MOQ: | 1 |
Prix: | Inquiry Us |
Conditions De Paiement: | T/T |
0.2mm épaisseur PCB flexible résistance à haute et basse température haute intégration
*Qu'est-ce que le PCB souple
Je suis désolée.Les PCB souples (PCF) On l' appelle aussi"plaque souple"ou...Circuit flexible , est un type de circuit imprimé (PCB) fabriqué à partir dematériaux isolants souples , comme le polyimide (PI) ou...polyester (PET) Cette construction unique permet aux FPC dePlier, plier et tordre.sans se casser, permettantDes conceptions compactes, légères et économes en espace dans l'électronique moderne.
* Avantages du FPC
Stabilité du signal: réduire les interférences de transmission et assurer une transmission de données à grande vitesse.
Intégration élevée: disposition dense des circuits et des composants, fonctions intégrées.
Conception flexible: prise en charge de la disposition en forme spéciale et raccourcissement du cycle de développement.
Coût contrôlable: réduction du processus d'assemblage et de la consommation de matériaux.
Adaptabilité à l'environnement: résistance à haute et basse température, résistance aux vibrations et résistance aux interférences électromagnétiques.
*Difficultés dans la fabrication de PCB flexibles
Le matériau de base est fragile: le film PI est mince et facile à se froisser et à se fissurer, un traitement de précision à basse tension est requis.
La micro-ligne est difficile à contrôler: la largeur/l'espacement des lignes au niveau des microns, le galvanisation et le remplissage des trous sont sujettes à des défauts.
Alignement strict: la stratification à plusieurs couches exige une grande précision et le décalage affecte le rendement.
Sensibilité de surface: le revêtement doit équilibrer la flexibilité et la conductivité, et la fenêtre de processus est étroite.
Détection complexe: les défauts de ligne interne sont difficiles à détecter, en s'appuyant sur des équipements coûteux tels que les rayons X.
*Applications du PCB souple
les smartphones et les appareils portables (écrans pliables, écrans flexibles);
Appareils portables et tablettes (connexions à charnière, câbles flex de batterie);
électronique automobile (capteurs, éclairage, commandes du tableau de bord);
les dispositifs médicaux (électronique implantable, équipement de diagnostic);
Aérospatiale et défense (circuits légers et fiables).
*Paramètres techniques
Nom de l'article |
Spécifications |
Couches |
1 ~64 |
Épaisseur du panneau |
0.1 mm-10mm |
Matériel |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg élevé, Rogers, PTEF, base Alu/Cu,à l'exclusion des produits du noyau et ainsi de suite |
Taille maximale du panneau |
8Pour les appareils à commande numérique |
Taille minimale du trou |
0.075mm |
Largeur minimale de ligne/espace |
La norme:3 mil ((0,075 mm) Avant-projet: 2 millions |
Tolérance du tableau de bord |
士0.10 mm |
Épaisseur de la couche d'isolation |
0.075 mm à 5.00 mm |
Épaisseur du cuivre en dehors de la couche |
18um-350um |
Forage de trous (mécanique) |
17um-175um |
Le trou de finition (mécanique) |
17um-175um |
Tolérance au diamètre (mécanique) |
0.05 mm |
Enregistrement (mécanique) |
0.075 mm |
Ratio d'aspect |
17:01 |
Type de masque de soudure |
LPI |
SMT Min. Largeur du masque de soudure |
0.075 mm |
Min. Dégagement du masque de soudure |
0.05 mm |
Diamètre du trou de prise |
0.25mm à 0.60mm |