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2층 0.35mm 3OZ DNA 염기서열기용 유연 PCB 보드

MOQ:	1
가격:	Inquiry Us
지불 조건:	티/티

상세 정보

제품 설명

상세 정보

층:

2 층

보드 두께:

0.35m

판재:

폴리이미드(PI)

완성 된 구리:

0.3 항공 회사 코드

최소 선 너비/간격:

0.1/0.1mm

표면 마감:

Enig/OSP/Immersion Silver

애플리케이션:

DNA 시퀀서

자격증:

UL, IATF16949, ISO & Reach

강조하다:

2 층 유연한 PCB 이사회

0.35mm 유연 PCB DNA 염기서열

3OZ 유연 PCB 보증

제품 설명

2층 0.35mm 3OZ DNA 염기서열기용 유연 PCB 보드

유연 PCB (FPC), 유연 회로 또는 "소프트 보드"로도 알려져 있습니다."는 탄탄한 유리섬유 (FR4) 대신 폴리마이드 (PI) 또는 폴리에스터 (PET) 와 같은 유연한 단열 물질을 사용하여 제조 된 전문 인쇄 회로 보드입니다.이 독특한 구조는 FPC가 손상을 입지 않고 구부리고 접고 회전 할 수 있도록 해 현대 전자 응용 프로그램에서 컴팩트하고 가볍고 공간 효율적인 디자인을 촉진합니다.

유연 한 PCB 의 주요 이점

가볍고 휴대성: 얇은 프로필과 무게 감소 장비 공간 및 전체 시스템 무게를 절약
유연하고 구부러질 수 있습니다. 복잡한 구조 설계에 맞게 구부러지고 접을 수 있습니다.
내구성: 반복적 인 구부러짐 에 저항 하며 사용 수명 이 길어진다
신호 안정성: 신뢰성 높은 고속 데이터 전송을 위해 전송 간섭을 최소화
높은 통합: 통합 기능과 함께 밀도가 높은 회로 및 부품 배열을 지원합니다.

유연 한 PCB 생산 의 제조 과제

연약한 기본 재료: 얇은 PI 필름은 주름과 균열에 취약하여 낮은 긴장의 정밀 처리가 필요합니다.
마이크로 라인 제어 어려움: 마이크로 레벨 라인 너비 / 간격은 가전 접착 및 구멍 채우기 프로세스에서 과제를 제기합니다.
엄격한 정렬 요구 사항: 다층 라미네이션은 양산 감소 오프셋을 방지하기 위해 높은 정밀도를 요구합니다.
표면 민감성: 접착은 좁은 공정 창 내에서 유연성과 전도성을 균형 잡아야합니다.
복잡 한 검사 절차: 내부 라인 결함 은 X선 시스템 과 같은 특수 장비 를 사용하여 검출 해야 합니다.

산업용

스마트폰 및 웨어러블 기기 (중장식 화면, 유연한 디스플레이)
노트북과 태블릿 (기둥 연결, 배터리 플렉스 케이블)
자동차 전자제품 (센서, 조명, 대시보드 제어)
의료기기 (이식용 전자제품, 진단 장비)
항공우주 및 국방 (간체, 높은 신뢰성 회로)

기술 사양

매개 변수	사양
층	1~64
판 두께	0.1mm-10mm
소재	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, 고 Tg, 로저스, PTEF, 알루/큐 베이스, 세라믹 등
최대 패널 크기	800mm × 1200mm
분 구멍 크기	00.075mm
최소 선 너비/공간	표준: 3밀리 (0.075mm) 선행: 2밀리
이사회 개요 용인	±0.10mm
단열층 두께	00.075mm ~ 5.00mm
외층 구리 두께	18um-350um
구멍 뚫기 (기계)	17um-175um
마감 구멍 (기계)	17um-175um
지름 허용 (기계)	00.05mm
등록 (기계)	00.075mm
측면 비율	17:01
솔더 마스크 타입	LPI
SMT 미니. 용접 마스크 너비	00.075mm
최소 용매 마스크 면허	00.05mm
플러그 구멍 지름	00.25mm-0.60mm