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Dettagli dei prodotti

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Fabbricazione del PWB
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Fabbricazione e assemblaggio di schede PCB Fr4 ad alta precisione per caricabatterie wireless

Fabbricazione e assemblaggio di schede PCB Fr4 ad alta precisione per caricabatterie wireless

MOQ: 1
prezzo: Send us Gerber file for free quotation
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
1-108 Strato
Materiale di base:
FR4
Spessore:
0.5-10mm
Spessore del rame:
0.5-15OZ
Dimensione della scheda:
Personalizzato
Minuti linea larghezza/spazio:
0.10/0.10 mm
Trattamento superficiale:
ENIG/Immersion Gold
Certificato:
UL, IATF16949, ISO & Reach
Evidenziare:

Montaggio del bordo del PWB FR4

,

Fabbricazione di schede PCB per caricabatterie

,

Assemblaggio e fabbricazione di PCB Fr4

Descrizione di prodotto

Assemblaggio e fabbricazione di PCB ad alta precisione per caricabatterie wireless

 

 

Consegna puntualeCos'è la fabbricazione di PCB?

 

La fabbricazione di PCB (o produzione di PCB) è il processo di trasformazione di un progetto di circuito stampato (in genere fornito come file Gerber) in un circuito stampato fisico (PCB). Coinvolge diversi passaggi, dall'incisione degli strati di rame alla foratura dei fori e all'applicazione di rivestimenti protettivi, ottenendo un PCB nudo pronto per l'assemblaggio dei componenti.

 

Fabbricazione e assemblaggio di schede PCB Fr4 ad alta precisione per caricabatterie wireless 0 Fabbricazione e assemblaggio di schede PCB Fr4 ad alta precisione per caricabatterie wireless 1 Fabbricazione e assemblaggio di schede PCB Fr4 ad alta precisione per caricabatterie wireless 2

 

 

* Passaggi chiave nella fabbricazione di PCB:

 

1. Progettazione e preparazione dei file

    • Il processo inizia con i file di progettazione PCB (Gerber, file di foratura, BOM).
    • Gli ingegneri verificano la producibilità del progetto (controllo DFM).

2. Stampa del progetto su laminato rivestito di rame

    • Una pellicola fotosensibile viene applicata a una scheda rivestita di rame (di solito FR4).
    • Il layout del PCB viene stampato utilizzando la luce UV, trasferendo il modello del circuito.

3. Incisione del rame

    • La scheda viene incisa chimicamente (bagno acido) per rimuovere il rame indesiderato, lasciando solo le tracce desiderate.

4. Foratura dei fori

    • Macchine CNC di precisione praticano fori per vias (fori placcati) e terminali dei componenti.
    • La foratura laser viene utilizzata per i microvias nei PCB HDI (High-Density Interconnect).

5. Placcatura e deposizione del rame

    • L'elettroplaccatura aggiunge un sottile strato di rame ai fori praticati, creando collegamenti elettrici tra gli strati.
    • Possono essere applicati rivestimenti aggiuntivi (ad esempio, ENIG, HASL, OSP) per la saldabilità.

6. Applicazione della maschera di saldatura e della serigrafia

    • La maschera di saldatura (di solito verde) viene aggiunta per prevenire i cortocircuiti.
    • La serigrafia stampa le etichette dei componenti (testo, loghi).

7. Applicazione della finitura superficiale

    • Finiture comuni:
      • HASL (Hot Air Solder Leveling) – Tradizionale, conveniente.
      • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – Superficie piana, adatta per componenti a passo fine.
      • OSP (Organic Solderability Preservative) – Semplice, ma meno durevole.

8. Test elettrici e controllo qualità

    • L'ispezione ottica automatica (AOI) controlla i difetti.
    • Il test a sonda volante o il test a letto di chiodi verifica la connettività elettrica.

9. Taglio finale e imballaggio

    • Il pannello PCB viene instradato in singole schede.
    • Le schede vengono ispezionate e spedite per l'assemblaggio PCB (PCBA).

 

 

* Tipi di fabbricazione di PCB:

 

Tipo Descrizione Usi comuni
PCB a strato singolo Un solo strato conduttivo. Elettronica semplice (LED, calcolatrici).
PCB a doppio strato Rame su entrambi i lati. Elettronica di consumo, alimentatori.
PCB multistrato(4+ strati) Più strati conduttivi. Smartphone, server, dispositivi medici.
PCB flessibile Realizzato con materiali pieghevoli (poliammide). Dispositivi indossabili, aerospaziale, dispositivi pieghevoli.
PCB rigido-flessibile Combina sezioni rigide e flessibili. Militare, impianti medici.
PCB HDI Interconnessioni ad alta densità (microvias). 5G, IoT, elettronica compatta.

 

 

Consegna puntualeParametri tecniciArticoloSpecifiche

 

Strati

1~64

Spessore della scheda

0,1 mm-10,0 mm

Materiale

FR-4

,

CEM-1/CEM-3Richiesta specialePIRichiesta specialeHigh TgRichiesta specialeRogersRichiesta speciale32"×48"(800mm×1200mm)

Dimensione minima del foro

0,075 mm

Larghezza minima della linea

3mil(0,075 mm)

Finitura superficiale

OSP

,

HASLRichiesta specialeImm Gold/Nickel/AgRichiesta speciale Oro elettricoRichiesta speciale0,5-7,0OZ

Maschera di saldatura

Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu 

Serigrafia

Rosso/Giallo/Nero/Bianco

Min PAD

5mil(0,13 mm)

Pacchetto interno

Vuoto

Pacchetto esterno

Cartone

Tolleranza del contorno

±0,75 mm

Tolleranza del foro

PTH

:

±0,05 NPTHCertificato±0,025CertificatoUL

,

ISO 9001Richiesta specialeISO14001Richiesta specialeIATF16949Richiesta specialeForo cieco+Dito d'oro

  

+ BGAFornitori di materialiShengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc.

*

 Soluzione PCB completa

 
 
 
Consegna puntualePCB flessibile

 

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 PCB rigido-flessibile PCB in alluminio PCB in rame pesante PCB HDI
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PCB ad alta frequenza  PCB ad alta TG * Vantaggi del team DQS

 

 
 
 
Consegna puntualeD
  1. elivery:  Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡13 linee SMT completamente automatiche 
    • 4 linee di assemblaggio DIP
    •      
    • 2.

 

Qualità garantita:Standard IATF, ISO, IPC, UL Ispezione SPI, AOI, X-Ray online 

    • Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%
    •      3. Premium
    • S

 

ervizio:Risposta alla tua richiesta entro 24 oreSistema di assistenza post-vendita perfetto

    • Dal prototipo alla produzione di massa