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Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G

ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G

MOQ: 1
prezzo: Inquiry Us
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 200,000+ m2 di PCB al mese
Informazione dettagliata
Strato:
8 strati
Materiale di base:
FR4TG170
Spessore della scheda:
1.5 mm
Edilizia:
1+6+1
Minuti linea larghezza/spazio:
0.1/0.1 mm
Trattamento superficiale:
ENIG
Tipo:
personalizzabile
Applicazione:
Attrezzature di comunicazione 5G
standard:
Standard UL&IPC e ISO
Capacità di alimentazione:
200,000+ m2 di PCB al mese
Evidenziare:

ENIG HDI PCB a 10 strati

,

PCB ad alta frequenza a 10 strati

,

Progettazione di PCB ad alta frequenza ENIG

Descrizione di prodotto

PCB HDI ENIG a 8 strati ad alta densità di componenti per apparecchiature di comunicazione 5G

 

 

* Che cos'è l'HDI PCB?

 

L'HDI (High Density Interconnect) PCB è un circuito stampato ad alta densità costruito con la tecnologia micro blind buried via e utilizza un processo build-up per ottenere l'interconnessione tridimensionale dei circuiti degli strati interni ed esterni. Il fulcro della sua produzione risiede nell'uso della foratura laser e dei processi di riempimento elettrochimico dei fori per formare percorsi conduttivi a livello di micron tra gli strati, in modo che ogni strato del circuito possa essere collegato verticalmente senza fare affidamento sui tradizionali fori passanti. L'HDI ordinario utilizza una struttura a strato singolo, mentre i prodotti di fascia alta sono impilati attraverso più strati, combinati con tecnologie avanzate come fori impilati e formatura diretta laser, per migliorare ulteriormente la densità del circuito e le prestazioni elettriche.

 

 

ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 0 ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 1 ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 2

 

 

 

Vantaggi del team DQSCaratteristiche dell'HDI PCB

    • Alta densità del circuito
    • Miniaturizzazione e sottigliezza
    • Eccellente integrità del segnale
    • Buone prestazioni di dissipazione del calore
    • Alta affidabilità
    • È disponibile una varietà di strutture laminate

 

 

Vantaggi del team DQSApplicazioni dell'HDI PCB

 

    • Elettronica di consumo: utilizzata in smartphone, tablet, smartwatch, ecc. per ottenere sottigliezza e alte prestazioni dei dispositivi. Ad esempio, una scheda madre di un telefono cellulare adotta il design HDI per ridurre le dimensioni, migliorare le prestazioni e la stabilità.
    • Campo delle comunicazioni: è un componente chiave delle stazioni base 5G, delle comunicazioni satellitari, delle comunicazioni in fibra ottica e di altre apparecchiature per garantire una trasmissione del segnale stabile e ad alta velocità. Ad esempio, il sistema GB200NVL72 di NVIDIA raggiunge una velocità di trasmissione di 1800 Gbps.
    • Campo automobilistico: utilizzato per la guida autonoma, l'intrattenimento in auto, il controllo della carrozzeria, i sistemi di alimentazione, ecc., per soddisfare i complessi requisiti ambientali dell'elettronica automobilistica e migliorare l'intelligenza e la sicurezza automobilistica. Ad esempio, i moduli elettronici automobilistici devono essere resistenti alle alte temperature e agli urti, cosa che può essere soddisfatta dall'HDI PCB.

 

 

Vantaggi del team DQSParametri tecnici

 

Articolo

Spec

Strati

1~64

Spessore della scheda

0,1 mm-10 Larghezza/Spazio minimo della linea

Materiale

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramica, ecc.

Dimensione massima del pannello

800mm×1200mm

Dimensione minima del foro

0,075mmLarghezza/Spazio minimo della linea

Standard

: 3mil (0,075 mm)  Avanzato: 2milTolleranza del contorno della scheda

0,10 mmSpessore dello strato isolante

0,075 mm--5,00 mm

Spessore del rame dello strato esterno

18um--350um

Foratura (meccanica)

17um--175um

Tolleranza del diametro (meccanica)

17um--175um

Tolleranza del diametro (meccanica)

0,05 mm

Diametro del foro di connessione

0,075 mm

Spazio minimo della maschera di saldatura

1

7:01Tipo di maschera di saldatura

LPI

Larghezza minima della maschera di saldatura SMT

0,075 mm

Spazio minimo della maschera di saldatura

0,05 mm

Diametro del foro di connessione

0,25 mm--0,60 mm

*

 

 

 

Vantaggi del team DQSPrototipo PCB

 

ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 3 ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 4 ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 5 ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 6
PCB flessibile  PCB rigido-flessibile PCB ceramico PCB in rame pesante
ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 7 ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 8 ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 9 ENIG HDI 10 strati di progettazione PCB ad alta densità di frequenza per le apparecchiature di comunicazione 5G 10
PCB HDI PCB ad alta frequenza  PCB High TG *

 

 
 
Vantaggi del team DQSConsegna
  1. puntuale:  Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡
    • 13 linee SMT completamente automatiche 
    • 4 linee di assemblaggio DIP
    •      

 

2. Qualità garantita:Standard IATF, ISO, IPC, UL 

    • Ispezione online SPI, AOI, X-Ray 
    • Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%
    •      3. Premium

 

Servizio:Risposta alla tua richiesta in 24 ore;

    • Sistema di assistenza post-vendita perfetto;
    • Dal prototipo alla produzione di massa