8층 ENIG HDI PCB 고밀도 부품, 5G 통신 장비용
* 무엇HDI는 무엇인가요?PCB?
HDI(고밀도 상호 연결) PCB는 마이크로 블라인드 매립 비아 기술로 구성된 고밀도 회로 기판으로, 빌드업 공정을 사용하여 내부 및 외부 레이어 회로의 3차원 상호 연결을 달성합니다. 제조의 핵심은 레이저 드릴링 및 전기화학적 홀 채우기 공정을 사용하여 레이어 간에 마이크론 수준의 전도성 경로를 형성하는 데 있으며, 이를 통해 각 회로 레이어가 기존의 관통 홀에 의존하지 않고 수직으로 연결될 수 있습니다. 일반적인 HDI는 단일 레이어 구조를 사용하며, 고급 제품은 적층 홀 및 레이저 직접 성형과 같은 고급 기술과 결합하여 여러 레이어를 통해 적층되어 회로 밀도와 전기적 성능을 더욱 향상시킵니다.
* HDI PCB의 특징
* HDI PCB의 응용 분야
* 기술 파라미터
항목 |
사양 |
레이어 |
1~64 |
보드 두께 |
0.1mm-10mm |
재료 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,세라믹, 등 |
최대 패널 크기 |
800mm×1200mm |
최소 홀 크기 |
0.075mm |
최소 라인 폭/간격 |
표준: 3mil(0.075mm) 고급: 2mil |
보드 윤곽 허용 오차 |
±0.10mm |
절연층 두께 |
0.075mm--5.00mm |
외부 레이어 구리 두께 |
18um--350um |
드릴링 홀 (기계적) |
17um--175um |
마감 홀 (기계적) |
17um--175um |
직경 허용 오차 (기계적) |
0.05mm |
등록 (기계적) |
0.075mm |
종횡비 |
17:01 |
솔더 마스크 유형 |
LPI |
SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
0.075mm |
최소 솔더 마스크 간격 |
0.05mm |
플러그 홀 직경 |
0.25mm--0.60mm |