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PCB flexible de 0,2 mm de espesor, resistencia a altas y bajas temperaturas, alta integración
* ¿Qué es una PCB flexible?
PCB flexible (FPC), también llamada "placa blanda" o circuito flexible, es un tipo de placa de circuito impreso (PCB) hecha de materiales aislantes flexibles, como poliimida (PI) o poliéster (PET), en lugar de fibra de vidrio rígida (FR4). Esta construcción única permite que las FPC se doblen, plieguen y giren sin romperse, lo que permite diseños compactos, ligeros y que ahorran espacio en la electrónica moderna.
* Ventajas de FPC
Estabilidad de la señal: reduce la interferencia de la transmisión y garantiza la transmisión de datos a alta velocidad.
Alta integración: disposición densa de circuitos y componentes, funciones integradas.
Diseño flexible: admite diseños con formas especiales y acorta el ciclo de desarrollo.
Control de costos: reduce el proceso de ensamblaje y el consumo de materiales.
Adaptabilidad ambiental: resistencia a altas y bajas temperaturas, resistencia a vibraciones y resistencia a interferencias electromagnéticas.
* Dificultades en la fabricación de PCB flexibles
El material base es frágil: la película de PI es delgada y fácil de arrugar y agrietar, se requiere un procesamiento de precisión de baja tensión.
La micro-línea es difícil de controlar: ancho/espaciado de línea a nivel de micras, la galvanoplastia y el llenado de orificios son propensos a defectos.
Alineación estricta: la laminación multicapa requiere alta precisión, y el desplazamiento afecta el rendimiento.
Sensibilidad de la superficie: el revestimiento necesita equilibrar la flexibilidad y la conductividad, y la ventana del proceso es estrecha.
Detección compleja: los defectos internos de la línea son difíciles de detectar, y se requiere equipo costoso como rayos X.
* Aplicaciones de PCB flexibles
Teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles (pantallas plegables, pantallas flexibles);
Portátiles y tabletas (conexiones de bisagras, cables flexibles de batería);
Electrónica automotriz (sensores, iluminación, controles del tablero);
Dispositivos médicos (electrónica implantable, equipos de diagnóstico);
Aeroespacial y defensa (circuitos ligeros y de alta fiabilidad).
* Parámetros técnicos
Artículo |
Especificación |
Capas |
1~64 |
Grosor de la placa |
0,1 mm-10 mm |
Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base de Alu/Cu,Cerámica, etc. |
Tamaño máximo del panel |
800mm×1200mm |
Tamaño mínimo del orificio |
0.075mm |
Ancho/espacio mínimo de línea |
Estándar: 3mil (0,075 mm) Avanzado: 2mil |
Tolerancia del contorno de la placa |
士0,10 mm |
Grosor de la capa de aislamiento |
0,075 mm--5,00 mm |
Grosor de cobre de la capa exterior |
18um--350um |
Perforación (mecánica) |
17um--175um |
Acabado del orificio (mecánico) |
17um--175um |
Tolerancia del diámetro (mecánico) |
0,05 mm |
Registro (mecánico) |
0,075 mm |
Relación de aspecto |
17:01 |
Tipo de máscara de soldadura |
LPI |
Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT |
0,075 mm |
Espacio libre mínimo de máscara de soldadura |
0,05 mm |
Diámetro del orificio de enchufe |
0,25 mm--0,60 mm |