DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Производство PCB
Created with Pixso.

Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств

Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств

MOQ: 1
цена: Send us Gerber file for free quotation
Условия оплаты: T/T
Подробная информация
Склад:
1-108 Layer
Базовый материал:
FR4
Толщина:
0.5-10mm
Толщина меди:
0.5-15ОЗ
Размер доски:
Настраиваемый
Минимальная линия ширина/космос:
0.10/0.10 мм
Обработка поверхности:
ENIG/Золото погружения
Сертификат:
UL,IATF16949,ISO&Reach
Выделить:

Изготовление доски PCB FR4

,

Изготовление печатных плат для зарядных устройств

,

Сборка и изготовление печатных плат Fr4

Характер продукции

Высокоточная сборка и изготовление печатных плат для беспроводных зарядных устройств

 

 

СвоевременнаяЧто такое изготовление печатных плат?

 

Изготовление печатных плат (или производство печатных плат) - это процесс преобразования дизайна печатной платы (обычно предоставляемого в виде файлов Gerber) в физическую печатную плату (PCB). Он включает в себя несколько этапов, от травления медных слоев до сверления отверстий и нанесения защитных покрытий, в результате чего получается голая печатная плата, готовая к сборке компонентов.

 

Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 0 Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 1 Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 2

 

 

* Основные этапы изготовления печатных плат:

 

1. Проектирование и подготовка файлов

    • Процесс начинается с файлов дизайна печатных плат (Gerber, файлы сверления, спецификация BOM).
    • Инженеры проверяют проект на технологичность (проверка DFM).

2. Печать дизайна на ламинате, плакированном медью

    • Фоточувствительная пленка наносится на плату, плакированную медью (обычно FR4).
    • Разметка печатной платы печатается с использованием ультрафиолетового света, передавая рисунок схемы.

3. Травление меди

    • Плата подвергается химическому травлению (кислотная ванна) для удаления нежелательной меди, оставляя только нужные дорожки.

4. Сверление отверстий

    • Прецизионные станки с ЧПУ сверлят отверстия для переходных отверстий (металлизированных отверстий) и выводов компонентов.
    • Лазерное сверление используется для микропереходов в печатных платах HDI (High-Density Interconnect).

5. Гальваника и осаждение меди

    • Гальваника добавляет тонкий медный слой к просверленным отверстиям, создавая электрические соединения между слоями.
    • Для паяемости могут быть нанесены дополнительные покрытия (например, ENIG, HASL, OSP).

6. Нанесение маски паяльной краски и шелкографии

    • Маска паяльной краски (обычно зеленого цвета) добавляется для предотвращения коротких замыканий.
    • Шелкография печатает обозначения компонентов (текст, логотипы).

7. Нанесение финишного покрытия

    • Общие покрытия:
      • HASL (Hot Air Solder Leveling) – Традиционный, экономичный.
      • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – Плоская поверхность, хорошо подходит для компонентов с мелким шагом.
      • OSP (Organic Solderability Preservative) – Простое, но менее долговечное.

8. Электрическое тестирование и контроль качества

    • Автоматический оптический контроль (AOI) проверяет наличие дефектов.
    • Тест летающим щупом или тест на гвоздях проверяет электрическую проводимость.

9. Окончательная резка и упаковка

    • Панель печатной платы маршрутизируется в отдельные платы.
    • Плата проверяется и отправляется для сборки печатных плат (PCBA).

 

 

* Типы изготовления печатных плат:

 

Тип Описание Области применения
Однослойная печатная плата Только один проводящий слой. Простая электроника (светодиоды, калькуляторы).
Двухслойная печатная плата Медь с обеих сторон. Бытовая электроника, источники питания.
Многослойная печатная плата(4+ слоя) Несколько проводящих слоев. Смартфоны, серверы, медицинские устройства.
Гибкая печатная плата Изготовлена из гибких материалов (полиимид). Носимые устройства, аэрокосмическая промышленность, складные устройства.
Жестко-гибкая печатная плата Сочетает жесткие и гибкие секции. Военная промышленность, медицинские имплантаты.
HDI PCB Соединения высокой плотности (микропереходы). 5G, IoT, компактная электроника.

 

 

СвоевременнаяТехнические параметрыЭлементСпецификация

 

Слои

1~64

Толщина платы

0,1 мм-10,0 мм

Материал

FR-4

,

CEM-1/CEM-3Специальный запросPIСпециальный запросHigh TgСпециальный запросRogersСпециальный запрос32"×48"(800 мм×1200 мм)

Минимальный размер отверстия

0,075 мм

Минимальная ширина линии

3mil(0,075 мм)

Покрытие поверхности

OSP

,

HASLСпециальный запросImm Gold/Nickel/AgСпециальный запрос Электрическое золотоСпециальный запрос0,5-7,0 унций

Паяльная маска

Зеленый/Желтый/Черный/Белый/Красный/Синий 

Шелкография

Красный/Желтый/Черный/Белый

Минимальная площадка

5mil(0,13 мм)

Межпакетное

Вакуум

Внешняя упаковка

Картон

Допуск по контуру

±0,75 мм

Допуск по отверстиям

PTH

:

±0,05 NPTHСертификат±0,025СертификатUL

,

ISO 9001Специальный запросISO14001Специальный запросIATF16949Специальный запросСлепое отверстие + Золотой контакт

  

+ BGAПоставщики материаловShengyi, KB, Nanya, ITEQ и т. д.

*

 Комплексное решение для печатных плат

 
 
 
СвоевременнаяГибкая печатная плата

 

Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 3 Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 4 Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 5 Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 6
 Жестко-гибкая печатная плата Алюминиевая печатная плата Печатная плата с толстой медью HDI PCB
Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 7 Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 8 Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 9 Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств 10
Высокочастотная печатная плата  Высокотемпературная печатная плата * Преимущества команды DQS

 

 
 
 
СвоевременнаяД
  1. оставка:  Собственные заводы PCBA 15 000 ㎡13 полностью автоматических линий SMT 
    • 4 линии сборки DIP
    •      
    • 2.

 

Качество гарантировано:Стандарты IATF, ISO, IPC, UL Онлайн-контроль SPI, AOI, рентгеновский контроль 

    • Квалифицированный уровень продукции достигает 99,9%
    •      3. Премиум
    • С

 

ервис:Ответ на ваш запрос в течение 24 часовИдеальная система послепродажного обслуживания

    • От прототипа до массового производства
СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ