DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Inquiry Us |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 200月に000+m2 PCB |
8層ENIG HDI PCB 高密度部品実装 5G通信機器向け
* 何がHDIPCBですか？
HDI（高密度相互接続）PCBは、マイクロブラインドビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元相互接続を実現します。その製造の核心は、レーザー穴あけと電気化学的穴充填プロセスを使用して、層間にミクロンレベルの導電パスを形成することにあり、各回路層が従来の貫通穴に頼ることなく垂直に接続できるようにします。通常のHDIは単層構造を使用しますが、ハイエンド製品は多層構造で積み重ねられ、スタックドホールやレーザー直接成形などの高度な技術と組み合わせて、回路密度と電気的性能をさらに向上させています。
* HDI PCBの特性
* HDI PCBの用途
* 技術パラメータ
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項目 |
仕様 |
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層数 |
1~64 |
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基板厚さ |
0.1mm-10mm |
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材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、 など |
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最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
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最小穴径 |
0.075mm |
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最小線幅/間隔 |
標準:3mil（0.075mm） アドバンス: 2mil |
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基板外形公差 |
±0.10mm |
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絶縁層厚さ |
0.075mm--5.00mm |
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外層銅厚さ |
18um--350um |
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ドリル穴（機械的） |
17um--175um |
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仕上げ穴（機械的） |
17um--175um |
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直径公差（機械的） |
0.05mm |
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レジストレーション（機械的） |
0.075mm |
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アスペクト比 |
17:01 |
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ソルダーマスクタイプ |
LPI |
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SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
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最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
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プラグホール径 |
0.25mm--0.60mm |
