Fabbricazione e assemblaggio di schede PCB Fr4 ad alta precisione per caricabatterie wireless

Assemblaggio e fabbricazione di PCB ad alta precisione per caricabatterie wireless

Consegna puntualeCos'è la fabbricazione di PCB?

La fabbricazione di PCB (o produzione di PCB) è il processo di trasformazione di un progetto di circuito stampato (in genere fornito come file Gerber) in un circuito stampato fisico (PCB). Coinvolge diversi passaggi, dall'incisione degli strati di rame alla foratura dei fori e all'applicazione di rivestimenti protettivi, ottenendo un PCB nudo pronto per l'assemblaggio dei componenti.

* Passaggi chiave nella fabbricazione di PCB:

1. Progettazione e preparazione dei file

• • Il processo inizia con i file di progettazione PCB (Gerber, file di foratura, BOM).
  • Gli ingegneri verificano la producibilità del progetto (controllo DFM).

2. Stampa del progetto su laminato rivestito di rame

• • Una pellicola fotosensibile viene applicata a una scheda rivestita di rame (di solito FR4).
  • Il layout del PCB viene stampato utilizzando la luce UV, trasferendo il modello del circuito.

3. Incisione del rame

• • La scheda viene incisa chimicamente (bagno acido) per rimuovere il rame indesiderato, lasciando solo le tracce desiderate.

4. Foratura dei fori

• • Macchine CNC di precisione praticano fori per vias (fori placcati) e terminali dei componenti.
  • La foratura laser viene utilizzata per i microvias nei PCB HDI (High-Density Interconnect).

5. Placcatura e deposizione del rame

• • L'elettroplaccatura aggiunge un sottile strato di rame ai fori praticati, creando collegamenti elettrici tra gli strati.
  • Possono essere applicati rivestimenti aggiuntivi (ad esempio, ENIG, HASL, OSP) per la saldabilità.

6. Applicazione della maschera di saldatura e della serigrafia

• • La maschera di saldatura (di solito verde) viene aggiunta per prevenire i cortocircuiti.
  • La serigrafia stampa le etichette dei componenti (testo, loghi).

7. Applicazione della finitura superficiale

• • Finiture comuni:
    • HASL (Hot Air Solder Leveling) – Tradizionale, conveniente.
    • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – Superficie piana, adatta per componenti a passo fine.
    • OSP (Organic Solderability Preservative) – Semplice, ma meno durevole.

8. Test elettrici e controllo qualità

• • L'ispezione ottica automatica (AOI) controlla i difetti.
  • Il test a sonda volante o il test a letto di chiodi verifica la connettività elettrica.

9. Taglio finale e imballaggio

• • Il pannello PCB viene instradato in singole schede.
  • Le schede vengono ispezionate e spedite per l'assemblaggio PCB (PCBA).

* Tipi di fabbricazione di PCB:

Consegna puntualeParametri tecniciArticoloSpecifiche

 

 

 

Consegna puntualePCB flessibile

 

PCB rigido-flessibile	PCB in alluminio	PCB in rame pesante	PCB HDI
PCB ad alta frequenza	PCB ad alta TG	*	Vantaggi del team DQS

 

 

 

 

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