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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
Created with Pixso.

Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten

Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten

MOQ: 1
Preis: Inquiry Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
6Layer
Tiefstand der Platte:
0.8M
Material für das Brett:
Polyamid (PI)
Fertiges Kupfer:
0,5 Unze
Min. Linienbreite/Abstand:
0.1/0.1 mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG/OSP/Immersion Silber
Anwendung:
Tragbare Geräte
Zertifikat:
Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von
Hervorheben:

Polyimid-Flexible-PCB-Substrat

,

Flexible PCB-Substratplatten

,

Polyimid-Rigid-PCB-Boards

Produkt-Beschreibung

Miniaturisierte flexible Leiterplatten für den Anschluss von Komponenten in tragbaren Geräten

 

* Was ist eine flexible Leiterplatte?

 

​Flexible Leiterplatte (FPC)​​, auch genannt ​​"Softboard"​​ oder ​​flexible Schaltung​​, ist eine Art von Leiterplatte (PCB), die aus ​​flexiblen Isoliermaterialien​​, wie z. B. ​​Polyimid (PI)​​ oder ​​Polyester (PET)​​, anstelle von starrem Fiberglas (FR4) hergestellt wird. Diese einzigartige Konstruktion ermöglicht es FPCs, sich ​​zu biegen, zu falten und zu verdrehen​​, ohne zu brechen, was ​​kompakte, leichte und platzsparende Designs​​ in der modernen Elektronik ermöglicht.

 

Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 0 Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 1 Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 2

 

* Vorteile von FPC

    • Leicht und tragbar: geringe Dicke und geringes Gewicht, wodurch Platz und Gewicht der Geräte eingespart werden.

    • Flexibel und biegbar: biegbar und faltbar, anpassungsfähig an komplexe Konstruktionen.

    • Langlebig: beständig gegen wiederholtes Biegen und lange Lebensdauer.

    • Stabiles Signal: reduziert Übertragungsstörungen und gewährleistet eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung.

    • Hohe Integration: dichte Anordnung von Schaltkreisen und Komponenten, integrierte Funktionen.

 

*  Schwierigkeiten bei der Herstellung flexibler Leiterplatten

    • ​​Basismaterial ist zerbrechlich: PI-Folie ist dünn und neigt zum Knittern und Reißen, Präzisionsbearbeitung mit geringer Spannung ist erforderlich.

    • Mikro-Leitungen sind schwer zu kontrollieren: Linienbreite/Abstand im Mikron-Bereich, Galvanisieren und Lochfüllen sind anfällig für Defekte.

    • Strenge Ausrichtung: Mehrschicht-Laminierung erfordert hohe Präzision, und Versatz beeinträchtigt die Ausbeute.

    • Oberflächenempfindlichkeit: Die Beschichtung muss Flexibilität und Leitfähigkeit in Einklang bringen, und das Prozessfenster ist eng.

    • Komplexe Erkennung: Interne Leitungsdefekte sind schwer zu erkennen, abhängig von teuren Geräten wie Röntgenstrahlen.

 

* Anwendungen flexibler Leiterplatten

    • ​​Smartphones & Wearables​​ (faltbare Bildschirme, flexible Displays);

    • ​​Laptops & Tablets​​ (Scharnierverbindungen, flexible Batteriekabel);

    • ​Automobilelektronik​​ (Sensoren, Beleuchtung, Armaturenbrettbedienung);

    • ​​Medizinische Geräte​​ (implantierbare Elektronik, Diagnosegeräte);

    • ​​Luft- und Raumfahrt & Verteidigung​​ (leichte, hochzuverlässige Schaltungen).

 

*  Technische Parameter

 

Artikel

Spez.

Schichten

1~64

Plattendicke

0,1 mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,Keramik, etc.

Max. Plattenformat

800mm×1200mm

Min. Lochgröße

0,075mm

Min. Linienbreite/Abstand

Standard: 3mil (0,075 mm)  Erweitert: 2mil

Platinenkontur-Toleranz

0,10 mm

Isolationsschichtdicke

0,075 mm--5,00 mm

Kupferdicke der Außenschicht

18um--350um

Bohren (mechanisch)

17um--175um

Fertigloch (mechanisch)

17um--175um

Durchmessertoleranz (mechanisch)

0,05 mm

Registrierung (mechanisch)

0,075 mm

Seitenverhältnis

17:01

Lötstopplack-Typ

LPI

SMT Min. Lötstopplackbreite

0,075 mm

Min. Lötstopplack-Abstand

0,05 mm

Lochdurchmesser

0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* One-Stop-Leiterplatten-Lösung

 

Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 3 Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 4 Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 5 Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 6
PCB-Prototyp Felx PCB  Rigid-Flex-PCB Keramik-PCB
Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 7 Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 8 Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 9 Polyimidstarre, flexible PCB-Substratplatte zur Verbindung von Komponenten in tragbaren Geräten 10
Heavy Copper PCB HDI-PCB Hochfrequenz-PCB  High TG PCB

 

 
 
* Vorteile des DQS-Teams
  1. Pünktliche Lieferung:  
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
    • 13 vollautomatische SMT-Linien 
    • 4 DIP-Montagelinien

 

     2. Qualität garantiert:

    • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 
    • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
    • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%

 

     3. Premium Service:

    • 24H beantworten Sie Ihre Anfrage
    • Perfektes After-Sales-Service-System
    • Vom Prototyp zur Massenproduktion