MOQ: | 1 |
prezzo: | Inquiry Us |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 200,000+ m2 di PCB al mese |
PCB HDI ENIG a 8 strati ad alta densità di componenti per apparecchiature di comunicazione 5G
* Che cos'è l'HDI PCB?
L'HDI (High Density Interconnect) PCB è un circuito stampato ad alta densità costruito con la tecnologia micro blind buried via e utilizza un processo build-up per ottenere l'interconnessione tridimensionale dei circuiti degli strati interni ed esterni. Il fulcro della sua produzione risiede nell'uso della foratura laser e dei processi di riempimento elettrochimico dei fori per formare percorsi conduttivi a livello di micron tra gli strati, in modo che ogni strato del circuito possa essere collegato verticalmente senza fare affidamento sui tradizionali fori passanti. L'HDI ordinario utilizza una struttura a strato singolo, mentre i prodotti di fascia alta sono impilati attraverso più strati, combinati con tecnologie avanzate come fori impilati e formatura diretta laser, per migliorare ulteriormente la densità del circuito e le prestazioni elettriche.
Vantaggi del team DQSCaratteristiche dell'HDI PCB
Vantaggi del team DQSApplicazioni dell'HDI PCB
Vantaggi del team DQSParametri tecnici
Articolo |
Spec |
Strati |
1~64 |
Spessore della scheda |
0,1 mm-10 Larghezza/Spazio minimo della linea |
Materiale |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramica, ecc. |
Dimensione massima del pannello |
800mm×1200mm |
Dimensione minima del foro |
0,075mmLarghezza/Spazio minimo della linea |
Standard |
: 3mil (0,075 mm) Avanzato: 2milTolleranza del contorno della scheda |
士 |
0,10 mmSpessore dello strato isolante |
0,075 mm--5,00 mm |
Spessore del rame dello strato esterno |
18um--350um |
Foratura (meccanica) |
17um--175um |
Tolleranza del diametro (meccanica) |
17um--175um |
Tolleranza del diametro (meccanica) |
0,05 mm |
Diametro del foro di connessione |
0,075 mm |
Spazio minimo della maschera di saldatura |
1 |
7:01Tipo di maschera di saldatura |
LPI |
Larghezza minima della maschera di saldatura SMT |
0,075 mm |
Spazio minimo della maschera di saldatura |
0,05 mm |
Diametro del foro di connessione |
0,25 mm--0,60 mm |
* |