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Circuits imprimés flexibles miniaturisés pour la connexion de composants dans les appareils portables
* Qu'est-ce qu'un PCB flexible ?
PCB flexible (FPC), également appelé "carte souple" ou circuit flexible, est un type de circuit imprimé (PCB) fabriqué à partir de matériaux isolants flexibles, tels que polyimide (PI) ou polyester (PET), au lieu de la fibre de verre rigide (FR4). Cette construction unique permet aux FPC de se plier, se replier et se tordre sans se casser, ce qui permet des conceptions compactes, légères et peu encombrantes dans l'électronique moderne.
* Avantages des FPC
Léger et portable : faible épaisseur et poids léger, ce qui permet d'économiser de l'espace et du poids de l'équipement.
Flexible et pliable : pliable et pliable, adaptable à une conception structurelle complexe.
Durable : résistant aux flexions répétées et longue durée de vie.
Signal stable : réduit les interférences de transmission et assure une transmission de données à grande vitesse.
Haute intégration : disposition dense des circuits et des composants, fonctions intégrées.
* Difficultés de fabrication des PCB flexibles
Le matériau de base est fragile : le film PI est fin et facile à froisser et à craquer, un traitement de précision à faible tension est requis.
La micro-ligne est difficile à contrôler : largeur/espacement des lignes au niveau du micron, la galvanoplastie et le remplissage des trous sont sujets à des défauts.
Alignement strict : la stratification multicouche nécessite une grande précision, et le décalage affecte le rendement.
Sensibilité de la surface : Le placage doit équilibrer flexibilité et conductivité, et la fenêtre de processus est étroite.
Détection complexe : les défauts de ligne internes sont difficiles à détecter, nécessitant des équipements coûteux tels que les rayons X.
* Applications des PCB flexibles
Smartphones et appareils portables (écrans pliables, affichages flexibles) ;
Ordinateurs portables et tablettes (connexions à charnière, câbles flexibles de batterie) ;
Électronique automobile (capteurs, éclairage, commandes de tableau de bord) ;
Dispositifs médicaux (électronique implantable, équipements de diagnostic) ;
Aérospatiale et défense (circuits légers et très fiables).
* Paramètres techniques
Article |
Spécification |
Couches |
1~64 |
Épaisseur de la carte |
0,1 mm-10 mm |
Matériau |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Céramique, etc. |
Taille maximale du panneau |
800mm×1200mm |
Taille minimale des trous |
0.075mm |
Largeur/espacement minimal des lignes |
Standard: 3mil (0,075 mm) Avancé: 2mil |
Tolérance du contour de la carte |
士0,10 mm |
Épaisseur de la couche d'isolation |
0,075 mm--5,00 mm |
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure |
18um--350um |
Perçage (mécanique) |
17um--175um |
Trou de finition (mécanique) |
17um--175um |
Tolérance du diamètre (mécanique) |
0,05 mm |
Enregistrement (mécanique) |
0,075 mm |
Rapport d'aspect |
17:01 |
Type de masque de soudure |
LPI |
Largeur minimale du masque de soudure SMT |
0,075 mm |
Dégagement minimal du masque de soudure |
0,05 mm |
Diamètre du trou de bouchon |
0,25 mm--0,60 mm |