HDI PCB(高密度相互接続基板)マイクロブラインドビア埋め込み 高速PCB 医療用画像処理装置
* 何がHDIPCBですか?
HDI PCBは、マイクロブラインド/埋め込みビアとビルドアップ技術を使用して、高密度回路を作成します。レーザー掘削と電気化学めっきを介してミクロンレベルの層間接続を形成し、従来の貫通孔への依存を排除します。基本バージョンは単層構造ですが、高度なバリアントは、スタックビアやレーザー直接イメージングなどの技術を使用して複数の層を積み重ね、密度と性能を向上させます。
* HDI PCBの特性
高回路密度 – より小さいトレースとスペースにより、単位面積あたりのコンポーネント数を増やすことができます。
マイクロビア(ブラインド/埋め込みビア) – レーザー掘削されたマイクロビアは、従来の貫通孔なしで高密度相互接続を可能にします。
ファインピッチコンポーネント – BGA、QFN、0.4mmピッチICなどの小さなパッケージをサポートします。
多層スタッキング – 高度なビルド(4層以上)で、スタックビアを使用してより高い性能を実現します。
* HDI PCBの用途
医療分野:ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像処理装置などに使用され、機器の小型化、高性能化、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70%を超えています。
航空宇宙:航空機アビオニクスシステム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境下での機器の高性能と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
産業用制御:プログラマブルロジックコントローラー(PLC)、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。
* 技術パラメータ
項目 |
仕様 |
層 |
1〜64 |
基板厚さ |
0.1mm〜10mm |
材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、 など |
最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅/スペース |
標準: 3mil(0.075mm) アドバンス: 2mil |
基板外形公差 |
士0.10mm |
絶縁層厚さ |
0.075mm--5.00mm |
外層銅厚さ |
18um--350um |
穴あけ(機械的) |
17um--175um |
仕上げ穴(機械的) |
17um--175um |
直径公差(機械的) |
0.05mm |
レジストレーション(機械的) |
0.075mm |
アスペクト比 |
17:01 |
ソルダーマスクタイプ |
LPI |
SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
プラグ穴径 |
0.25mm--0.60mm |