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Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm

ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm

MOQ: 1
Prix: Inquiry Us
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Couche:
4Layer
Épaisseur du panneau:
0.2m
Matériau du tableau:
Polyimide (PI)
Cuivre de finition:
0,5 onces
Largeur/espacement de ligne minimale:
0.1/0.1 mm
Finition de surface:
ENIG/OSP/Argent d'immersion
Certificat:
Le produit doit être soumis à un contrôle de conformité.
Le service:
Service clé en main unique/OEM/ODM
Mettre en évidence:

Plaque de circuit imprimé flexible ODM

,

Carte électronique flexible de Polyimide

,

0.2 mm de polyimide en PCB flex

Description de produit

0.2mm épaisseur PCB flexible résistance à haute et basse température haute intégration

 

*Qu'est-ce que le PCB souple

 

Je suis désolée.Les PCB souples (PCF) On l' appelle aussi"plaque souple"ou...Circuit flexible , est un type de circuit imprimé (PCB) fabriqué à partir dematériaux isolants souples , comme le polyimide (PI) ou...polyester (PET) Cette construction unique permet aux FPC dePlier, plier et tordre.sans se casser, permettantDes conceptions compactes, légères et économes en espace dans l'électronique moderne.

 

ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 0 ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 1 ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 2

 

* Avantages du FPC

    • Stabilité du signal: réduire les interférences de transmission et assurer une transmission de données à grande vitesse.

    • Intégration élevée: disposition dense des circuits et des composants, fonctions intégrées.

    • Conception flexible: prise en charge de la disposition en forme spéciale et raccourcissement du cycle de développement.

    • Coût contrôlable: réduction du processus d'assemblage et de la consommation de matériaux.

    • Adaptabilité à l'environnement: résistance à haute et basse température, résistance aux vibrations et résistance aux interférences électromagnétiques.

 

*Difficultés dans la fabrication de PCB flexibles

    • Le matériau de base est fragile: le film PI est mince et facile à se froisser et à se fissurer, un traitement de précision à basse tension est requis.

    • La micro-ligne est difficile à contrôler: la largeur/l'espacement des lignes au niveau des microns, le galvanisation et le remplissage des trous sont sujettes à des défauts.

    • Alignement strict: la stratification à plusieurs couches exige une grande précision et le décalage affecte le rendement.

    • Sensibilité de surface: le revêtement doit équilibrer la flexibilité et la conductivité, et la fenêtre de processus est étroite.

    • Détection complexe: les défauts de ligne interne sont difficiles à détecter, en s'appuyant sur des équipements coûteux tels que les rayons X.

 

*Applications du PCB souple

    • les smartphones et les appareils portables (écrans pliables, écrans flexibles);

    • Appareils portables et tablettes (connexions à charnière, câbles flex de batterie);

    • électronique automobile (capteurs, éclairage, commandes du tableau de bord);

    • les dispositifs médicaux (électronique implantable, équipement de diagnostic);

    • Aérospatiale et défense (circuits légers et fiables).

 

*Paramètres techniques

 

Nom de l'article

Spécifications

Couches

1 ~64

Épaisseur du panneau

0.1 mm-10mm

Matériel

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg élevé, Rogers, PTEF, base Alu/Cu,à l'exclusion des produits du noyau et ainsi de suite

Taille maximale du panneau

8Pour les appareils à commande numérique

Taille minimale du trou

0.075mm

Largeur minimale de ligne/espace

La norme:3 mil ((0,075 mm)  Avant-projet: 2 millions

Tolérance du tableau de bord

0.10 mm

Épaisseur de la couche d'isolation

0.075 mm à 5.00 mm

Épaisseur du cuivre en dehors de la couche

18um-350um

Forage de trous (mécanique)

17um-175um

Le trou de finition (mécanique)

17um-175um

Tolérance au diamètre (mécanique)

0.05 mm

Enregistrement (mécanique)

0.075 mm

Ratio d'aspect

17:01

Type de masque de soudure

LPI

SMT Min. Largeur du masque de soudure

0.075 mm

Min. Dégagement du masque de soudure

0.05 mm

Diamètre du trou de prise

0.25mm à 0.60mm

 

 

 

*Solution unique pour les PCB

 

ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 3 ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 4 ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 5 ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 6
Prototype de PCB PCB à base de felx PCB rigide-flex PCB en céramique
ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 7 ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 8 ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 9 ODM Immersion Argent Flexible Circuit Board Imprimé Polyimide Flex PCB 0,2 mm 10
PCB en cuivre lourd PCB HDI PCB à haute fréquence PCB à TG élevé

 

 
 
*Les avantages de l'équipe DQS
  1. À l'heureDélivery:
    • Fabriques de PCBA appartenant à des propriétaires 15.000 m2
    • 13 lignes SMT entièrement automatiques
    • 4 lignes de montage DIP

 

     2.Q. Je vous en prie.Qualité garantie:

    • Normes IATF, ISO, IPC et UL
    • L'inspection par rayons X en ligne
    • Le taux de qualification des produits atteint 99,9%

 

3- Une prime.SLe service:

    • Répondre à votre demande 24 heures sur 24
    • Système de service après-vente parfait
    • Du prototype à la production en série