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2 strato 0,35 mm 3OZ Flessibile PCB per sequenziatore di DNA

2 strato 0,35 mm 3OZ Flessibile PCB per sequenziatore di DNA

MOQ:	1
Prezzo:	Inquiry Us
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Strato:

2 strati

Spessore del pannello:

0.35m

Materiale del cartone:

Polyimide (PI)

Rame finito:

0,3 Oz

Larghezza minima della linea/intervallo:

0.1/0.1 mm

Finitura superficiale:

ENIG/OSP/Argento per immersione

Applicazione:

Sequenziatore del DNA

Certificato:

UL, IATF16949, ISO & Reach

Evidenziare:

Bordo flessibile del PWB di 2 strati

0.35mm PCB flessibile per sequenziatore di DNA

3OZ PCB flessibile con garanzia

Descrizione di prodotto

2 strato 0,35 mm 3OZ Flessibile PCB per sequenziatore di DNA

PCB flessibili (FPC), noti anche come circuiti flessibili o "soft board"," è un circuito stampato specializzato prodotto con materiali isolanti flessibili come poliimide (PI) o poliestere (PET) invece di fibra di vetro rigida (FR4)Questa costruzione unica consente ai FPC di piegarsi, piegarsi e torcere senza danni, facilitando progetti compatti, leggeri ed efficienti nello spazio nelle moderne applicazioni elettroniche.

Principali vantaggi dei PCB flessibili

Leggere e portatili: profilo sottile e peso ridotto risparmiano spazio all'apparecchiatura e peso complessivo del sistema
Flessibili e pieghevoli: in grado di piegarsi e piegare per adattarsi a progetti strutturali complessi
Costruzione durevole: resistente a ripetute piegature con una durata di vita prolungata
Stabilità del segnale: riduce al minimo le interferenze di trasmissione per un trasferimento di dati affidabile ad alta velocità
Alta integrazione: supporta un sistema di circuiti e componenti densi con funzionalità integrate

Sfide di produzione nella produzione di PCB flessibili

Materiale di base fragile: la pellicola di PI sottile è soggetta a rughe e crepe e richiede una lavorazione di precisione a bassa tensione
Difficoltà di controllo delle micro-linee: la larghezza/l'intervallo delle linee a livello micron presenta sfide nei processi di galvanoplastica e di riempimento dei fori
Requisiti di allineamento rigorosi: la laminazione a più strati richiede un'elevata precisione per evitare spostamenti che riducono il rendimento
Sensibilità superficiale: il rivestimento deve bilanciare la flessibilità con la conduttività all'interno di finestre di processo strette
Procedimenti di ispezione complessi: i difetti delle linee interne devono essere individuati con apparecchiature specializzate come i sistemi a raggi X

Applicazioni industriali

Smartphone e dispositivi indossabili (schermi pieghevoli, display flessibili)
Computer portatili e tablet (connessioni a cerniera, cavi flessibili per batterie)
Elettronica automobilistica (sensori, illuminazione, comandi del cruscotto)
Dispositivi medici (elettronica impiantabile, apparecchiature diagnostiche)
Aerospaziale e difesa (circuiti leggeri e di alta affidabilità)

Specifiche tecniche

Parametro	Specificità
Strati	1~64
Spessore della scheda	0.1 mm-10 mm
Materiale	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg elevato, Rogers, PTEF, Alu/Cu base, ceramica, ecc.
Dimensione massima del pannello	800 mm × 1200 mm
Dimensione minima del foro	0.075 mm
Larghezza minima della linea/spazio	Standard: 3 mil ((0,075 mm) In anticipo: 2 mil
Tolleranza del quadro di riferimento	± 0,10 mm
Spessore dello strato isolante	0.075 mm - 5.00 mm
Spessore di rame fuori strato	18um-350um
Perforazione di buchi (meccanica)	17um-175um
Fuoco di finitura (meccanico)	17um-175um
Tolleranza di diametro (meccanica)	0.05 mm
Registrazione (meccanica)	0.075 mm
Rapporto di aspetto	17:01
Tipo di maschera di saldatura	LPI
SMT Min. Larghezza della maschera di saldatura	0.075 mm
Min. Liberazione da maschera di saldatura	0.05 mm
Diametro del buco della spina	0.25mm-0.60mm