Hochpräzisions-Fr4-Leiterplattenbestückung für kabelloses Laden

PCB-Fabrikation mit hoher Präzision für drahtlose Ladegeräte

*Was ist PCB Fertigung?

Die PCB-Fabrikation (oder PCB-Fertigung) ist der Prozess der Umwandlung eines Leiterplattendesigns (typischerweise als Gerber-Dateien bereitgestellt) in ein physisches Leiterplattenwerk (PCB).Es beinhaltet mehrere Schritte, vom Ätzen von Kupferschichten bis hin zum Bohren von Bohrlöchern und dem Auftragen von Schutzbeschichtungen, was zu einem nackten PCB führt, das für die Montage der Bauteile bereit ist.

* Schlüsselschritte in der PCB-Fertigung:

1. Entwurf und Vorbereitung von Unterlagen

• • Der Prozess beginnt mit PCB-Entwurfsdateien (Gerber, Bohrdateien, BOM).
  • Die Ingenieure überprüfen die Fertigbarkeit des Entwurfs (DFM-Prüfung).

2. Drucken des Designs auf Kupferlaminiert

• • Auf eine Kupferplatte (in der Regel FR4) wird eine lichtempfindliche Folie aufgetragen.
  • Das PCB-Layout wird mit UV-Licht gedruckt, wodurch das Schaltkreismuster übertragen wird.

3. Das Kupfer zu gravieren

• • Die Platte wird chemisch geätzt (Säurebad), um unerwünschtes Kupfer zu entfernen und nur die gewünschten Spuren zu hinterlassen.

4. Bohrungen

• • Präzisions-CNC-Maschinen bohren Löcher für Durchläufe (plattierte Löcher) und Bauteilleitungen.
  • Laserbohrungen werden für Mikrovia in HDI-PCBs (High-Density Interconnect) verwendet.

5. Plattierung und Kupferdeponierung

• • Durch Elektroplattierung wird den Bohrlöchern eine dünne Kupferschicht hinzugefügt, wodurch elektrische Verbindungen zwischen den Schichten hergestellt werden.
  • Zusätzliche Beschichtungen (z. B. ENIG, HASL, OSP) können zur Schweißbarkeit verwendet werden.

6. Anbringen von Schweißmaske und Seidenfilter

• • Um Kurzschlüsse zu verhindern, wird eine Lötmaske (in der Regel grün) hinzugefügt.
  • Siebdruck druckt Komponentenetiketten (Text, Logos).

7. Oberflächenveredelung

• • Gemeinsame Oberflächen:
    • HASL (Hot Air Solder Leveling) Traditionell, kostengünstig.
    • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ️ Flache Oberfläche, gut für Feinschallkomponenten.
    • OSP (Organic Solderability Preservative) ¢ Einfach, aber weniger langlebig.

8. Elektrische Prüfung und Qualitätskontrolle

• • Automatisierte optische Inspektion (AOI) auf Mängel.
  • Der Flugsonde-Test oder der Nagelbett-Test überprüft die elektrische Verbindung.

9. Endschnitt und Verpackung

• • Das PCB-Panel wird in einzelne Platten geleitet.
  • Die Platten werden für die PCB-Ansammlung (PCBA) geprüft und versandt.

* Arten der PCB-Fertigung:

*TechnikNical ParaMeter

 

 

 

*Einheitliche Lösung für PCB

 

PCB-Prototyp	Felx-PCB	Starrflex PCB	Aluminium-PCB
PCB aus schwerem Kupfer	HDI-PCB	Hochfrequente PCB	PCB mit hohem TG

 

 

 

 

*Vorteile des DQS-Teams

1. PünktlichDAusgabe:

• • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
  • 13 vollautomatische SMT-Linien
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