ENIG HDI 10 Layer PCB Design High Frequency Density For 5G Communication Equipment

8-Lagen ENIG HDI Leiterplatte mit hoher Bauteildichte für 5G-Kommunikationsausrüstung

* Was ist HDI Leiterplatte?Was ist HDILeiterplatte?

HDI (High Density Interconnect) Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit hoher Dichte, die mit Mikro-Blind-Via-Technologie konstruiert wird und ein Aufbauverfahren verwendet, um eine dreidimensionale Verbindung von Innen- und Außenschichtschaltungen zu erreichen. Der Kern seiner Herstellung liegt in der Verwendung von Laserbohr- und elektrochemischen Lochfüllverfahren zur Bildung von leitfähigen Pfaden im Mikronbereich zwischen den Schichten, so dass jede Schicht der Schaltung vertikal verbunden werden kann, ohne sich auf herkömmliche Durchgangslöcher zu verlassen. Gewöhnliches HDI verwendet eine einschichtige Struktur, während High-End-Produkte durch mehrere Schichten gestapelt werden, kombiniert mit fortschrittlichen Technologien wie gestapelten Löchern und Laser-Direktformung, um die Schaltungsdichte und die elektrische Leistung weiter zu verbessern.

* Eigenschaften von HDI Leiterplatten

• • Hohe Schaltungsdichte
  • Miniaturisierung und Dünnheit
  • Hervorragende Signalintegrität
  • Gute Wärmeableitungsleistung
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Eine Vielzahl von Laminatstrukturen sind verfügbar

* Anwendungen von HDI Leiterplatten

• • Konsumelektronik: Wird in Smartphones, Tablets, Smartwatches usw. verwendet, um die Dünnheit und hohe Leistung der Geräte zu erreichen. Beispielsweise verwendet eine Mobiltelefon-Hauptplatine ein HDI-Design, um die Größe zu reduzieren, die Leistung und Stabilität zu verbessern.
  • Kommunikationsbereich: Es ist eine Schlüsselkomponente von 5G-Basisstationen, Satellitenkommunikation, Glasfaserkommunikation und anderen Geräten, um eine Hochgeschwindigkeits- und stabile Signalübertragung zu gewährleisten. Beispielsweise erreicht das GB200NVL72-System von NVIDIA eine Übertragungsrate von 1800 Gbit/s.
  • Automobilbereich: Wird für autonomes Fahren, Unterhaltung im Fahrzeug, Karosseriesteuerung, Energiesysteme usw. verwendet, um die komplexen Umgebungsanforderungen der Automobilelektronik zu erfüllen und die Intelligenz und Sicherheit des Automobils zu verbessern. Beispielsweise müssen elektronische Automobilmodule temperaturbeständig und stoßfest sein, was durch HDI Leiterplatten erfüllt werden kann.

* Technische Parameter

* Komplettlösung für Leiterplatten

 

PCB-Prototyp	Flex-Leiterplatte	Rigid-Flex-Leiterplatte	Keramik-Leiterplatte
Leiterplatte mit schwerem Kupfer	HDI-Leiterplatte	Hochfrequenz-Leiterplatte	High-TG-Leiterplatte

 

 

 

* Vorteile des DQS-Teams

1. PünktlicheLieferung:  

• • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
  • 13 vollautomatische SMT-Linien 
  • 4 DIP-Montagelinien

 

     2.Qualität garantiert:

• • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 
  • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
  • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%

 

     3. PremiumService:

• • 24H Antwort auf Ihre Anfrage；
  • Perfektes Kundendienstsystem；
  • Vom Prototyp zur Massenproduktion