MOQ: | 1 |
Preis: | Inquiry Us |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsfähigkeit: | 200,000+ m2 PCB pro Monat |
8-Lagen ENIG HDI Leiterplatte mit hoher Bauteildichte für 5G-Kommunikationsausrüstung
* Was ist HDI Leiterplatte?Was ist HDILeiterplatte?
HDI (High Density Interconnect) Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit hoher Dichte, die mit Mikro-Blind-Via-Technologie konstruiert wird und ein Aufbauverfahren verwendet, um eine dreidimensionale Verbindung von Innen- und Außenschichtschaltungen zu erreichen. Der Kern seiner Herstellung liegt in der Verwendung von Laserbohr- und elektrochemischen Lochfüllverfahren zur Bildung von leitfähigen Pfaden im Mikronbereich zwischen den Schichten, so dass jede Schicht der Schaltung vertikal verbunden werden kann, ohne sich auf herkömmliche Durchgangslöcher zu verlassen. Gewöhnliches HDI verwendet eine einschichtige Struktur, während High-End-Produkte durch mehrere Schichten gestapelt werden, kombiniert mit fortschrittlichen Technologien wie gestapelten Löchern und Laser-Direktformung, um die Schaltungsdichte und die elektrische Leistung weiter zu verbessern.
* Eigenschaften von HDI Leiterplatten
* Anwendungen von HDI Leiterplatten
* Technische Parameter
Artikel |
Spezifikation |
Lagen |
1~64 |
Platinendicke |
0,1 mm-10mm |
Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramik, etc |
Max. Platinengröße |
800mm×1200mm |
Min. Lochgröße |
0.075mm |
Min. Linienbreite/Abstand |
Standard:3mil (0,075 mm) Erweitert: 2mil |
Platinenkontur-Toleranz |
±0,10 mm |
Isolationsschichtdicke |
0,075 mm--5,00 mm |
Außenschicht-Kupferdicke |
18um--350um |
Bohrloch (mechanisch) |
17um--175um |
Fertigloch (mechanisch) |
17um--175um |
Durchmesser-Toleranz (mechanisch) |
0,05 mm |
Registrierung (mechanisch) |
0,075 mm |
Seitenverhältnis |
17:01 |
Lötstopplack-Typ |
LPI |
SMT Min. Lötstopplackbreite |
0,075 mm |
Min. Lötstopplack-Abstand |
0,05 mm |
Stopfenloch-Durchmesser |
0,25 mm--0,60 mm |