details van de producten

Huis Producten

2 laag 0,35 mm 3OZ Flexibel PCB-bord voor DNA-sequencer

2 laag 0,35 mm 3OZ Flexibel PCB-bord voor DNA-sequencer

MOQ:	1
Prijs:	Inquiry Us
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Laag:

2 laag

Dikte van de plaat:

0.35m

Materiaal van het bord:

Polyimide (PI)

Afgewerkt koper:

0,3 Oz

Min. lijnbreedte/afstand:

0.1/0.1 mm

Oppervlakteafwerking:

ENIG/OSP/Immersion zilver

Sollicitatie:

DNA-sequencer

Certificaat:

UL,IATF16949,ISO&Reach

Markeren:

2 Raad van laag de Flexibele PCB

0.35mm flexibele PCB voor DNA-sequencer

3OZ flexibele PCB met garantie

Productomschrijving

2 laag 0,35 mm 3OZ Flexibel PCB-bord voor DNA-sequencer

Flexibel PCB (FPC), ook wel flexibel circuit of "soft board" genoemd," is een gespecialiseerde printplaat die wordt vervaardigd met flexibele isolatiematerialen zoals polyimide (PI) of polyester (PET) in plaats van starre glasvezel (FR4)Deze unieke constructie stelt FPC's in staat om zonder schade te buigen, te vouwen en te draaien, waardoor compacte, lichtgewicht en ruimtezuinige ontwerpen in moderne elektronische toepassingen mogelijk worden gemaakt.

Belangrijkste voordelen van flexibele PCB's

Lichtgewicht en draagbaar: dun profiel en verminderd gewicht besparen ruimte op de apparatuur en het totale systeemgewicht
Flexibel en buigbaar: kan worden gebogen en gevouwen voor complexe structurele ontwerpen
Duurzame constructie: bestand tegen herhaalde buigingen met een langere levensduur
Signaalstabiliteit: beperkt tot een minimum de interferentie bij de transmissie voor een betrouwbare dataoverdracht met hoge snelheid
Hoge integratie: ondersteunt een dichte schakeling en componentenopstelling met geïntegreerde functionaliteit

Fabrieksproblemen bij de productie van flexibele PCB's

Fragiel basismateriaal: dunne PI-folie is gevoelig voor rimpels en scheuren en vereist een precisiebewerking met lage spanning
Problemen met het besturen van micro-lijnen: de lijnbreedte/afstand op microniveau vormt een uitdaging bij galvanisering en gatvullingsprocessen
Strenge aanpassingsvereisten: meerlagig lamineerwerk vereist een hoge precisie om te voorkomen dat de opbrengst wordt verminderd
Oppervlaktegevoeligheid: het bekleden moet flexibiliteit en geleidbaarheid in een evenwicht brengen binnen smalle procesruimtes
Complexe inspectieprocedures: interne lijndefecten moeten met behulp van gespecialiseerde apparatuur zoals röntgensystemen worden ontdekt

Toepassingen in de industrie

Smartphones & Wearables (vouwbare schermen, flexibele displays)
Laptops en tablets (scharnierverbindingen, flex-batterijkabels)
Automobiele elektronica (sensoren, verlichting, bedieningselementen van het dashboard)
Medische hulpmiddelen (implanteerbare elektronica, diagnostische apparatuur)
Aerospace & Defensie (lichtgewicht, hoog betrouwbare schakelingen)

Technische specificaties

Parameter	Specificatie
Deeltjes	1 tot 64
Dikte van het bord	0.1 mm-10 mm
Materiaal	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu basis, keramiek, enz.
Maximale paneelgrootte	800 mm × 1200 mm
Min-grootte van het gat	0.075 mm
Min Line Breedte/Ruimte	Standaard: 3 mil ((0,075 mm) Vooruitbetaling: 2 mil
Toelating van de raad van bestuur	±0,10 mm
Isolatielaagdikte	0.075mm-5.00mm
Uitlaag Koperdikte	18um-350um
Boorgat (mechanisch)	17um-175um
Afsluitgat (mechanisch)	17um-175um
Diametertolerantie (mechanisch)	0.05 mm
Registratie (mechanisch)	0.075 mm
Afmetingsgraad	17:01
Type soldeermasker	LPI
SMT Min. Breedte van het soldeermask	0.075 mm
Min. Soldeermaskervrijstelling	0.05 mm
De diameter van het stekkergat	0.25mm-0.60mm