MOQ: | 1 |
Prijs: | Inquiry Us |
Betalingsvoorwaarden: | T/T |
Toeleveringsvermogen: | 200.000+ m² PCB per maand |
Micro Blind Begraven Via HDI PCB High Speed PCB Medische Beeldvormingsapparatuur
* Wat is HDI PCB?
HDI PCB gebruikt micro blind/begraven vias en build-up technologie om circuits met hoge dichtheid te creëren. Het vormt micron-niveau interlayer verbindingen via laserboren en elektrochemisch plateren, waardoor het niet afhankelijk is van traditionele doorlopende gaten. Basisversies hebben enkelvoudige lagen structuren, terwijl geavanceerde varianten meerdere lagen stapelen met technologieën zoals gestapelde vias en laser direct imaging om de dichtheid en prestaties te verhogen.
* Kenmerken van HDI PCB
Hoge Circuitdichtheid – Kleinere sporen en ruimtes maken meer componenten per oppervlakte-eenheid mogelijk.
Microvias (Blind/Begraven Vias) – Lasergeboorde microvias maken dichte interconnecties mogelijk zonder traditionele doorlopende gaten.
Fijn Pitch Componenten – Ondersteunt kleine pakketten zoals BGA, QFN en 0,4 mm pitch IC's.
Multi-Layer Stapelen – Geavanceerde builds (4+ lagen of meer) met gestapelde vias voor hogere prestaties.
* Toepassingen van HDI PCB
Medisch gebied: gebruikt in pacemakers, CT-scanners, medische beeldvormingsapparatuur, enz., om te voldoen aan de eisen van miniaturisatie, hoge prestaties en hoge betrouwbaarheid van apparatuur. Zo is de benuttingsgraad van HDI PCB in high-end medische apparatuur meer dan 70%.
Lucht- en ruimtevaart: gebruikt in avionicasystemen van vliegtuigen, satellietcommunicatie, navigatiesystemen, enz., om te voldoen aan de hoge prestatie- en betrouwbaarheidseisen van apparatuur in extreme omgevingen. Zo gebruikt het automatische pilootsysteem van vliegtuigen HDI PCB om de veiligheid van de vlucht te garanderen.
Industriële besturing: gebruikt in programmeerbare logische controllers (PLC's), industriële robotbesturingssystemen, enz., om zich aan te passen aan complexe industriële omgevingen en nauwkeurige controle van industriële productie te garanderen.
* Technische Parameters
Item |
Specificatie |
Lagen |
1~64 |
Borddikte |
0,1 mm-10 mm |
Materiaal |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Basis,Keramiek, etc |
Max Paneelgrootte |
800mm×1200mm |
Min Gatgrootte |
0.075mm |
Min Lijnbreedte/Ruimte |
Standaard: 3mil(0,075mm) Geavanceerd: 2mil |
Bord Omtrek Tolerantie |
士0,10mm |
Isolatielaag Dikte |
0,075mm--5,00mm |
Buitenlaag Koperdikte |
18um--350um |
Boorgat (Mechanisch) |
17um--175um |
Afwerking Gat (Mechanisch) |
17um--175um |
Diameter Tolerantie (Mechanisch) |
0,05mm |
Registratie (Mechanisch) |
0,075mm |
Aspect Ratio |
17:01 |
Soldeermasker Type |
LPI |
SMT Min. Soldeermasker Breedte |
0,075mm |
Min. Soldeermasker Speling |
0,05mm |
Plug Gat Diameter |
0,25mm--0,60mm |