Fabrication et assemblage de cartes PCB Fr4 haute précision pour chargeur sans fil

Fabrication et assemblage de circuits imprimés de haute précision pour chargeur sans fil

Livraison à tempsQu'est-ce que la fabrication de circuits imprimés ?

La fabrication de circuits imprimés (ou fabrication de circuits imprimés) est le processus de transformation d'une conception de carte de circuit (généralement fournie sous forme de fichiers Gerber) en une carte de circuit imprimé (PCB) physique. Elle implique plusieurs étapes, de la gravure des couches de cuivre au perçage des trous et à l'application de revêtements protecteurs, ce qui donne un circuit imprimé nu prêt pour l'assemblage des composants.

* Étapes clés de la fabrication de circuits imprimés :

1. Conception et préparation des fichiers

• • Le processus commence par les fichiers de conception de circuits imprimés (Gerber, fichiers de perçage, nomenclature).
  • Les ingénieurs vérifient la conception pour la fabricabilité (contrôle DFM).

2. Impression de la conception sur un stratifié plaqué cuivre

• • Un film photosensible est appliqué sur une carte plaquée cuivre (généralement FR4).
  • La disposition du circuit imprimé est imprimée à l'aide de la lumière UV, transférant le motif du circuit.

3. Gravure du cuivre

• • La carte est gravée chimiquement (bain d'acide) pour éliminer le cuivre indésirable, ne laissant que les pistes souhaitées.

4. Perçage des trous

• • Des machines CNC de précision percent des trous pour les vias (trous plaqués) et les broches des composants.
  • Le perçage au laser est utilisé pour les microvias dans les circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect).

5. Placage et dépôt de cuivre

• • L'électroplacage ajoute une fine couche de cuivre aux trous percés, créant des connexions électriques entre les couches.
  • Des revêtements supplémentaires (par exemple, ENIG, HASL, OSP) peuvent être appliqués pour la soudabilité.

6. Application du masque de soudure et de la sérigraphie

• • Un masque de soudure (généralement vert) est ajouté pour éviter les courts-circuits.
  • La sérigraphie imprime les étiquettes des composants (texte, logos).

7. Application de la finition de surface

• • Finitions courantes :
    • HASL (Hot Air Solder Leveling) – Traditionnel, rentable.
    • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – Surface plane, idéale pour les composants à pas fin.
    • OSP (Organic Solderability Preservative) – Simple, mais moins durable.

8. Tests électriques et contrôle qualité

• • L'inspection optique automatisée (AOI) vérifie les défauts.
  • Le test de sonde volante ou le test du lit d'aiguilles vérifient la connectivité électrique.

9. Découpe et emballage finaux

• • Le panneau de circuit imprimé est routé en cartes individuelles.
  • Les cartes sont inspectées et expédiées pour l'assemblage de circuits imprimés (PCBA).

* Types de fabrication de circuits imprimés :

Livraison à tempsParamètres techniquesÉlémentSpécification

 

 

 

Livraison à tempsCircuit imprimé flexible

 

Circuit imprimé rigide-flexible	Circuit imprimé en aluminium	Circuit imprimé en cuivre lourd	Circuit imprimé HDI
Circuit imprimé haute fréquence	Circuit imprimé High TG	*	Avantages de l'équipe DQS

 

 

 

 

Livraison à tempsD

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