,e utiliza um processo de acumulação para alcançar a interconexão tridimensional de circuitos de camada interna e externaO núcleo da sua fabricação consiste na utilização de processos de perfuração a laser e de preenchimento de buracos eletroquímicos para formar caminhos condutores a nível de micrões entre as camadas,para que cada camada de circuito possa ser conectada verticalmente sem depender de buracos tradicionais atravésO HDI comum utiliza uma estrutura de uma única camada, enquanto os produtos de ponta são empilhados através de múltiplas camadas, combinados com tecnologias avançadas, como furos empilhados e formação direta a laser.para melhorar ainda mais a densidade do circuito e o desempenho elétrico.
*Características dos PCB HDI
*Aplicações de PCB HDI
Campo médico: utilizado em marcapasos, tomografias computadorizadas, equipamento de imagem médica, etc., para satisfazer os requisitos de miniaturização de equipamentos, alto desempenho e alta confiabilidade.a taxa de utilização de PCB HDI em equipamentos médicos de ponta excede 70%.
Aeronáutica: utilizada em sistemas de aviônica de aeronaves, comunicações por satélite, sistemas de navegação, etc., para satisfazer os requisitos de alto desempenho e alta fiabilidade dos equipamentos em ambientes extremos.Por exemplo:, o sistema de piloto automático da aeronave utiliza PCB HDI para garantir a segurança do voo.
Controle industrial: utilizado em controladores lógicos programáveis (PLC), sistemas de controlo de robôs industriais, etc.,adaptar-se a ambientes industriais complexos e assegurar um controlo preciso da produção industrial.
*Parâmetros técnicos
Ponto |
Especificações |
Camadas |
1 ~64 |
Espessura da placa |
0.1 mm-10mm |
Materiais |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,de aço, etc. |
Tamanho máximo do painel |
800 mm × 1200 mm |
Dimensão do buraco |
0.075mm |
Largura/espaço mínimo da linha |
Padrão:3 milímetros (0,075 mm) Avanço2 milhões |
Tolerância do Esboço do Conselho |
士0.10mm |
Espessura da camada de isolamento |
0.075mm - 5.00mm |
Espessura de cobre fora da camada |
18um-350um |
Furo de perfuração (mecânico) |
17um-175um |
Furo de acabamento (mecânico) |
17um-175um |
Tolerância de diâmetro (mecânica) |
0.05 mm |
Registo (Mecânico) |
0.075mm |
Proporção de aspecto |
17:01 |
Tipo de máscara de solda |
LPI |
SMT Min. Largura da máscara de solda |
0.075mm |
Min. Limitação da máscara de solda |
0.05 mm |
Diâmetro do buraco da tomada |
0.25mm-0.60mm |