MOQ: | 1 |
Prix: | Inquiry Us |
Conditions De Paiement: | T/T |
Capacité à Fournir: | 200,000+ m2 de PCB par mois |
PCB HDI ENIG 8 couches haute densité de composants pour équipements de communication 5G
* Qu'est-ce qu'un PCB HDI ?Le PCB HDI (High Density Interconnect) est une carte de circuit imprimé haute densité construite grâce à la technologie des vias micro-aveugles et enterrés, et utilise un processus de build-up pour réaliser une interconnection tridimensionnelle des circuits des couches internes et externes. Le cœur de sa fabrication réside dans l'utilisation du perçage laser et des processus de remplissage électrochimique des trous pour former des chemins conducteurs de niveau micron entre les couches, de sorte que chaque couche de circuit puisse être connectée verticalement sans s'appuyer sur des trous traversants traditionnels. Le HDI ordinaire utilise une structure monocouche, tandis que les produits haut de gamme sont empilés sur plusieurs couches, combinés à des technologies avancées telles que les trous empilés et la formation directe au laser, pour améliorer davantage la densité des circuits et les performances électriques.
*
Livraison Haute densité de circuits
Livraison Électronique grand public : utilisé dans les smartphones, les tablettes, les montres intelligentes, etc. pour obtenir la finesse et les hautes performances des appareils. Par exemple, une carte mère de téléphone portable adopte une conception HDI pour réduire la taille, améliorer les performances et la stabilité.
Livraison Élément
Spéc. |
Couches |
1~ |
64Épaisseur de la carte |
0,1 mm- |
10 mmStandard |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, |
Céramique,etc. Taille maximale du panneau |
8 |
00mm×1200mmTaille minimale des trous |
0,075 |
mmLargeur/espace minimal des lignesStandard |
: |
3mil (0,075 mm) Avancé: 2milTolérance du contour de la carte± |
0,10 mm |
Épaisseur de la couche d'isolation0,075 mm--5,00 mm |
Épaisseur du cuivre de la couche extérieure |
18um--350um |
Trou de perçage (mécanique) |
17um--175um |
Trou de finition (mécanique) |
0,05 mm |
Tolérance du diamètre (mécanique) |
0,05 mm |
Enregistrement (mécanique) |
0,25 mm--0,60 mm |
Rapport d'aspect |
0,05 mm |
7 |
:01Type de masque de soudureLPI |
Largeur minimale du masque de soudure SMT |
0,075 mm |
Dégagement minimal du masque de soudure |
0,05 mm |
Diamètre du trou de bouchon |
0,25 mm--0,60 mm |
* |
Solution PCB unique |