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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
Created with Pixso.

Hochpräzisions-Fr4-Leiterplattenbestückung für kabelloses Laden

Hochpräzisions-Fr4-Leiterplattenbestückung für kabelloses Laden

MOQ: 1
Preis: Send us Gerber file for free quotation
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
1-108 Schicht
Ausgangsmaterial:
FR4
Dicke:
0.5-10mm
Kupferdicke:
0.5-15OZ
Größe der Platte:
Kundenspezifisch
Min., Linienbreite/Raum:
0.10/0.10mm
Oberflächenbehandlung:
ENIG/Immersion Gold
Zertifikat:
Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von
Hervorheben:

Brett-Herstellung PWB-FR4

,

Ladegerät-Leiterplattenbestückung

,

Fr4-Leiterplattenbestückung

Produkt-Beschreibung

PCB-Fabrikation mit hoher Präzision für drahtlose Ladegeräte

 

 

*Was ist PCB Fertigung?

 

Die PCB-Fabrikation (oder PCB-Fertigung) ist der Prozess der Umwandlung eines Leiterplattendesigns (typischerweise als Gerber-Dateien bereitgestellt) in ein physisches Leiterplattenwerk (PCB).Es beinhaltet mehrere Schritte, vom Ätzen von Kupferschichten bis hin zum Bohren von Bohrlöchern und dem Auftragen von Schutzbeschichtungen, was zu einem nackten PCB führt, das für die Montage der Bauteile bereit ist.

 

Hochpräzisions-Fr4-Leiterplattenbestückung für kabelloses Laden 0 Hochpräzisions-Fr4-Leiterplattenbestückung für kabelloses Laden 1 Hochpräzisions-Fr4-Leiterplattenbestückung für kabelloses Laden 2

 

 

* Schlüsselschritte in der PCB-Fertigung:

 

1. Entwurf und Vorbereitung von Unterlagen

    • Der Prozess beginnt mit PCB-Entwurfsdateien (Gerber, Bohrdateien, BOM).
    • Die Ingenieure überprüfen die Fertigbarkeit des Entwurfs (DFM-Prüfung).

2. Drucken des Designs auf Kupferlaminiert

    • Auf eine Kupferplatte (in der Regel FR4) wird eine lichtempfindliche Folie aufgetragen.
    • Das PCB-Layout wird mit UV-Licht gedruckt, wodurch das Schaltkreismuster übertragen wird.

3. Das Kupfer zu gravieren

    • Die Platte wird chemisch geätzt (Säurebad), um unerwünschtes Kupfer zu entfernen und nur die gewünschten Spuren zu hinterlassen.

4. Bohrungen

    • Präzisions-CNC-Maschinen bohren Löcher für Durchläufe (plattierte Löcher) und Bauteilleitungen.
    • Laserbohrungen werden für Mikrovia in HDI-PCBs (High-Density Interconnect) verwendet.

5. Plattierung und Kupferdeponierung

    • Durch Elektroplattierung wird den Bohrlöchern eine dünne Kupferschicht hinzugefügt, wodurch elektrische Verbindungen zwischen den Schichten hergestellt werden.
    • Zusätzliche Beschichtungen (z. B. ENIG, HASL, OSP) können zur Schweißbarkeit verwendet werden.

6. Anbringen von Schweißmaske und Seidenfilter

    • Um Kurzschlüsse zu verhindern, wird eine Lötmaske (in der Regel grün) hinzugefügt.
    • Siebdruck druckt Komponentenetiketten (Text, Logos).

7. Oberflächenveredelung

    • Gemeinsame Oberflächen:
      • HASL (Hot Air Solder Leveling) Traditionell, kostengünstig.
      • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ️ Flache Oberfläche, gut für Feinschallkomponenten.
      • OSP (Organic Solderability Preservative) ¢ Einfach, aber weniger langlebig.

8. Elektrische Prüfung und Qualitätskontrolle

    • Automatisierte optische Inspektion (AOI) auf Mängel.
    • Der Flugsonde-Test oder der Nagelbett-Test überprüft die elektrische Verbindung.

9. Endschnitt und Verpackung

    • Das PCB-Panel wird in einzelne Platten geleitet.
    • Die Platten werden für die PCB-Ansammlung (PCBA) geprüft und versandt.

 

 

* Arten der PCB-Fertigung:

 

Typ Beschreibung Allgemeine Verwendungszwecke
- Ich weiß.Einlagige PCB - Ich weiß. Nur eine leitfähige Schicht. Einfache Elektronik (LED, Taschenrechner).
- Ich weiß.Doppelschicht PCB - Ich weiß. Kupfer auf beiden Seiten. Unterhaltungselektronik, Stromversorgung.
- Ich weiß.Mehrschicht-PCB (4+ Schichten) Mehrere leitfähige Schichten. Smartphones, Server, medizinische Geräte.
- Ich weiß.Flexible PCB - Ich weiß. Hergestellt aus biegsamen Materialien (Polyimid). Wearables, Luftfahrt, Klappgeräte.
- Ich weiß.Starrflex-PCB- Ich weiß. Kombiniert starre und flexible Abschnitte. Militärische, medizinische Implantate.
- Ich weiß.HDI-PCB- Ich weiß. Verbindungen mit hoher Dichte (Mikrovia). 5G, IoT, kompakte Elektronik.

 

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Artikel 1

Spezifikation

Schachteln

1 bis 64

Tiefstand der Platte

0.1 mm bis 10.0 mm

Material

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Hohe Tg,- Ich weiß.

Maximale Größe der Platte

32" x 48" 800mm x 1200mm

Min-Lochgröße

0.075 mm

Liniebreite in Min

3mm (± 0,075mm)

Oberflächenveredelung

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Elektro-Gold

Kupferdicke

0.5-7.0OZ

Soldermaske

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Seidenfilter

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min PAD

5 mm (ohne 0,13 mm)

Interpaket

Vakuum

Außenverpackung

Ausgestopft

Grenztoleranz

± 0,75 mm

Toleranz für Löcher

PTH:±0,05 NPTH:±0.025

Bescheinigung

UL,ISO 9001,Einheitliche Prüfverfahren,Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Besondere Anfrage

Blindloch+Goldfinger  + BGA

Materiallieferanten

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter.

 
 
 
*Einheitliche Lösung für PCB

 

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PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Aluminium-PCB
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PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
 
*Vorteile des DQS-Teams
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion