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ODM イマージョンシルバーフレキシブルプリント基板ポリイミドフレキシブルPCB 0.2mm

MOQ:	1
価格:	Inquiry Us
支払条件:	T/T

詳細情報

製品の説明

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レイヤー:

4Layer

板の厚さ:

0.2m

板材:

ポリミド (PI)

終了する銅:

0.5 oz

最小線幅/距離:

0.1/0.1mm

表面塗装:

ENIG/OSP/インマージンシルバー

証明書:

UL,IATF16949,ISO&Reach

サービス:

ワンストップターンキーサービス/OEM/ODM

ハイライト:

ODM フレキシブルプリント基板

Polyimideの適用範囲が広いプリント基板

0.2mm ポリイミドフレキシブルPCB

製品の説明

0.2mm 厚フレキシブル PCB 高温および低温耐性高集積

* フレキシブル PCB とは

フレキシブル PCB (FPC)、別名 "ソフトボード" またはフレキシブル回路とも呼ばれ、フレキシブル絶縁材料、例えばポリイミド (PI) またはポリエステル (PET) などの剛性ガラス繊維 (FR4) の代わりに作られたプリント基板 (PCB) の一種です。このユニークな構造により、FPC は曲げ、折り畳み、ねじりが可能になり、最新の電子機器においてコンパクト、軽量、省スペース設計を実現します。

* FPC の利点

- 信号安定性：伝送干渉を低減し、高速データ伝送を保証します。
- 高集積：回路とコンポーネントの密集配置、統合機能。
- 柔軟な設計：特殊形状のレイアウトをサポートし、開発サイクルを短縮します。
- コスト管理可能：組み立てプロセスと材料消費を削減します。
- 環境適応性：高温および低温耐性、耐振動性、電磁干渉耐性。

* フレキシブル PCB 製造の課題

- 基材は脆弱：PI フィルムは薄く、しわやひび割れが起こりやすく、低張力精密加工が必要です。
- マイクロラインの制御が困難：ミクロンレベルの線幅/間隔、電気メッキと穴埋めは欠陥が発生しやすい。
- 厳密な位置合わせ：多層ラミネーションには高精度が必要であり、オフセットは歩留まりに影響します。
- 表面感度：メッキは柔軟性と導電性のバランスをとる必要があり、プロセスウィンドウは狭いです。
- 複雑な検出：内部のライン欠陥は検出が困難であり、X 線などの高価な機器に依存します。

* フレキシブル PCB の用途

- スマートフォン & ウェラブル (折りたたみ可能な画面、フレキシブルディスプレイ);
- ラップトップ & タブレット (ヒンジ接続、バッテリーフレキシブルケーブル);
- 自動車エレクトロニクス (センサー、照明、ダッシュボードコントロール);
- 医療機器 (埋め込み型電子機器、診断機器);
- 航空宇宙 & 防衛 (軽量、高信頼性回路)。

* 技術パラメータ

項目	仕様
層	1~64
基板厚さ	0.1mm-10 mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高 Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu ベース、セラミック、など
最大パネルサイズ	800mm×1200mm
最小穴サイズ	0.075mm
最小線幅/間隔	標準: 3mil(0.075mm) アドバンス: 2mil
基板外形公差	士0.10mm
絶縁層厚さ	0.075mm--5.00mm
外層銅厚さ	18um--350um
ドリル穴 (機械的)	17um--175um
仕上げ穴 (機械的)	17um--175um
直径公差 (機械的)	0.05mm
レジストレーション (機械的)	0.075mm
アスペクト比	17:01
ソルダーマスクタイプ	LPI
SMT 最小ソルダーマスク幅	0.075mm
最小ソルダーマスククリアランス	0.05mm
プラグ穴径	0.25mm--0.60mm

* ワンストップ PCB ソリューション


PCB プロトタイプ	Felx PCB	リジッドフレックス PCB	セラミック PCB

ヘビーカッパー PCB	HDI PCB	高周波 PCB	高 TG PCB

* DQS チームの利点

オンタイム Delivery:

- 所有 PCBA 工場 15,000 ㎡
- 13 の完全自動 SMT ライン
- 4 つの DIP アセンブリライン

2. Quality 保証:

- IATF、ISO、IPC、UL 規格
- オンライン SPI、AOI、X 線検査
- 製品の合格率は 99.9% に達します

3. プレミアム Service:

- 24 時間以内にお問い合わせに返信
- 完璧なアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産まで

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