MOQ: | 1 |
preço: | Inquiry Us |
Condições de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 200,000+ m2 de PCB por mês |
Micro cego enterrado através de HDI PCB Equipamento de imagem médica de PCB de alta velocidade
* O quê?é o IDHPCB?
O HDI PCB utiliza vias micro-células/enterradas e tecnologia de acumulação para criar circuitos de alta densidade.eliminação da dependência de furos tradicionaisAs versões básicas têm estruturas de uma única camada, enquanto as variantes avançadas empilham várias camadas com tecnologias como vias empilhadas e imagem direta a laser para aumentar a densidade e o desempenho.
*Características dos PCB HDI
Densidade de circuito elevada ️ Traços e espaços menores permitem mais componentes por unidade de área.
Microvias (vias cegas/enterradas) Microvias perfuradas a laser permitem interconexões densas sem furos tradicionais.
Componentes de pitch fino Suporta pequenos pacotes como BGA, QFN e ICs de pitch de 0,4 mm.
Empilhamento multi-camada
*Aplicações de PCB HDI
Campo médico: utilizado em marcapasos, tomografias computadorizadas, equipamento de imagem médica, etc., para satisfazer os requisitos de miniaturização de equipamentos, alto desempenho e alta confiabilidade.a taxa de utilização de PCB HDI em equipamentos médicos de ponta excede 70%.
Aeronáutica: utilizada em sistemas de aviônica de aeronaves, comunicações por satélite, sistemas de navegação, etc., para satisfazer os requisitos de alto desempenho e alta fiabilidade dos equipamentos em ambientes extremos.Por exemplo:, o sistema de piloto automático da aeronave utiliza PCB HDI para garantir a segurança do voo.
Controle industrial: utilizado em controladores lógicos programáveis (PLC), sistemas de controlo de robôs industriais, etc.,adaptar-se a ambientes industriais complexos e assegurar um controlo preciso da produção industrial.
*Parâmetros técnicos
Ponto |
Especificações |
Camadas |
1 ~64 |
Espessura da placa |
0.1 mm-10mm |
Materiais |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,de aço, etc. |
Tamanho máximo do painel |
800 mm × 1200 mm |
Dimensão do buraco |
0.075mm |
Largura/espaço mínimo da linha |
Padrão:3 milímetros (0,075 mm) Avanço2 milhões |
Tolerância do Esboço do Conselho |
士0.10mm |
Espessura da camada de isolamento |
0.075mm - 5.00mm |
Espessura de cobre fora da camada |
18um-350um |
Furo de perfuração (mecânico) |
17um-175um |
Furo de acabamento (mecânico) |
17um-175um |
Tolerância de diâmetro (mecânica) |
0.05 mm |
Registo (Mecânico) |
0.075mm |
Proporção de aspecto |
17:01 |
Tipo de máscara de solda |
LPI |
SMT Min. Largura da máscara de solda |
0.075mm |
Min. Limitação da máscara de solda |
0.05 mm |
Diâmetro do buraco da tomada |
0.25mm-0.60mm |