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Détails des produits

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Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

Conception de PCB ENIG HDI 10 couches haute densité haute fréquence pour équipements de communication 5G

Conception de PCB ENIG HDI 10 couches haute densité haute fréquence pour équipements de communication 5G

MOQ: 1
Prix: Inquiry Us
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 200,000+ m2 de PCB par mois
Les informations détaillées
Couche:
8 couches
Matériau de base:
FR4TG170
Épaisseur du panneau:
1.5 mm
Construction:
1 + 6 + 1
Ligne largeur minimale/espace:
0.1/0.1 mm
Traitement de surface:
Résultats
Le type:
personnalisable
Application du projet:
Équipement de communication 5G
standard:
La norme UL&IPC et l'ISO
Capacité d'approvisionnement:
200,000+ m2 de PCB par mois
Mettre en évidence:

PCB ENIG HDI 10 couches

,

PCB 10 couches haute fréquence

,

Conception de PCB ENIG haute fréquence

Description de produit

PCB HDI ENIG 8 couches haute densité de composants pour équipements de communication 5G

 

 

* Qu'est-ce qu'un PCB HDI ?Le PCB HDI (High Density Interconnect) est une carte de circuit imprimé haute densité construite grâce à la technologie des vias micro-aveugles et enterrés, et utilise un processus de build-up pour réaliser une interconnection tridimensionnelle des circuits des couches internes et externes. Le cœur de sa fabrication réside dans l'utilisation du perçage laser et des processus de remplissage électrochimique des trous pour former des chemins conducteurs de niveau micron entre les couches, de sorte que chaque couche de circuit puisse être connectée verticalement sans s'appuyer sur des trous traversants traditionnels. Le HDI ordinaire utilise une structure monocouche, tandis que les produits haut de gamme sont empilés sur plusieurs couches, combinés à des technologies avancées telles que les trous empilés et la formation directe au laser, pour améliorer davantage la densité des circuits et les performances électriques.

 

*

 

 

Conception de PCB ENIG HDI 10 couches haute densité haute fréquence pour équipements de communication 5G 0 Conception de PCB ENIG HDI 10 couches haute densité haute fréquence pour équipements de communication 5G 1 Conception de PCB ENIG HDI 10 couches haute densité haute fréquence pour équipements de communication 5G 2

 

 

 

Livraison Haute densité de circuits

    • Miniaturisation et finesse
    • Excellente intégrité du signal
    • Bonne performance de dissipation thermique
    • Haute fiabilité
    • Une variété de structures de stratifiés sont disponibles
    • *

 

 

Livraison Électronique grand public : utilisé dans les smartphones, les tablettes, les montres intelligentes, etc. pour obtenir la finesse et les hautes performances des appareils. Par exemple, une carte mère de téléphone portable adopte une conception HDI pour réduire la taille, améliorer les performances et la stabilité.

 

    • Domaine des communications : c'est un composant clé des stations de base 5G, des communications par satellite, des communications par fibre optique et d'autres équipements pour assurer une transmission de signal stable et à haut débit. Par exemple, le système GB200NVL72 de NVIDIA atteint un débit de transmission de 1800 Gbit/s.
    • Domaine automobile : utilisé pour la conduite autonome, le divertissement embarqué, le contrôle de la carrosserie, les systèmes d'alimentation, etc., pour répondre aux exigences environnementales complexes de l'électronique automobile et améliorer l'intelligence et la sécurité automobiles. Par exemple, les modules électroniques automobiles doivent être résistants aux températures élevées et aux chocs, ce qui peut être satisfait par le PCB HDI.
    • *

 

 

Livraison Élément

 

Spéc.

Couches

1~

64Épaisseur de la carte

0,1 mm-

10 mmStandard

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,

Céramique,etc. Taille maximale du panneau

8

00mm×1200mmTaille minimale des trous

0,075

mmLargeur/espace minimal des lignesStandard

:

3mil (0,075 mm)  Avancé: 2milTolérance du contour de la carte±

0,10 mm

Épaisseur de la couche d'isolation0,075 mm--5,00 mm

Épaisseur du cuivre de la couche extérieure

18um--350um

Trou de perçage (mécanique)

17um--175um

Trou de finition (mécanique)

0,05 mm

Tolérance du diamètre (mécanique)

0,05 mm

Enregistrement (mécanique)

0,25 mm--0,60 mm

Rapport d'aspect

0,05 mm

7

:01Type de masque de soudureLPI

Largeur minimale du masque de soudure SMT

0,075 mm

Dégagement minimal du masque de soudure

0,05 mm

Diamètre du trou de bouchon

0,25 mm--0,60 mm

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Solution PCB unique

 

 

 

Livraison PCB flexible

 

Conception de PCB ENIG HDI 10 couches haute densité haute fréquence pour équipements de communication 5G 3 Conception de PCB ENIG HDI 10 couches haute densité haute fréquence pour équipements de communication 5G 4 Conception de PCB ENIG HDI 10 couches haute densité haute fréquence pour équipements de communication 5G 5 Conception de PCB ENIG HDI 10 couches haute densité haute fréquence pour équipements de communication 5G 6
 PCB rigide-flexible PCB céramique PCB cuivre lourd PCB HDI
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PCB haute fréquence  PCB High TG * Avantages de l'équipe DQS

 

 
 
Livraison à temps
  1. :  Usines PCBA possédées 15 000 ㎡13 lignes SMT entièrement automatiques 
    • 4 lignes d'assemblage DIP
    •      
    • 2.

 

Qualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL Inspection SPI, AOI, X-Ray en ligne 

    • Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %
    •      3.
    • S

 

ervice premium :Réponse à votre demande en 24H;Système de service après-vente parfait;

    • Du prototype à la production de masse