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Détails des produits

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Fabrication de carte PCB
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Fabrication et assemblage de cartes PCB Fr4 haute précision pour chargeur sans fil

Fabrication et assemblage de cartes PCB Fr4 haute précision pour chargeur sans fil

MOQ: 1
Prix: Send us Gerber file for free quotation
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Couche:
1-108 Couche
Matériau de base:
FR4
Épaisseur:
0.5-10mm
Épaisseur de cuivre:
0.5-15OZ
Taille du tableau:
Personnalisé
Ligne largeur minimale/espace:
0.10/0.10 mm
Traitement de surface:
ENIG/Or d'immersion
Certificat:
Le produit doit être soumis à un contrôle de conformité.
Mettre en évidence:

Fabrication de panneau de la carte PCB FR4

,

Fabrication de cartes PCB pour chargeur

,

Fabrication et assemblage de PCB Fr4

Description de produit

Fabrication et assemblage de circuits imprimés de haute précision pour chargeur sans fil

 

 

Livraison à tempsQu'est-ce que la fabrication de circuits imprimés ?

 

La fabrication de circuits imprimés (ou fabrication de circuits imprimés) est le processus de transformation d'une conception de carte de circuit (généralement fournie sous forme de fichiers Gerber) en une carte de circuit imprimé (PCB) physique. Elle implique plusieurs étapes, de la gravure des couches de cuivre au perçage des trous et à l'application de revêtements protecteurs, ce qui donne un circuit imprimé nu prêt pour l'assemblage des composants.

 

Fabrication et assemblage de cartes PCB Fr4 haute précision pour chargeur sans fil 0 Fabrication et assemblage de cartes PCB Fr4 haute précision pour chargeur sans fil 1 Fabrication et assemblage de cartes PCB Fr4 haute précision pour chargeur sans fil 2

 

 

* Étapes clés de la fabrication de circuits imprimés :

 

1. Conception et préparation des fichiers

    • Le processus commence par les fichiers de conception de circuits imprimés (Gerber, fichiers de perçage, nomenclature).
    • Les ingénieurs vérifient la conception pour la fabricabilité (contrôle DFM).

2. Impression de la conception sur un stratifié plaqué cuivre

    • Un film photosensible est appliqué sur une carte plaquée cuivre (généralement FR4).
    • La disposition du circuit imprimé est imprimée à l'aide de la lumière UV, transférant le motif du circuit.

3. Gravure du cuivre

    • La carte est gravée chimiquement (bain d'acide) pour éliminer le cuivre indésirable, ne laissant que les pistes souhaitées.

4. Perçage des trous

    • Des machines CNC de précision percent des trous pour les vias (trous plaqués) et les broches des composants.
    • Le perçage au laser est utilisé pour les microvias dans les circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect).

5. Placage et dépôt de cuivre

    • L'électroplacage ajoute une fine couche de cuivre aux trous percés, créant des connexions électriques entre les couches.
    • Des revêtements supplémentaires (par exemple, ENIG, HASL, OSP) peuvent être appliqués pour la soudabilité.

6. Application du masque de soudure et de la sérigraphie

    • Un masque de soudure (généralement vert) est ajouté pour éviter les courts-circuits.
    • La sérigraphie imprime les étiquettes des composants (texte, logos).

7. Application de la finition de surface

    • Finitions courantes :
      • HASL (Hot Air Solder Leveling) – Traditionnel, rentable.
      • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – Surface plane, idéale pour les composants à pas fin.
      • OSP (Organic Solderability Preservative) – Simple, mais moins durable.

8. Tests électriques et contrôle qualité

    • L'inspection optique automatisée (AOI) vérifie les défauts.
    • Le test de sonde volante ou le test du lit d'aiguilles vérifient la connectivité électrique.

9. Découpe et emballage finaux

    • Le panneau de circuit imprimé est routé en cartes individuelles.
    • Les cartes sont inspectées et expédiées pour l'assemblage de circuits imprimés (PCBA).

 

 

* Types de fabrication de circuits imprimés :

 

Type Description Utilisations courantes
Circuit imprimé monocouche Une seule couche conductrice. Électronique simple (LED, calculatrices).
Circuit imprimé double couche Cuivre des deux côtés. Électronique grand public, alimentations électriques.
Circuit imprimé multicouche(4+ couches) Plusieurs couches conductrices. Smartphones, serveurs, appareils médicaux.
Circuit imprimé flexible Fabriqué à partir de matériaux pliables (polyimide). Appareils portables, aérospatiale, appareils pliables.
Circuit imprimé rigide-flexible Combine des sections rigides et flexibles. Militaire, implants médicaux.
Circuit imprimé HDI Interconnexions haute densité (microvias). 5G, IoT, électronique compacte.

 

 

Livraison à tempsParamètres techniquesÉlémentSpécification

 

Couches

1~64

Épaisseur de la carte

0,1 mm-10,0 mm

Matériau

FR-4

,

CEM-1/CEM-3Demande spécialePIDemande spécialeHigh TgDemande spécialeRogersDemande spéciale32"×48"(800mm×1200mm)

Taille minimale des trous

0,075 mm

Largeur de ligne minimale

3mil(0,075 mm)

Finition de surface

OSP

,

HASLDemande spécialeImm Gold/Nickel/AgDemande spéciale Or électriqueDemande spéciale0,5-7,0OZ

Masque de soudure

Vert/Jaune/Noir/Blanc/Rouge/Bleu 

Sérigraphie

Rouge/Jaune/Noir/Blanc

PAD minimum

5mil(0,13mm)

Emballage intérieur

Vide

Emballage extérieur

Carton

Tolérance du contour

±0,75 mm

Tolérance des trous

PTH

:

±0,05 NPTHCertificat±0,025CertificatUL

,

ISO 9001Demande spécialeISO14001Demande spécialeIATF16949Demande spécialeTrou borgne + Doigt d'or

  

+ BGAFournisseurs de matériauxShengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc.

*

 Solution de circuits imprimés unique

 
 
 
Livraison à tempsCircuit imprimé flexible

 

Fabrication et assemblage de cartes PCB Fr4 haute précision pour chargeur sans fil 3 Fabrication et assemblage de cartes PCB Fr4 haute précision pour chargeur sans fil 4 Fabrication et assemblage de cartes PCB Fr4 haute précision pour chargeur sans fil 5 Fabrication et assemblage de cartes PCB Fr4 haute précision pour chargeur sans fil 6
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Circuit imprimé haute fréquence  Circuit imprimé High TG * Avantages de l'équipe DQS

 

 
 
 
Livraison à tempsD
  1. elivery :  Usines PCBA possédées 15 000 ㎡13 lignes SMT entièrement automatiques 
    • 4 lignes d'assemblage DIP
    •      
    • 2.

 

Qualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL Inspection SPI, AOI, rayons X en ligne 

    • Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %
    •      3. Premium
    • S

 

ervice :Réponse 24H à votre demandeSystème de service après-vente parfait

    • Du prototype à la production de masse