DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
Created with Pixso.

Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB

Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB

MOQ: 1
Preis: Inquiry Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Schicht:
6 Schicht
Material:
FR4
Kupferne Stärkefarbe:
1/2 Unze Minute; 12 Unze maximal
Min. Linienbreite:
0.1 mm
Farbe der Seidenfläche:
grün
Bohrungsgröße:
200um
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

HDI-Schaltplatten für drahtlose Ladegeräte

,

Wireless Charger-Schaltplatten-PCB

,

PCB-Schaltung für Lautsprecher

Produkt-Beschreibung

Micro Blind Buried Via HDI PCB High Speed PCB Medical Imaging Equipment

 

 

* Was ist HDI PCB?

 

HDI-Leiterplatten verwenden Mikro-Blind-/Buried-Vias und Aufbau-Technologie, um hochdichte Schaltungen zu erstellen. Sie bilden Verbindungen auf Mikron-Ebene zwischen den Schichten durch Laserbohren und elektrochemische Beschichtung, wodurch die Abhängigkeit von herkömmlichen Durchgangslöchern entfällt. Grundversionen haben einlagige Strukturen, während fortschrittliche Varianten mehrere Schichten mit Technologien wie gestapelten Vias und Laser-Direktbildgebung stapeln, um die Dichte und Leistung zu steigern.

 

 

Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 0 Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 1 Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 2

 

 

 

* Eigenschaften von HDI-Leiterplatten

    • Hohe Schaltungsdichte​​ – Kleinere Leiterbahnen und Abstände ermöglichen mehr Komponenten pro Flächeneinheit.

    • ​​Mikro-Vias (Blind/Buried Vias)​​ – Lasergebohrte Mikro-Vias ermöglichen dichte Verbindungen ohne herkömmliche Durchgangslöcher.

    • ​​Feinraster-Komponenten​​ – Unterstützt winzige Gehäuse wie BGA, QFN und 0,4 mm Pitch ICs.

    • ​​Mehrschicht-Stapelung​​ – Fortschrittliche Aufbauten (4+ Schichten oder mehr) mit gestapelten Vias für höhere Leistung.

 

* Anwendungen von HDI-Leiterplatten

 

    • Medizinischer Bereich: Verwendung in Herzschrittmachern, CT-Scannern, medizinischen Bildgebungsgeräten usw., um die Anforderungen an Miniaturisierung, hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit der Geräte zu erfüllen. Beispielsweise übersteigt die Nutzungsrate von HDI-Leiterplatten in High-End-Medizingeräten 70 %.

    • Luft- und Raumfahrt: Verwendung in Flugzeugelektroniksystemen, Satellitenkommunikation, Navigationssystemen usw., um die hohen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Geräten in extremen Umgebungen zu erfüllen. Beispielsweise verwendet das Autopilot-System von Flugzeugen HDI-Leiterplatten, um die Flugsicherheit zu gewährleisten.

    • Industrielle Steuerung: Verwendung in speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS), industriellen Robotersteuerungssystemen usw., um sich an komplexe industrielle Umgebungen anzupassen und die präzise Steuerung der industriellen Produktion sicherzustellen.

 

 

* Technische Parameter

 

Artikel

Spez.

Schichten

1~64

Platinendicke

0,1 mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Keramik, etc.

Max. Platinengröße

800mm×1200mm

Min. Lochgröße

0.075mm

Min. Linienbreite/Abstand

Standard: 3mil (0,075 mm)  Erweitert: 2mil

Platinenkontur-Toleranz

0,10 mm

Isolationsschichtdicke

0,075 mm--5,00 mm

Kupferdicke der Außenschicht

18um--350um

Bohrloch (mechanisch)

17um--175um

Fertigloch (mechanisch)

17um--175um

Durchmessertoleranz (mechanisch)

0,05 mm

Registrierung (mechanisch)

0,075 mm

Seitenverhältnis

17:01

Lötstopplack-Typ

LPI

SMT Min. Lötstopplackbreite

0,075 mm

Min. Lötstopplack-Abstand

0,05 mm

Stopfenlochdurchmesser

0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* Komplettlösung für Leiterplatten

 

Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 3 Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 4 Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 5 Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 6
PCB-Prototyp Felx PCB  Rigid-Flex-Leiterplatte Keramik-Leiterplatte
Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 7 Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 8 Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 9 Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB 10
Heavy Copper PCB HDI-Leiterplatte Hochfrequenz-Leiterplatte  High TG PCB

 

 
 
* Vorteile des DQS-Teams
  1. Pünktliche Lieferung:  
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
    • 13 vollautomatische SMT-Linien 
    • 4 DIP-Montagelinien

 

     2. Qualität garantiert:

    • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 
    • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
    • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9 %

 

     3. Premium Service:

    • 24H beantworten Sie Ihre Anfrage;
    • Perfektes After-Sales-Service-System;
    • Vom Prototyp bis zur Massenproduktion