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2 couches 0,35 mm 3OZ PCB flexible pour séquenceur d'ADN

2 couches 0,35 mm 3OZ PCB flexible pour séquenceur d'ADN

MOQ:	1
Le Prix:	Inquiry Us
Conditions De Paiement:	T/T

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Couche:

2 couches

Épaisseur du panneau:

0.35m

Matériau du tableau:

Polyimide (PI)

Cuivre fini:

0,3 onces

Largeur/espacement de ligne minimale:

0.1/0.1 mm

Finition de surface:

ENIG/OSP/Argent d'immersion

Application:

Séquenceur d'ADN

Certificat:

Le produit doit être soumis à un contrôle de conformité.

Mettre en évidence:

Panneau flexible de carte PCB de 2 couches

0.35mm PCB flexible pour séquenceur d'ADN

3OZ PCB souple avec garantie

Description de produit

2 couches 0,35 mm 3OZ PCB flexible pour séquenceur d'ADN

PCB flexibles (FPC), également appelés circuits flexibles ou "soft board"," est un circuit imprimé spécialisé fabriqué à partir de matériaux isolants flexibles tels que le polyimide (PI) ou le polyester (PET) au lieu de la fibre de verre rigide (FR4)Cette construction unique permet aux FPC de plier, plier et tordre sans dommage, facilitant ainsi des conceptions compactes, légères et économes en espace dans les applications électroniques modernes.

Principaux avantages des PCB flexibles

Léger et portable: profil mince et poids réduit, économiser de l'espace pour l'équipement et le poids global du système
Flexibles et pliables: capables de se plier et de se plier pour accueillir des structures complexes
Construction durable: résistant à la flexion répétée avec une durée de vie prolongée
Stabilité du signal: minimise les interférences de transmission pour un transfert de données fiable à grande vitesse
Haute intégration: Prend en charge le circuit dense et l'arrangement des composants avec une fonctionnalité intégrée

Défis de fabrication dans la production de PCB flexibles

Matériau de base fragile: la pellicule mince de PI est sujette aux rides et aux fissures, nécessitant un traitement de précision à basse tension
Difficultés de contrôle des micro-lignes: la largeur/l'espacement des lignes au niveau des microns pose des problèmes dans les procédés de galvanoplastie et de remplissage des trous
Exigences strictes en matière d'alignement: la stratification à plusieurs couches exige une grande précision pour éviter les décalages réducteurs du rendement
Sensibilité de surface: le revêtement doit équilibrer la souplesse avec la conductivité dans des fenêtres de processus étroites
Procédures d'inspection complexes: les défauts internes de la ligne nécessitent une détection à l'aide d'équipements spécialisés tels que des systèmes de rayons X

Applications dans l'industrie

Smartphones et appareils portables (écrans pliables, écrans flexibles)
Appareils électroniques électroniques
Électronique automobile (capteurs, éclairage, commandes du tableau de bord)
Produits médicaux (électronique implantable, équipement de diagnostic)
Aérospatiale et défense (circuits légers et fiables)

Spécifications techniques

Paramètre	Spécification
Couches	1 à 64
Épaisseur du panneau	0.1 mm à 10 mm
Matériel	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg élevé, Rogers, PTEF, base Alu/Cu, céramique, etc.
Taille maximale du panneau	800 mm × 1200 mm
Taille minimale du trou	0.075 mm
Largeur minimale de ligne/espace	Standard: 3 mil ((0,075 mm) Avant: 2 mil
Tolérance du tableau de bord	± 0,10 mm
Épaisseur de la couche d'isolation	0.075 mm à 5.00 mm
Épaisseur du cuivre en dehors de la couche	18um-350um
Forage de trous (mécanique)	17um-175um
Le trou de finition (mécanique)	17um-175um
Tolérance au diamètre (mécanique)	0.05 mm
Enregistrement (mécanique)	0.075 mm
Ratio d'aspect	17:01
Type de masque de soudure	LPI
SMT Min. Largeur du masque de soudure	0.075 mm
Min. Dégagement du masque de soudure	0.05 mm
Diamètre du trou de prise	0.25mm à 0.60mm