MOQ: | 1 |
τιμή: | Inquiry Us |
Όροι πληρωμής: | Τ/Τ |
Ικανότητα εφοδιασμού: | 200,000+ m2 PCB ανά μήνα |
Micro Blind Buried Via HDI PCB High Speed PCB Εξοπλισμός Ιατρικής Απεικόνισης
* Τι είναι HDI PCB;
Η HDI PCB χρησιμοποιεί μικρο-τυφλές/θαμμένες διατρήσεις και τεχνολογία build-up για τη δημιουργία κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας. Σχηματίζει διασυνδέσεις σε επίπεδο μικρομέτρων μέσω διάτρησης με λέιζερ και ηλεκτροχημικής επιμετάλλωσης, εξαλείφοντας την εξάρτηση από παραδοσιακές διαμπερείς οπές. Οι βασικές εκδόσεις έχουν δομές ενός στρώματος, ενώ οι προηγμένες παραλλαγές στοιβάζουν πολλαπλά στρώματα με τεχνολογίες όπως στοιβασμένες διατρήσεις και απεικόνιση με λέιζερ για την αύξηση της πυκνότητας και της απόδοσης.
* Χαρακτηριστικά της HDI PCB
Υψηλή Πυκνότητα Κυκλώματος – Μικρότερα ίχνη και χώροι επιτρέπουν περισσότερα εξαρτήματα ανά μονάδα επιφάνειας.
Microvias (Τυφλές/Θαμμένες Διατρήσεις) – Οι μικροδιατρήσεις με λέιζερ επιτρέπουν πυκνές διασυνδέσεις χωρίς παραδοσιακές διαμπερείς οπές.
Εξαρτήματα Fine Pitch – Υποστηρίζει μικροσκοπικές συσκευασίες όπως BGA, QFN και IC με βήμα 0,4 mm.
Στοίβαξη Πολλαπλών Στρώσεων – Προηγμένες κατασκευές (4+ στρώσεις ή περισσότερες) με στοιβασμένες διατρήσεις για υψηλότερη απόδοση.
* Εφαρμογές της HDI PCB
Ιατρικό πεδίο: χρησιμοποιείται σε βηματοδότες, σαρωτές CT, εξοπλισμό ιατρικής απεικόνισης κ.λπ., για την κάλυψη των απαιτήσεων μικρογραφίας, υψηλής απόδοσης και υψηλής αξιοπιστίας του εξοπλισμού. Για παράδειγμα, το ποσοστό χρήσης της HDI PCB σε ιατρικό εξοπλισμό υψηλής τεχνολογίας υπερβαίνει το 70%.
Αεροδιαστημική: χρησιμοποιείται σε συστήματα αεροηλεκτρονικής αεροσκαφών, δορυφορικές επικοινωνίες, συστήματα πλοήγησης κ.λπ., για την κάλυψη των απαιτήσεων υψηλής απόδοσης και υψηλής αξιοπιστίας του εξοπλισμού σε ακραία περιβάλλοντα. Για παράδειγμα, το σύστημα αυτόματου πιλότου αεροσκαφών χρησιμοποιεί HDI PCB για να εξασφαλίσει την ασφάλεια της πτήσης.
Βιομηχανικός έλεγχος: χρησιμοποιείται σε προγραμματιζόμενους λογικούς ελεγκτές (PLC), συστήματα ελέγχου βιομηχανικών ρομπότ κ.λπ., για να προσαρμοστεί σε πολύπλοκα βιομηχανικά περιβάλλοντα και να εξασφαλίσει ακριβή έλεγχο της βιομηχανικής παραγωγής.
* Τεχνικές παράμετροι
Στοιχείο |
Προδιαγραφή |
Στρώσεις |
1~64 |
Πάχος πλακέτας |
0,1mm-10 mm |
Υλικό |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramic, κ.λπ. |
Μέγιστο μέγεθος πάνελ |
800mm×1200mm |
Ελάχιστο μέγεθος οπής |
0.075mm |
Ελάχιστο πλάτος/διάστημα γραμμής |
Standard: 3mil(0.075mm) Advance: 2mil |
Ανοχή περιγράμματος πλακέτας |
士0.10mm |
Πάχος μονωτικού στρώματος |
0.075mm--5.00mm |
Πάχος χαλκού εξωτερικού στρώματος |
18um--350um |
Διάτρηση οπής (Μηχανική) |
17um--175um |
Τελική οπή (Μηχανική) |
17um--175um |
Ανοχή διαμέτρου (Μηχανική) |
0.05mm |
Εγγραφή (Μηχανική) |
0.075mm |
Αναλογία διαστάσεων |
17:01 |
Τύπος μάσκας συγκόλλησης |
LPI |
SMT Min. Solder Mask Width |
0.075mm |
Min. Solder Mask Clearance |
0.05mm |
Διάμετρος οπής βύσματος |
0.25mm--0.60mm |