DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-Productie
Created with Pixso.

ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur

ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur

MOQ: 1
Prijs: Inquiry Us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Toeleveringsvermogen: 200.000+ m² PCB per maand
Detailinformatie
De laag:
8 lagen
Basis materiaal:
FR4 TG170
Dikte van het bord:
1.5 mm
Constructie:
1+6+1
Min. Lijnbreedte/Ruimte:
0.1/0.1 mm
Oppervlaktebehandeling:
ENIG
Type:
aanpasbaar
Toepassing:
5G-communicatieapparatuur
standaard:
UL&IPC Standard &ISO
Levering vermogen:
200.000+ m² PCB per maand
Markeren:

ENIG HDI 10-laags PCB

,

Hoogfrequente 10-laags PCB

,

ENIG hoogfrequent PCB-ontwerp

Productomschrijving

8-laag ENIG HDI PCB High Component Density voor 5G-communicatieapparatuur

 

 

Wat?is HDIPCB's?

 

HDI (High Density Interconnect) PCB is een hoogdichte printplaat die is geconstrueerd door middel van micro blind begraven via technologie,en maakt gebruik van een opbouwproces om een driedimensionale onderlinge verbinding van innerlijke en buitenste laagcircuits te bereikenDe kern van de productie ervan ligt in het gebruik van laserbooringen en elektrochemische gaten vulprocessen om geleidende paden op microniveau tussen lagen te vormen.zodat elke laag van het circuit kan worden verticaal verbonden zonder afhankelijk van de traditionele door gatenGewone HDI gebruikt een eenlaagse structuur, terwijl high-end producten worden gestapeld via meerdere lagen, gecombineerd met geavanceerde technologieën zoals gestapelde gaten en laserdirect forming,om de dichtheid van het circuit en de elektrische prestaties verder te verbeteren.

 

 

ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 0 ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 1 ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 2

 

 

 

*Kenmerken van HDI-PCB

    • Hoog circuitdichtheid
    • Miniaturisatie en dunheid
    • Uitstekende signaalintegriteit
    • Goede warmteafvoer
    • Hoge betrouwbaarheid
    • Er zijn verschillende soorten laminaatconstructies beschikbaar

 

 

*Toepassingen van HDI-PCB

 

    • Consumentenelektronica: gebruikt in smartphones, tablets, smartwatches, enz. om dunheid en hoge prestaties van apparaten te bereiken.verbeteren van prestaties en stabiliteit.
    • Communicatieveld: Het is een belangrijk onderdeel van 5G-basisstations, satellietcommunicatie, glasvezelcommunicatie en andere apparatuur om een hoge snelheid en stabiele signaaloverdracht te garanderen.Bijvoorbeeld:, NVIDIA's GB200NVL72-systeem bereikt een transmissiesnelheid van 1800Gbps.
    • Automobiel: gebruikt voor autonoom rijden, entertainment in de auto, body control, energiesystemen, enz.om te voldoen aan de complexe milieueisen van de automobielelektronica en om de intelligentie en veiligheid van de automobielindustrie te verbeterenZo moeten bijvoorbeeld elektronische modules voor de automobielindustrie bestand zijn tegen hoge temperaturen en schokbestendig, wat kan worden bereikt door HDI-PCB.

 

 

*Technische parameters

 

Posten

Specificaties

Deeltjes

1 ~64

Dikte van het bord

0.1 mm-10mm

Materiaal

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu basis,van keramiek, enz.

Maximale paneelgrootte

800 mm × 1200 mm

Min-grootte van het gat

0.075mm

Min Line Breedte/Ruimte

Standaard:3 mil ((0,075 mm)  Vooruitbetaling: 2 miljoen

Toelating van de raad van bestuur

0.10mm

Isolatielaagdikte

0.075mm-5.00mm

Uitlaag Koperdikte

18um-350um

Boorgat (mechanisch)

17um-175um

Afsluitgat (mechanisch)

17um-175um

Diametertolerantie (mechanisch)

0.05 mm

Registratie (mechanisch)

0.075 mm

Afmetingsgraad

17:01

Type soldeermasker

LPI

SMT Min. Breedte van het soldeermask

0.075 mm

Min. Soldeermaskervrijstelling

0.05 mm

De diameter van het stekkergat

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Een oplossing voor PCB's

 

ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 3 ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 4 ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 5 ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 6
PCB-prototype Felx-PCB's Rigid-flex PCB's Keramische PCB's
ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 7 ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 8 ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 9 ENIG HDI 10-laags PCB-ontwerp met hoge frequentiedichtheid voor 5G-communicatieapparatuur 10
PCB's van zwaar koper HDI-PCB's PCB's met hoge frequentie PCB's met een hoge TG

 

 
 
*Voordelen van het DQS-team
  1. Op tijdDLijst:
    • Eigendom van PCBA-fabrieken 15.000 m2
    • 13 volledig automatische SMT-lijnen
    • 4 DIP-assemblagelijnen

 

     2.Qkwaliteit gegarandeerd:

    • IATF, ISO, IPC, UL-normen
    • Online SPI, AOI, röntgenonderzoek
    • Het kwaliteitspercentage van de producten bereikt 99,9%

 

3Premium.SDe dienstverlening:

    • 24 uur antwoord op uw vraag;
    • Perfecte after-sales dienstverlening;
    • Van prototype tot massaproductie