DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Preis: | Inquiry Us |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Schichten | 1 bis 64 |
| Tiefstand der Platte | 0.1 mm-10 mm |
| Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis, Keramik usw. |
| Maximale Größe der Platte | 800 mm × 1200 mm |
| Min-Lochgröße | 0.075 mm |
| Min. Linienbreite/Raum | Standard: 3 Mil ((0,075mm) Voraus: 2 Mil |
| Toleranz im Rahmen des Vorstands | ±0,10 mm |
| Isolationsschichtdicke | 0.075mm bis 5.00mm |
| Außenschicht Kupferdicke | 18um-350um |
| Bohrloch (mechanisch) | 17um-175um |
| Schließloch (mechanisch) | 17um-175um |
| Durchmesser Toleranz (mechanisch) | 0.05 mm |
| Registrierung (mechanisch) | 0.075 mm |
| Bildverhältnis | 17:01 |
| Typ der Lötmaske | LPI |
| SMT Min. Lötmaskenbreite | 0.075 mm |
| Min. Schweißmaskenfreiheit | 0.05 mm |
| Durchmesser der Steckdose | 0.25mm-0.60mm |
