DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Inquiry Us |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
PCB flessibile da 0,2 mm di spessore Resistenza alle alte e basse temperature Alta integrazione
* Cos'è un PCB flessibile
PCB flessibile (FPC), chiamato anche "scheda morbida" o circuito flessibile, è un tipo di circuito stampato (PCB) realizzato con materiali isolanti flessibili, come poliammide (PI) o poliestere (PET), invece della fibra di vetro rigida (FR4). Questa costruzione unica consente agli FPC di piegarsi, ripiegarsi e torcersi senza rompersi, consentendo progetti compatti, leggeri e salvaspazio nell'elettronica moderna.
* Vantaggi dell'FPC
Stabilità del segnale: riduce le interferenze di trasmissione e garantisce la trasmissione dati ad alta velocità.
Alta integrazione: disposizione densa di circuiti e componenti, funzioni integrate.
Design flessibile: supporta layout di forma speciale e abbrevia il ciclo di sviluppo.
Costo controllabile: riduce il processo di assemblaggio e il consumo di materiali.
Adattabilità ambientale: resistenza alle alte e basse temperature, resistenza alle vibrazioni e resistenza alle interferenze elettromagnetiche.
* Difficoltà nella produzione di PCB flessibili
Il materiale di base è fragile: la pellicola PI è sottile e facile da spiegazzare e incrinare, è necessaria una lavorazione di precisione a bassa tensione.
La micro-linea è difficile da controllare: larghezza/spaziatura della linea a livello di micron, la galvanica e il riempimento dei fori sono soggetti a difetti.
Allineamento rigoroso: la laminazione multistrato richiede alta precisione e lo sfalsamento influisce sulla resa.
Sensibilità della superficie: la placcatura deve bilanciare flessibilità e conduttività e la finestra di processo è stretta.
Rilevamento complesso: i difetti delle linee interne sono difficili da rilevare, affidandosi a costosi apparecchiature come i raggi X.
* Applicazioni dei PCB flessibili
Smartphone e dispositivi indossabili (schermi pieghevoli, display flessibili);
Laptop e tablet (collegamenti a cerniera, cavi flessibili della batteria);
Elettronica automobilistica (sensori, illuminazione, comandi del cruscotto);
Dispositivi medici (elettronica impiantabile, apparecchiature diagnostiche);
Aerospaziale e difesa (circuiti leggeri e ad alta affidabilità).
* Parametri tecnici
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Articolo |
Spec |
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Strati |
1~64 |
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Spessore della scheda |
0,1 mm-10 mm |
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Materiale |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Ceramica, ecc. |
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Dimensione massima del pannello |
800mm×1200mm |
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Dimensione minima del foro |
0.075mm |
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Larghezza/spaziatura minima della linea |
Standard: 3mil (0,075 mm) Avanzato: 2mil |
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Tolleranza del contorno della scheda |
士0,10 mm |
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Spessore dello strato isolante |
0,075 mm--5,00 mm |
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Spessore del rame dello strato esterno |
18um--350um |
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Foratura (meccanica) |
17um--175um |
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Foro di finitura (meccanico) |
17um--175um |
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Tolleranza del diametro (meccanica) |
0,05 mm |
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Registrazione (meccanica) |
0,075 mm |
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Rapporto di aspetto |
17:01 |
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Tipo di maschera di saldatura |
LPI |
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Larghezza minima della maschera di saldatura SMT |
0,075 mm |
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Spazio minimo della maschera di saldatura |
0,05 mm |
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Diametro del foro di connessione |
0,25 mm--0,60 mm |
