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Détails des produits

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Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

Plaque de substrat de PCB rigide et flexible à base de polyimide pour les composants de connexion des appareils portables

Plaque de substrat de PCB rigide et flexible à base de polyimide pour les composants de connexion des appareils portables

MOQ: 1
Prix: Inquiry Us
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Couche:
6Layer
Épaisseur du panneau:
0.8M
Matériau du tableau:
Polyimide (PI)
Cuivre de finition:
0,5 onces
Largeur/espacement de ligne minimale:
0.1/0.1 mm
Finition de surface:
ENIG/OSP/Argent d'immersion
Application du projet:
Appareils mobiles
Certificat:
Le produit doit être soumis à un contrôle de conformité.
Mettre en évidence:

Substrats de PCB polyamidés souples

,

Plaque de substrat de PCB souple

,

Polyimide Plaque de PCB rigide

Description de produit

Circuits imprimés flexibles miniaturisés pour la connexion de composants dans les appareils portables

 

* Qu'est-ce qu'un PCB flexible ?

 

​PCB flexible (FPC)​​, également appelé ​​"carte souple"​​ ou ​​circuit flexible​​, est un type de circuit imprimé (PCB) fabriqué à partir de ​​matériaux isolants flexibles​​, tels que ​​polyimide (PI)​​ ou ​​polyester (PET)​​, au lieu de la fibre de verre rigide (FR4). Cette construction unique permet aux FPC de ​​se plier, se replier et se tordre​​ sans se casser, ce qui permet des ​​conceptions compactes, légères et peu encombrantes​​ dans l'électronique moderne.

 

Plaque de substrat de PCB rigide et flexible à base de polyimide pour les composants de connexion des appareils portables 0 Plaque de substrat de PCB rigide et flexible à base de polyimide pour les composants de connexion des appareils portables 1 Plaque de substrat de PCB rigide et flexible à base de polyimide pour les composants de connexion des appareils portables 2

 

* Avantages des FPC

    • Léger et portable : faible épaisseur et poids léger, ce qui permet d'économiser de l'espace et du poids de l'équipement.

    • Flexible et pliable : pliable et pliable, adaptable à une conception structurelle complexe.

    • Durable : résistant aux flexions répétées et longue durée de vie.

    • Signal stable : réduit les interférences de transmission et assure une transmission de données à grande vitesse.

    • Haute intégration : disposition dense des circuits et des composants, fonctions intégrées.

 

*  Difficultés de fabrication des PCB flexibles

    • ​​Le matériau de base est fragile : le film PI est fin et facile à froisser et à craquer, un traitement de précision à faible tension est requis.

    • La micro-ligne est difficile à contrôler : largeur/espacement des lignes au niveau du micron, la galvanoplastie et le remplissage des trous sont sujets à des défauts.

    • Alignement strict : la stratification multicouche nécessite une grande précision, et le décalage affecte le rendement.

    • Sensibilité de la surface : Le placage doit équilibrer flexibilité et conductivité, et la fenêtre de processus est étroite.

    • Détection complexe : les défauts de ligne internes sont difficiles à détecter, nécessitant des équipements coûteux tels que les rayons X.

 

* Applications des PCB flexibles

    • ​​Smartphones et appareils portables​​ (écrans pliables, affichages flexibles) ;

    • ​​Ordinateurs portables et tablettes​​ (connexions à charnière, câbles flexibles de batterie) ;

    • ​Électronique automobile​​ (capteurs, éclairage, commandes de tableau de bord) ;

    • ​​Dispositifs médicaux​​ (électronique implantable, équipements de diagnostic) ;

    • ​​Aérospatiale et défense​​ (circuits légers et très fiables).

 

*  Paramètres techniques

 

Article

Spécification

Couches

1~64

Épaisseur de la carte

0,1 mm-10 mm

Matériau

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Céramique, etc.

Taille maximale du panneau

800mm×1200mm

Taille minimale des trous

0.075mm

Largeur/espacement minimal des lignes

Standard: 3mil (0,075 mm)  Avancé: 2mil

Tolérance du contour de la carte

0,10 mm

Épaisseur de la couche d'isolation

0,075 mm--5,00 mm

Épaisseur de cuivre de la couche extérieure

18um--350um

Perçage (mécanique)

17um--175um

Trou de finition (mécanique)

17um--175um

Tolérance du diamètre (mécanique)

0,05 mm

Enregistrement (mécanique)

0,075 mm

Rapport d'aspect

17:01

Type de masque de soudure

LPI

Largeur minimale du masque de soudure SMT

0,075 mm

Dégagement minimal du masque de soudure

0,05 mm

Diamètre du trou de bouchon

0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* Solution PCB unique

 

Plaque de substrat de PCB rigide et flexible à base de polyimide pour les composants de connexion des appareils portables 3 Plaque de substrat de PCB rigide et flexible à base de polyimide pour les composants de connexion des appareils portables 4 Plaque de substrat de PCB rigide et flexible à base de polyimide pour les composants de connexion des appareils portables 5 Plaque de substrat de PCB rigide et flexible à base de polyimide pour les composants de connexion des appareils portables 6
Prototype PCB PCB flexible  PCB rigide-flexible PCB céramique
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PCB cuivre lourd PCB HDI PCB haute fréquence  PCB High TG

 

 
 
* Avantages de l'équipe DQS
  1. Livraison à temps D:  
    • Usines PCBA possédées 15 000 ㎡
    • 13 lignes SMT entièrement automatiques 
    • 4 lignes d'assemblage DIP

 

     2. Qualité garantie :

    • Normes IATF, ISO, IPC, UL 
    • Inspection en ligne SPI, AOI, X-Ray 
    • Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %

 

     3. Premium Service :

    • Réponse 24H à votre demande
    • Système de service après-vente parfait
    • Du prototype à la production de masse