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ENIG HDI 10層PCB設計 5G通信機器のための高周波密度

MOQ:	1
価格:	Inquiry Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

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レイヤー:

8つの層

基礎材料:

FR4 TG170

板の厚さ:

1.5mm

建設:

1 + 6 + 1

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

ENIG

種類:

カスタマイズできる

アプリケーション:

5G通信機器

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

ENIG HDI 10層PCB

高周波10層PCB

ENIG 高周波PCB設計

製品の説明

8層ENIG HDI PCB 高密度部品実装 5G通信機器向け

* 何がHDIPCBですか？

HDI（高密度相互接続）PCBは、マイクロブラインドビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元相互接続を実現します。その製造の核心は、レーザー穴あけと電気化学的穴充填プロセスを使用して、層間にミクロンレベルの導電パスを形成することにあり、各回路層が従来の貫通穴に頼ることなく垂直に接続できるようにします。通常のHDIは単層構造を使用しますが、ハイエンド製品は多層構造で積み重ねられ、スタックドホールやレーザー直接成形などの高度な技術と組み合わせて、回路密度と電気的性能をさらに向上させています。

* HDI PCBの特性

- 高回路密度
- 小型化と薄型化
- 優れた信号完全性
- 良好な放熱性能
- 高い信頼性
- さまざまな積層構造が利用可能

* HDI PCBの用途

- 家電製品：スマートフォン、タブレット、スマートウォッチなどに使用され、デバイスの薄型化と高性能化を実現します。たとえば、携帯電話のマザーボードはHDI設計を採用して、サイズを縮小し、性能と安定性を向上させています。
- 通信分野：5G基地局、衛星通信、光ファイバー通信などの機器の主要コンポーネントであり、高速で安定した信号伝送を保証します。たとえば、NVIDIAのGB200NVL72システムは、1800Gbpsの伝送速度を実現しています。
- 自動車分野：自動運転、車載エンターテインメント、ボディ制御、電源システムなどに使用され、自動車エレクトロニクスの複雑な環境要件を満たし、自動車のインテリジェンスと安全性を向上させます。たとえば、車載電子モジュールは高温と衝撃に耐える必要があり、HDI PCBで対応できます。

* 技術パラメータ

項目	仕様
層数	1~64
基板厚さ	0.1mm-10mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、など
最大パネルサイズ	800mm×1200mm
最小穴径	0.075mm
最小線幅/間隔	標準:3mil（0.075mm）アドバンス: 2mil
基板外形公差	±0.10mm
絶縁層厚さ	0.075mm--5.00mm
外層銅厚さ	18um--350um
ドリル穴（機械的）	17um--175um
仕上げ穴（機械的）	17um--175um
直径公差（機械的）	0.05mm
レジストレーション（機械的）	0.075mm
アスペクト比	17:01
ソルダーマスクタイプ	LPI
SMT最小ソルダーマスク幅	0.075mm
最小ソルダーマスククリアランス	0.05mm
プラグホール径	0.25mm--0.60mm

* ワンストップPCBソリューション


PCBプロトタイプ	フレキシブルPCB	リジッドフレキシブルPCB	セラミックPCB

ヘビーカッパーPCB	HDI PCB	高周波PCB	High TG PCB

* DQSチームの利点

オンタイムDelivery:

- 自社PCBA工場15,000㎡
- 13の完全自動SMTライン
- 4つのDIPアセンブリライン

2.Quality保証:

- IATF、ISO、IPC、UL規格
- オンラインSPI、AOI、X線検査
- 製品の合格率は99.9％に達します

3. プレミアムService:

- 24時間以内にお問い合わせに返信します；
- 完璧なアフターサービスシステム；
- プロトタイプから量産まで

タグ:

PCBの製造業

PCBプロトタイプ

hdi PCB

適用範囲が広いPCB

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電子pcba

照明PCB組成

PCB コンポーネントの調達

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