Micro Blind via Wireless Charger Vergraben Schaltplatte HDI Hochgeschwindigkeits-PCB

Micro Blind Buried Via HDI PCB High Speed PCB Medical Imaging Equipment

* Was ist HDI PCB?

HDI-Leiterplatten verwenden Mikro-Blind-/Buried-Vias und Aufbau-Technologie, um hochdichte Schaltungen zu erstellen. Sie bilden Verbindungen auf Mikron-Ebene zwischen den Schichten durch Laserbohren und elektrochemische Beschichtung, wodurch die Abhängigkeit von herkömmlichen Durchgangslöchern entfällt. Grundversionen haben einlagige Strukturen, während fortschrittliche Varianten mehrere Schichten mit Technologien wie gestapelten Vias und Laser-Direktbildgebung stapeln, um die Dichte und Leistung zu steigern.

* Eigenschaften von HDI-Leiterplatten

• • Hohe Schaltungsdichte​​ – Kleinere Leiterbahnen und Abstände ermöglichen mehr Komponenten pro Flächeneinheit.

  • ​​Mikro-Vias (Blind/Buried Vias)​​ – Lasergebohrte Mikro-Vias ermöglichen dichte Verbindungen ohne herkömmliche Durchgangslöcher.

  • ​​Feinraster-Komponenten​​ – Unterstützt winzige Gehäuse wie BGA, QFN und 0,4 mm Pitch ICs.

  • ​​Mehrschicht-Stapelung​​ – Fortschrittliche Aufbauten (4+ Schichten oder mehr) mit gestapelten Vias für höhere Leistung.

* Anwendungen von HDI-Leiterplatten

• • Medizinischer Bereich: Verwendung in Herzschrittmachern, CT-Scannern, medizinischen Bildgebungsgeräten usw., um die Anforderungen an Miniaturisierung, hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit der Geräte zu erfüllen. Beispielsweise übersteigt die Nutzungsrate von HDI-Leiterplatten in High-End-Medizingeräten 70 %.

  • Luft- und Raumfahrt: Verwendung in Flugzeugelektroniksystemen, Satellitenkommunikation, Navigationssystemen usw., um die hohen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Geräten in extremen Umgebungen zu erfüllen. Beispielsweise verwendet das Autopilot-System von Flugzeugen HDI-Leiterplatten, um die Flugsicherheit zu gewährleisten.

  • Industrielle Steuerung: Verwendung in speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS), industriellen Robotersteuerungssystemen usw., um sich an komplexe industrielle Umgebungen anzupassen und die präzise Steuerung der industriellen Produktion sicherzustellen.

* Technische Parameter

* Komplettlösung für Leiterplatten

 

PCB-Prototyp	Felx PCB	Rigid-Flex-Leiterplatte	Keramik-Leiterplatte
Heavy Copper PCB	HDI-Leiterplatte	Hochfrequenz-Leiterplatte	High TG PCB

 

 

 

* Vorteile des DQS-Teams

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