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Detalhes dos produtos

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Fabricação do PWB
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Fabricação e Montagem de Placa PCB Fr4 de Alta Precisão para Carregador Sem Fio

Fabricação e Montagem de Placa PCB Fr4 de Alta Precisão para Carregador Sem Fio

MOQ: 1
preço: Send us Gerber file for free quotation
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Camada:
1-108 Camada
Material de base:
FR4
Espessura:
0.5-10mm
Espessura de cobre:
0.5-15OZ
Tamanho da placa:
Personalizado
Linha largura mínima/espaço:
0.10/0.10mm
Tratamento de superfície:
ENIG/Ouro por Imersão
Certificado:
UL,IATF16949,ISO&Reach
Destacar:

Fabricação da placa do PWB FR4

,

Fabricação de placa PCB para carregador

,

Fabricação e montagem de PCB Fr4

Descrição do produto

Reunião de fabricação de PCB de alta precisão para carregador sem fio

 

 

*O que é Fabricação de PCB?

 

PCB Fabricação (ou PCB Manufacturing) é o processo de transformação de um projeto de placa de circuito (normalmente fornecido como arquivos Gerber) em uma placa de circuito impresso físico (PCB).Envolve vários passos, desde a gravação de camadas de cobre até a perfuração de buracos e a aplicação de revestimentos protetores, resultando num PCB nu pronto para montagem de componentes.

 

Fabricação e Montagem de Placa PCB Fr4 de Alta Precisão para Carregador Sem Fio 0 Fabricação e Montagem de Placa PCB Fr4 de Alta Precisão para Carregador Sem Fio 1 Fabricação e Montagem de Placa PCB Fr4 de Alta Precisão para Carregador Sem Fio 2

 

 

* Etapas-chave na Fabricação de PCB:

 

1. Projeto e preparação de ficheiros

    • O processo começa com os ficheiros de projecto de PCB (Gerber, ficheiros de perfuração, BOM).
    • Os engenheiros verificam a fabricabilidade do projecto (verificação DFM).

2. Impressão do desenho em laminado revestido de cobre

    • Aplica-se uma película fotossensível a uma placa revestida de cobre (normalmente FR4).
    • O layout do PCB é impresso usando luz UV, transferindo o padrão do circuito.

3. Gravar o cobre

    • A placa é gravada quimicamente (banho de ácido) para remover o cobre indesejado, deixando apenas os traços desejados.

4. Perfurar buracos.

    • Máquinas CNC de precisão para perfuração de furos para vias (buracos revestidos) e condutas de componentes.
    • A perfuração a laser é utilizada para microvias em PCBs HDI (High-Density Interconnect).

5. Revestimento e deposição de cobre

    • A galvanização adiciona uma fina camada de cobre aos furos perfurados, criando conexões elétricas entre as camadas.
    • Podem ser aplicados revestimentos adicionais (por exemplo, ENIG, HASL, OSP) para a soldabilidade.

6. Aplicação de máscara de soldagem e tela de seda

    • A máscara de solda (geralmente verde) é adicionada para evitar curto-circuitos.
    • A serigrafia imprime rótulos de componentes (texto, logotipos).

7. Aplicação de acabamento de superfície

    • Revestimentos comuns:
      • HASL (Nivelação por solda a ar quente) traditional, economicamente eficiente.
      • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ️ Superfície plana, boa para componentes de tom fino.
      • OSP (conservante orgânico solúvel) Simples, mas menos durável.

8. Ensaios elétricos e controlo de qualidade

    • Verificação de defeitos por inspecção óptica automatizada (AOI).
    • Teste de sonda voadora ou teste de cama de unhas verifica a conectividade elétrica.

9. Corte final e embalagem

    • O painel de PCB é encaminhado para placas individuais.
    • As placas são inspecionadas e enviadas para montagem de PCB (PCBA).

 

 

* Tipos de Fabricação de PCB:

 

Tipo Descrição Utilizações comuns
- Não.PCB de uma única camada- Não. Só uma camada condutora. Eletrónica simples (LED, calculadoras).
- Não.PCB de dupla camada - Não. cobre de ambos os lados. Eletrónica de consumo, fontes de alimentação.
- Não.PCB de várias camadas (4 ou mais camadas) Múltiplas camadas condutoras. Smartphones, servidores, dispositivos médicos.
- Não.PCB flexíveis - Não. Fabricado em materiais flexíveis (poliimida). Dispositivos portáteis, aeroespaciais, dispositivos dobráveis.
- Não.PCB rígido-flex - Não. Combina secções rígidas e flexíveis. Implantes militares, médicos.
- Não.HDI PCB - Não. Interligações de alta densidade (microvias). 5G, IoT, eletrónica compacta.

 

 

*TecnologiaParametros

 

Ponto

Especificações

Cachoeiras

1 ~ 64

Espessura do painel

0.1 mm-10.0 mm

Materiais

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Alto Tg,Rogers.

Tamanho máximo do painel

32 "x 48" ((800 mm × 1200 mm)

Tamanho mínimo do buraco

0.075mm

Largura mínima da linha

3 milímetros (0,075 mm)

Finalização da superfície

OSP,HASL,Im ouro/níquel/ag,Ouro elétrico

Espessura de cobre

0.5-7.0OZ

Máscara de solda

Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul

Tela de seda

Vermelho/amarelo/preto/branco

Min PAD

5 mil ((0,13 mm)

Pacote Inter

Vazio

Embalagem exterior

Cartão

Tolerância de contorno

± 0,75 mm

Tolerância de furos

PTH:±0,05 NPTH:± 0.025

Certificado

UL (em inglês),ISO 9001 (em inglês),ISO14001 (em inglês),IATF16949

Pedido especial

Furo cego + Dedo de ouro  + BGA

Fornecedores de materiais

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc.

 
 
 
*Solução única para PCB

 

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Protótipo de PCB PCB de Felx PCB rígido-flex PCB de alumínio
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PCB de cobre pesado HDI PCB PCB de alta frequência PCB de alta TG

 

 
 
 
*Vantagens da equipa DQS
  1. Ponto a tempoDLivraria:
    • Fabricas de PCBA de propriedade 15.000 m2
    • 13 linhas SMT totalmente automáticas
    • 4 Linhas de montagem DIP

 

     2.QQualidade garantida:

    • Normas IATF, ISO, IPC, UL
    • Inspeção em linha do SPI, AOI, inspeção por raios-X
    • A taxa qualificada dos produtos atinge 99,9%

 

3Premium.SServiço:

    • 24 horas para responder à sua pergunta
    • Perfeito sistema de serviço pós-venda
    • Do protótipo à produção em massa