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2 capas 0,35 mm 3OZ placa de PCB flexible para secuenciador de ADN

2 capas 0,35 mm 3OZ placa de PCB flexible para secuenciador de ADN

MOQ:	1
Precio:	Inquiry Us
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Capa:

2 capa

Grosor del tablero:

los 0.35m

Material del tablero:

Polyimida (PI)

Cobre terminado:

0,3 onzas

Ancho/espaciado mínimo de la línea:

0.1/0.1 mm

Acabado superficial:

ENIG/OSP/Plata de inmersión

Solicitud:

Secuenciador de ADN

Certificado:

UL, IATF16949, ISO y Reach

Resaltar:

Tablero flexible del PWB de 2 capas

0.35mm PCB flexible para secuenciador de ADN

3OZ PCB flexible con garantía

Descripción de producto

2 capas 0,35 mm 3OZ placa de PCB flexible para secuenciador de ADN

PCB flexible (FPC), también conocido como circuito flexible o "soft board"," es una placa de circuito impreso especializada fabricada con materiales aislantes flexibles como poliimida (PI) o poliéster (PET) en lugar de fibra de vidrio rígida (FR4)Esta construcción única permite que los FPC se doblen, plegados y retorcidos sin daños, lo que facilita diseños compactos, ligeros y espaciosos en aplicaciones electrónicas modernas.

Ventajas clave de los PCB flexibles

Ligero y portátil: perfil delgado y peso reducido ahorran espacio al equipo y peso total del sistema
Flexibles y flexibles: capaces de doblarse y plegarse para adaptarse a diseños estructurales complejos
Construcción duradera: Resistente a las curvas repetidas con una vida útil prolongada
Estabilidad de la señal: Minimiza las interferencias de transmisión para una transferencia de datos confiable de alta velocidad
Alta integración: admite circuitos densos y disposición de componentes con funcionalidad integrada

Desafíos de fabricación en la producción de PCB flexibles

Material base frágil: la película fina de PI es propensa a arrugas y agrietamientos, por lo que requiere un procesamiento de precisión de baja tensión
Dificultades de control de micro-línea: el ancho/espaciado de la línea a nivel de micro presenta desafíos en los procesos de galvanizado y llenado de agujeros
Requisitos estrictos de alineación: La laminación multicapa exige una alta precisión para evitar desplazamientos que reducen el rendimiento
Sensibilidad superficial: el revestimiento debe equilibrar la flexibilidad con la conductividad dentro de ventanas de proceso estrechas
Procedimientos de inspección complejos: los defectos internos de las líneas requieren la detección mediante equipos especializados como sistemas de rayos X

Aplicaciones en la industria

Smartphones & Wearables (pantallas plegables, pantallas flexibles)
Computadoras portátiles y tabletas (conexiones de bisagra, cables flexibles de baterías)
Electrónica automotriz (sensores, iluminación, controles en el salpicadero)
Dispositivos médicos (electrónica implantable, equipo de diagnóstico)
Aeroespacial y Defensa (circuitos ligeros y de alta fiabilidad)

Especificaciones técnicas

Parámetro	Especificación
Las capas	1 ~ 64
espesor del tablero	0.1 mm-10 mm
El material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, cerámica, etc.
Tamaño máximo del panel	Las medidas de seguridad se aplicarán a las medidas de seguridad establecidas en el anexo II.
Tamaño del agujero min	0.075 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea	Estándar: 3 milímetros (0,075 mm) Adviento: 2 milímetros
Tolerancia en el esquema de la Junta	± 0,10 mm
espesor de la capa aislante	0.075 mm - 5.00 mm
Espesor de cobre fuera de la capa	18um-350um
Perforación de agujeros (mecánica)	17um-175um
Agujero de acabado (mecánico)	17um-175um
Tolerancia de diámetro (mecánica)	0.05 mm
Registro (mecánico)	0.075 mm
Proporción de aspecto	17:01
Tipo de máscara de soldadura	El IPL
SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura	0.075 mm
Min. Acceso de la máscara de soldadura	0.05 mm
Diámetro del orificio del enchufe	0.25 mm - 0.60 mm