MOQ: | 1 |
Prijs: | Inquiry Us |
Betalingsvoorwaarden: | T/T |
0.2 mm dik Flexibel PCB Hoog- en laagtemperatuurweerstand Hoog integratie
*Wat is flexibel PCB?
- Ik weet het niet.Flexible PCB (FPC) Ook wel een 'Soft board'Of...flexibel circuit , is een type printplaat (PCB) gemaakt vanflexibele isolatiematerialen , zoals polyimide (PI) Of...polyester (PET) Deze unieke constructie stelt FPC's in staat omBuig, vouw en draai.zonder te breken, waardoor compacte, lichte en ruimtebesparende ontwerpen in moderne elektronica.
* Voordelen van FPC
Signalstabiliteit: vermindering van de interferentie bij de transmissie en verzekering van een hoge snelheid van de gegevensoverdracht.
Hoge integratie: dichte indeling van circuits en componenten, geïntegreerde functies.
Flexibel ontwerp: ondersteuning van een speciale indeling en verkorting van de ontwikkelingscyclus.
Kosten beheersbaar: vermindering van het assemblageproces en het materiaalverbruik.
Aanpassingsvermogen voor het milieu: weerstand tegen hoge en lage temperaturen, trillingsweerstand en weerstand tegen elektromagnetische interferentie.
*Moeilijkheden bij de vervaardiging van flexibele PCB's
Het basismateriaal is broos: de PI-film is dun en makkelijk te rimpelen en te barsten, er is een precisiebewerking met lage spanning nodig.
De micro-lijn is moeilijk te beheersen: de lijnbreedte/afstand op microniveau, galvanisering en gatenvullen zijn gevoelig voor defecten.
Strenge uitlijning: meerlagig lamineerwerk vereist een hoge precisie en verschuiving beïnvloedt de opbrengst.
Oppervlaktegevoeligheid: de bekleding moet flexibiliteit en geleidbaarheid in evenwicht brengen en het procesvenster is smal.
Complexe detectie: interne lijndefecten zijn moeilijk te detecteren en zijn afhankelijk van dure apparatuur zoals röntgenfoto's.
*Toepassingen van flexibele PCB's
Smartphones & Wearables (vouwbare schermen, flexibele displays);
Laptops en tablets (scharnierverbindingen, flexkabels voor batterijen);
Automotive Electronics (sensoren, verlichting, bedieningselementen van het dashboard);
Medische hulpmiddelen (implanteerbare elektronica, diagnostische apparatuur);
Aerospace & Defensie (lichtgewicht, hoge betrouwbaarheid circuits).
*Technische parameters
Posten |
Specificaties |
Deeltjes |
1 ~64 |
Dikte van het bord |
0.1 mm-10mm |
Materiaal |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu basis,van keramiek, enz. |
Maximale paneelgrootte |
800 mm × 1200 mm |
Min-grootte van het gat |
0.075mm |
Min Line Breedte/Ruimte |
Standaard:3 mil ((0,075 mm) Vooruitbetaling: 2 miljoen |
Toelating van de raad van bestuur |
士0.10mm |
Isolatielaagdikte |
0.075mm-5.00mm |
Uitlaag Koperdikte |
18um-350um |
Boorgat (mechanisch) |
17um-175um |
Afsluitgat (mechanisch) |
17um-175um |
Diametertolerantie (mechanisch) |
0.05 mm |
Registratie (mechanisch) |
0.075 mm |
Afmetingsgraad |
17:01 |
Type soldeermasker |
LPI |
SMT Min. Breedte van het soldeermask |
0.075 mm |
Min. Soldeermaskervrijstelling |
0.05 mm |
De diameter van het stekkergat |
0.25mm-0.60mm |