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Detalles de los productos

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Fabricación del PWB
Created with Pixso.

Placa de sustrato de PCB rígido flexible de poliimida para componentes de conexión en dispositivos portátiles

Placa de sustrato de PCB rígido flexible de poliimida para componentes de conexión en dispositivos portátiles

MOQ: 1
Precio: Inquiry Us
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Capa:
6Layer
espesor del tablero:
0.8M
Material del tablero:
Polyimida (PI)
Cobre acabado:
0,5 onzas
Ancho/espaciado mínimo de la línea:
0.1/0.1 mm
Acabado de la superficie:
ENIG/OSP/Plata de inmersión
Aplicación:
Dispositivos portátiles
Certificado:
UL, IATF16949, ISO y Reach
Resaltar:

Substrato de PCB flexible de poliimida

,

placa de sustrato de PCB flexible

,

Placas de PCB rígidos de poliamida

Descripción de producto

PCB flexibles miniaturizados para componentes de conexión en dispositivos portátiles

 

*Qué es el PCB flexible

 

- ¿ Qué?Los PCB flexibles (PCF) , también llamado un"tabla blanda"- ¿ Qué?Circuito flexible , es un tipo de placa de circuito impreso (PCB) hecha deMateriales aislantes flexibles , como por ejemploPolyimida (PI) - ¿ Qué?el poliéster (PET) Esta construcción única permite a los FPCDoblar, doblar y girar.sin romper, permitiendo diseños compactos, ligeros y de ahorro de espacio en la electrónica moderna.

 

Placa de sustrato de PCB rígido flexible de poliimida para componentes de conexión en dispositivos portátiles 0 Placa de sustrato de PCB rígido flexible de poliimida para componentes de conexión en dispositivos portátiles 1 Placa de sustrato de PCB rígido flexible de poliimida para componentes de conexión en dispositivos portátiles 2

 

* Ventajas del FPC

    • Ligero y portátil: espesor delgado y peso ligero, ahorrando espacio y peso en el equipo.

    • Flexible y flexible: flexible y plegable, adaptable a un diseño estructural complejo.

    • Durable: resistente a las curvas repetidas y larga vida útil.

    • Una señal estable: reduce las interferencias de transmisión y garantiza una transmisión de datos de alta velocidad.

    • Alta integración: distribución densa de circuitos y componentes, funciones integradas.

 

*Dificultades en la fabricación de PCB flexibles

    • El material base es frágil: la película de PI es delgada y fácil de arrugarse y agrietarse, se requiere un procesamiento de precisión de baja tensión.

    • La micro-línea es difícil de controlar: el ancho/espaciado de la línea a nivel de micrones, el galvanizado y el llenado de agujeros son propensos a defectos.

    • Alineación estricta: la laminación multicapa requiere una alta precisión y el desplazamiento afecta el rendimiento.

    • Sensibilidad superficial: La chapa debe equilibrar la flexibilidad y la conductividad, y la ventana de proceso es estrecha.

    • Detección compleja: los defectos de la línea interna son difíciles de detectar, dependiendo de equipos caros como los rayos X.

 

*Aplicaciones del PCB flexible

    • teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles (pantallas plegables, pantallas flexibles);

    • Las aplicaciones de las categorías 1a y 2b se considerarán compatibles con el presente Reglamento.

    • Electrónica automotriz (sensores, iluminación, controles del salpicadero);

    • Dispositivos médicos (electrónica implantable, equipo de diagnóstico);

    • Aeroespacial y Defensa (circuitos ligeros y de alta fiabilidad).

 

*Parámetros técnicos

 

Punto de trabajo

Especificaciones

Las capas

1 ~64

espesor del tablero

0.1 mm-10En el caso de los

El material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc.

Tamaño máximo del panel

8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.

Tamaño del agujero min

0.075En el caso de los

Ancho/espacio mínimo de la línea

Estándar:3 milímetros (0,075 mm)  El adelanto: 2 millones

Tolerancia en el esquema de la Junta

0.10 mm

espesor de la capa aislante

0.075 mm - 5.00 mm

Espesor de cobre fuera de la capa

18um-350um

Perforación de agujeros (mecánica)

17um-175um

Agujero de acabado (mecánico)

17um-175um

Tolerancia de diámetro (mecánica)

0.05 mm

Registro (mecánico)

0.075 mm

Proporción de aspecto

17:01

Tipo de máscara de soldadura

El IPL

SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura

0.075 mm

Min. Acceso de la máscara de soldadura

0.05 mm

Diámetro del orificio del enchufe

0.25 mm - 0.60 mm

 

 

 

*Solución única para PCB

 

Placa de sustrato de PCB rígido flexible de poliimida para componentes de conexión en dispositivos portátiles 3 Placa de sustrato de PCB rígido flexible de poliimida para componentes de conexión en dispositivos portátiles 4 Placa de sustrato de PCB rígido flexible de poliimida para componentes de conexión en dispositivos portátiles 5 Placa de sustrato de PCB rígido flexible de poliimida para componentes de conexión en dispositivos portátiles 6
Prototipo de PCB Pcb de felx PCB rígido-flex PCB de cerámica
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PCB de cobre pesado PCB de alta calidad PCB de alta frecuencia PCB de alta TG

 

 
 
*Ventajas del equipo DQS
  1. A tiempoDEl tiempo de vida:
    • Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de ensamblaje DIP

 

     2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

    • Las normas IATF, ISO, IPC y UL
    • La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
    • La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

 

3- Primaria.El SServicio:

    • 24 horas para responder a su consulta
    • Perfecto sistema de servicio postventa
    • Desde el prototipo hasta la producción en serie