Detalhes dos produtos

Casa produtos

2 camada 0,35 mm 3OZ Placa de PCB flexível para sequenciador de DNA

2 camada 0,35 mm 3OZ Placa de PCB flexível para sequenciador de DNA

MOQ:	1
Preço:	Inquiry Us
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Camada:

2 camadas

Espessura da placa:

0.35m

Material do quadro:

Polyimida (PI)

Cobre acabado:

0,3 onças

Largura/espaçamento mínimo da linha:

0.1/0.1 mm

Acabamento de superfície:

ENIG/OSP/Plata de imersão

Aplicativo:

Sequenciador de DNA

Certificado:

UL,IATF16949,ISO&Reach

Destacar:

Placa flexível do PWB de 2 camadas

0.35mm PCB flexível para sequenciador de DNA

3OZ PCB flexível com garantia

Descrição do produto

2 camada 0,35 mm 3OZ Placa de PCB flexível para sequenciador de DNA

PCB flexível (FPC), também conhecido como circuito flexível ou "soft board"," é uma placa de circuito impresso especializada fabricada utilizando materiais isolantes flexíveis como poliimida (PI) ou poliéster (PET) em vez de fibra de vidro rígida (FR4)Esta construção única permite que os FPCs se dobrem, dobrem e torçam sem danos, facilitando projetos compactos, leves e eficientes em espaço em aplicações eletrônicas modernas.

Principais vantagens dos PCB flexíveis

Leve e portátil: perfil fino e peso reduzido poupam espaço no equipamento e peso total do sistema
Flexível e flexível: capaz de dobrar e dobrar para acomodar projetos estruturais complexos
Construção durável: resistente a dobras repetidas com vida útil prolongada
Estabilidade do sinal: Minimiza a interferência de transmissão para transferência de dados confiável de alta velocidade
Alta integração: suporta circuito denso e arranjo de componentes com funcionalidade integrada

Desafios de fabricação na produção de PCB flexíveis

Material de base frágil: a película fina de PI é propensa a rugas e rachaduras, exigindo um processamento de precisão de baixa tensão
Dificuldades de controlo da micro-linha: a largura/espaçamento da linha a nível de micro apresenta desafios nos processos de galvanização e preenchimento de buracos
Requisitos de alinhamento rigorosos: a laminação em várias camadas exige alta precisão para evitar deslocamentos que reduzam o rendimento
Sensibilidade da superfície: o revestimento deve equilibrar a flexibilidade com a condutividade dentro de janelas de processo estreitas
Procedimentos de inspecção complexos: os defeitos da linha interna exigem a detecção por equipamento especializado, como sistemas de raios-X

Aplicações industriais

Smartphones & Wearables (ecrãs dobráveis, ecrãs flexíveis)
Computadores portáteis e tablets (conexões de dobradiça, cabos flexíveis de bateria)
Eletrónica automóvel (sensores, iluminação, comandos do painel de instrumentos)
Dispositivos médicos (eletrónica implantável, equipamento de diagnóstico)
Aeroespacial e Defesa (circuitos leves e de alta fiabilidade)

Especificações técnicas

Parâmetro	Especificações
Camadas	1 ~ 64
Espessura da placa	0.1 mm-10 mm
Materiais	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, Cerâmica, etc.
Tamanho máximo do painel	800 mm × 1200 mm
Dimensão do buraco	0.075 mm
Largura/espaço mínimo da linha	Padrão: 3 milímetros (0,075 mm) Avanço: 2 milímetros
Tolerância do Esboço do Conselho	± 0,10 mm
Espessura da camada de isolamento	0.075mm - 5.00mm
Espessura de cobre fora da camada	18um-350um
Furo de perfuração (mecânico)	17um-175um
Furo de acabamento (mecânico)	17um-175um
Tolerância de diâmetro (mecânica)	0.05 mm
Registo (Mecânico)	0.075 mm
Proporção de aspecto	17:01
Tipo de máscara de solda	LPI
SMT Min. Largura da máscara de solda	0.075 mm
Min. Limitação da máscara de solda	0.05 mm
Diâmetro do buraco da tomada	0.25mm-0.60mm