DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

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Fabricación del PWB
Created with Pixso.

Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G

Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G

MOQ: 1
Precio: Inquiry Us
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 200,000+ m2 de PCB por mes
Información detallada
Capa:
8 capas
Materiales básicos:
FR4 TG170
espesor del tablero:
1.5 mm
Construcción:
1 + 6 + 1
Línea anchura mínima/espacio:
0.1/0.1 mm
Tratamiento de la superficie:
Enig
Tipo:
personalizable
Aplicación:
Equipo de comunicación 5G
estándar:
Las normas de la UL&IPC y ISO
Capacidad de la fuente:
200,000+ m2 de PCB por mes
Resaltar:

En el caso de los productos de la categoría N2 o N3

,

PCB de 10 capas de alta frecuencia

,

Diseño de PCB de alta frecuencia de ENIG

Descripción de producto

8 capas ENIG HDI PCB con alta densidad de componentes para equipos de comunicación 5G

 

 

* Quées el IDH¿El PCB?

 

HDI (High Density Interconnect) PCB es un circuito impreso de alta densidad construido por micro ciegas enterradas mediante tecnología,y utiliza un proceso de acumulación para lograr la interconexión tridimensional de los circuitos de la capa interna y externaEl núcleo de su fabricación radica en el uso de perforación láser y procesos de llenado de agujeros electroquímicos para formar caminos conductores a nivel de micrones entre capas,de modo que cada capa de circuito puede ser conectado verticalmente sin depender de los agujeros tradicionales a travésEl HDI ordinario utiliza una estructura de una sola capa, mientras que los productos de gama alta se apilan a través de múltiples capas, combinados con tecnologías avanzadas como agujeros apilados y formación directa con láser.para mejorar aún más la densidad del circuito y el rendimiento eléctrico.

 

 

Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 0 Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 1 Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 2

 

 

 

*Características del PCB HDI

    • Alta densidad de circuito
    • Miniaturización y delgadez
    • Excelente integridad de la señal
    • Buen rendimiento de disipación de calor
    • Alta fiabilidad
    • Hay una variedad de estructuras laminadas disponibles

 

 

*Aplicaciones del PCB HDI

 

    • Electrónica de consumo: se utiliza en teléfonos inteligentes, tabletas, relojes inteligentes, etc. para lograr la delgadez y el alto rendimiento de los dispositivos.mejorar el rendimiento y la estabilidad.
    • Campo de comunicación: es un componente clave de las estaciones base 5G, las comunicaciones por satélite, las comunicaciones por fibra óptica y otros equipos para garantizar una transmisión de señal de alta velocidad y estable.Por ejemplo:, el sistema GB200NVL72 de NVIDIA alcanza una velocidad de transmisión de 1800Gbps.
    • campo de la automoción: utilizado para la conducción autónoma, entretenimiento en el automóvil, control del cuerpo, sistemas de energía, etc.,satisfacer los complejos requisitos ambientales de la electrónica automotriz y mejorar la inteligencia y la seguridad automotrizPor ejemplo, los módulos electrónicos del automóvil deben ser resistentes a altas temperaturas y a prueba de golpes, lo que puede cumplirse con los PCB HDI.

 

 

*Parámetros técnicos

 

Punto de trabajo

Especificaciones

Las capas

1 ~64

espesor del tablero

0.1 mm-10En el caso de los

El material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc.

Tamaño máximo del panel

8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.

Tamaño del agujero min

0.075En el caso de los

Ancho/espacio mínimo de la línea

Estándar:3 milímetros (0,075 mm)  El adelanto: 2 millones

Tolerancia en el esquema de la Junta

0.10 mm

espesor de la capa aislante

0.075 mm - 5.00 mm

Espesor de cobre fuera de la capa

18um-350um

Perforación de agujeros (mecánica)

17um-175um

Agujero de acabado (mecánico)

17um-175um

Tolerancia de diámetro (mecánica)

0.05 mm

Registro (mecánico)

0.075 mm

Proporción de aspecto

17:01

Tipo de máscara de soldadura

El IPL

SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura

0.075 mm

Min. Acceso de la máscara de soldadura

0.05 mm

Diámetro del orificio del enchufe

0.25 mm - 0.60 mm

 

 

 

*Solución única para PCB

 

Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 3 Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 4 Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 5 Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 6
Prototipo de PCB Pcb de felx PCB rígido-flex PCB de cerámica
Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 7 Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 8 Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 9 Diseño de PCB de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G 10
PCB de cobre pesado PCB de alta calidad PCB de alta frecuencia PCB de alta TG

 

 
 
*Ventajas del equipo DQS
  1. A tiempoDEl tiempo de vida:
    • Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de ensamblaje DIP

 

     2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

    • Las normas IATF, ISO, IPC y UL
    • La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
    • La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

 

3- Primaria.El SServicio:

    • 24 horas para responder a su pregunta;
    • Perfecto sistema de servicio postventa;
    • Desde el prototipo hasta la producción en serie