Высокоточная сборка и изготовление печатных плат Fr4 для беспроводных зарядных устройств

Высокоточная сборка и изготовление печатных плат для беспроводных зарядных устройств

СвоевременнаяЧто такое изготовление печатных плат?

Изготовление печатных плат (или производство печатных плат) - это процесс преобразования дизайна печатной платы (обычно предоставляемого в виде файлов Gerber) в физическую печатную плату (PCB). Он включает в себя несколько этапов, от травления медных слоев до сверления отверстий и нанесения защитных покрытий, в результате чего получается голая печатная плата, готовая к сборке компонентов.

* Основные этапы изготовления печатных плат:

1. Проектирование и подготовка файлов

• • Процесс начинается с файлов дизайна печатных плат (Gerber, файлы сверления, спецификация BOM).
  • Инженеры проверяют проект на технологичность (проверка DFM).

2. Печать дизайна на ламинате, плакированном медью

• • Фоточувствительная пленка наносится на плату, плакированную медью (обычно FR4).
  • Разметка печатной платы печатается с использованием ультрафиолетового света, передавая рисунок схемы.

3. Травление меди

• • Плата подвергается химическому травлению (кислотная ванна) для удаления нежелательной меди, оставляя только нужные дорожки.

4. Сверление отверстий

• • Прецизионные станки с ЧПУ сверлят отверстия для переходных отверстий (металлизированных отверстий) и выводов компонентов.
  • Лазерное сверление используется для микропереходов в печатных платах HDI (High-Density Interconnect).

5. Гальваника и осаждение меди

• • Гальваника добавляет тонкий медный слой к просверленным отверстиям, создавая электрические соединения между слоями.
  • Для паяемости могут быть нанесены дополнительные покрытия (например, ENIG, HASL, OSP).

6. Нанесение маски паяльной краски и шелкографии

• • Маска паяльной краски (обычно зеленого цвета) добавляется для предотвращения коротких замыканий.
  • Шелкография печатает обозначения компонентов (текст, логотипы).

7. Нанесение финишного покрытия

• • Общие покрытия:
    • HASL (Hot Air Solder Leveling) – Традиционный, экономичный.
    • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – Плоская поверхность, хорошо подходит для компонентов с мелким шагом.
    • OSP (Organic Solderability Preservative) – Простое, но менее долговечное.

8. Электрическое тестирование и контроль качества

• • Автоматический оптический контроль (AOI) проверяет наличие дефектов.
  • Тест летающим щупом или тест на гвоздях проверяет электрическую проводимость.

9. Окончательная резка и упаковка

• • Панель печатной платы маршрутизируется в отдельные платы.
  • Плата проверяется и отправляется для сборки печатных плат (PCBA).

* Типы изготовления печатных плат:

СвоевременнаяТехнические параметрыЭлементСпецификация

 

 

 

СвоевременнаяГибкая печатная плата

 

Жестко-гибкая печатная плата	Алюминиевая печатная плата	Печатная плата с толстой медью	HDI PCB
Высокочастотная печатная плата	Высокотемпературная печатная плата	*	Преимущества команды DQS

 

 

 

 

СвоевременнаяД

1. оставка:  Собственные заводы PCBA 15 000 ㎡13 полностью автоматических линий SMT 

• • 4 линии сборки DIP
  •      
  • 2.

 

Качество гарантировано:Стандарты IATF, ISO, IPC, UL Онлайн-контроль SPI, AOI, рентгеновский контроль 

• • Квалифицированный уровень продукции достигает 99,9%
  •      3. Премиум
  • С

 

ервис:Ответ на ваш запрос в течение 24 часовИдеальная система послепродажного обслуживания

• • От прототипа до массового производства