MOQ: | 1 |
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Miniaturisierte flexible Leiterplatten für den Anschluss von Komponenten in tragbaren Geräten
* Was ist eine flexible Leiterplatte?
Flexible Leiterplatte (FPC), auch genannt "Softboard" oder flexible Schaltung, ist eine Art von Leiterplatte (PCB), die aus flexiblen Isoliermaterialien, wie z. B. Polyimid (PI) oder Polyester (PET), anstelle von starrem Fiberglas (FR4) hergestellt wird. Diese einzigartige Konstruktion ermöglicht es FPCs, sich zu biegen, zu falten und zu verdrehen, ohne zu brechen, was kompakte, leichte und platzsparende Designs in der modernen Elektronik ermöglicht.
* Vorteile von FPC
Leicht und tragbar: geringe Dicke und geringes Gewicht, wodurch Platz und Gewicht der Geräte eingespart werden.
Flexibel und biegbar: biegbar und faltbar, anpassungsfähig an komplexe Konstruktionen.
Langlebig: beständig gegen wiederholtes Biegen und lange Lebensdauer.
Stabiles Signal: reduziert Übertragungsstörungen und gewährleistet eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung.
Hohe Integration: dichte Anordnung von Schaltkreisen und Komponenten, integrierte Funktionen.
* Schwierigkeiten bei der Herstellung flexibler Leiterplatten
Basismaterial ist zerbrechlich: PI-Folie ist dünn und neigt zum Knittern und Reißen, Präzisionsbearbeitung mit geringer Spannung ist erforderlich.
Mikro-Leitungen sind schwer zu kontrollieren: Linienbreite/Abstand im Mikron-Bereich, Galvanisieren und Lochfüllen sind anfällig für Defekte.
Strenge Ausrichtung: Mehrschicht-Laminierung erfordert hohe Präzision, und Versatz beeinträchtigt die Ausbeute.
Oberflächenempfindlichkeit: Die Beschichtung muss Flexibilität und Leitfähigkeit in Einklang bringen, und das Prozessfenster ist eng.
Komplexe Erkennung: Interne Leitungsdefekte sind schwer zu erkennen, abhängig von teuren Geräten wie Röntgenstrahlen.
* Anwendungen flexibler Leiterplatten
Smartphones & Wearables (faltbare Bildschirme, flexible Displays);
Laptops & Tablets (Scharnierverbindungen, flexible Batteriekabel);
Automobilelektronik (Sensoren, Beleuchtung, Armaturenbrettbedienung);
Medizinische Geräte (implantierbare Elektronik, Diagnosegeräte);
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung (leichte, hochzuverlässige Schaltungen).
* Technische Parameter
Artikel |
Spez. |
Schichten |
1~64 |
Plattendicke |
0,1 mm-10 mm |
Material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,Keramik, etc. |
Max. Plattenformat |
800mm×1200mm |
Min. Lochgröße |
0,075mm |
Min. Linienbreite/Abstand |
Standard: 3mil (0,075 mm) Erweitert: 2mil |
Platinenkontur-Toleranz |
士0,10 mm |
Isolationsschichtdicke |
0,075 mm--5,00 mm |
Kupferdicke der Außenschicht |
18um--350um |
Bohren (mechanisch) |
17um--175um |
Fertigloch (mechanisch) |
17um--175um |
Durchmessertoleranz (mechanisch) |
0,05 mm |
Registrierung (mechanisch) |
0,075 mm |
Seitenverhältnis |
17:01 |
Lötstopplack-Typ |
LPI |
SMT Min. Lötstopplackbreite |
0,075 mm |
Min. Lötstopplack-Abstand |
0,05 mm |
Lochdurchmesser |
0,25 mm--0,60 mm |