DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-Productie
Created with Pixso.

Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB

Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB

MOQ: 1
Prijs: Inquiry Us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Toeleveringsvermogen: 200.000+ m² PCB per maand
Detailinformatie
De laag:
6 laag
materiaal:
FR4
De kleur van de koperdikte:
1/2 oz min; 12 oz maximum
Min Lijnbreedte:
0.1 mm
Kleur van zijde-scherm:
groen
Het boren grootte:
200um
Oppervlakte afwerking:
ENIG
Levering vermogen:
200.000+ m² PCB per maand
Markeren:

HDI wireless charger circuit board

,

wireless charger circuit board PCB

,

speaker circuit board PCB

Productomschrijving

Micro Blind Begraven Via HDI PCB High Speed PCB Medische Beeldvormingsapparatuur

 

 

* Wat is HDI PCB?

 

HDI PCB gebruikt micro blind/begraven vias en build-up technologie om circuits met hoge dichtheid te creëren. Het vormt micron-niveau interlayer verbindingen via laserboren en elektrochemisch plateren, waardoor het niet afhankelijk is van traditionele doorlopende gaten. Basisversies hebben enkelvoudige lagen structuren, terwijl geavanceerde varianten meerdere lagen stapelen met technologieën zoals gestapelde vias en laser direct imaging om de dichtheid en prestaties te verhogen.

 

 

Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 0 Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 1 Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 2

 

 

 

* Kenmerken van HDI PCB

    • Hoge Circuitdichtheid​​ – Kleinere sporen en ruimtes maken meer componenten per oppervlakte-eenheid mogelijk.

    • ​​Microvias (Blind/Begraven Vias)​​ – Lasergeboorde microvias maken dichte interconnecties mogelijk zonder traditionele doorlopende gaten.

    • ​​Fijn Pitch Componenten​​ – Ondersteunt kleine pakketten zoals BGA, QFN en 0,4 mm pitch IC's.

    • ​​Multi-Layer Stapelen​​ – Geavanceerde builds (4+ lagen of meer) met gestapelde vias voor hogere prestaties.

 

* Toepassingen van HDI PCB

 

    • Medisch gebied: gebruikt in pacemakers, CT-scanners, medische beeldvormingsapparatuur, enz., om te voldoen aan de eisen van miniaturisatie, hoge prestaties en hoge betrouwbaarheid van apparatuur. Zo is de benuttingsgraad van HDI PCB in high-end medische apparatuur meer dan 70%.

    • Lucht- en ruimtevaart: gebruikt in avionicasystemen van vliegtuigen, satellietcommunicatie, navigatiesystemen, enz., om te voldoen aan de hoge prestatie- en betrouwbaarheidseisen van apparatuur in extreme omgevingen. Zo gebruikt het automatische pilootsysteem van vliegtuigen HDI PCB om de veiligheid van de vlucht te garanderen.

    • Industriële besturing: gebruikt in programmeerbare logische controllers (PLC's), industriële robotbesturingssystemen, enz., om zich aan te passen aan complexe industriële omgevingen en nauwkeurige controle van industriële productie te garanderen.

 

 

* Technische Parameters

 

Item

Specificatie

Lagen

1~64

Borddikte

0,1 mm-10 mm

Materiaal

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Basis,Keramiek, etc

Max Paneelgrootte

800mm×1200mm

Min Gatgrootte

0.075mm

Min Lijnbreedte/Ruimte

Standaard: 3mil(0,075mm)  Geavanceerd: 2mil

Bord Omtrek Tolerantie

0,10mm

Isolatielaag Dikte

0,075mm--5,00mm

Buitenlaag Koperdikte

18um--350um

Boorgat (Mechanisch)

17um--175um

Afwerking Gat (Mechanisch)

17um--175um

Diameter Tolerantie (Mechanisch)

0,05mm

Registratie (Mechanisch)

0,075mm

Aspect Ratio

17:01

Soldeermasker Type

LPI

SMT Min. Soldeermasker Breedte

0,075mm

Min. Soldeermasker Speling

0,05mm

Plug Gat Diameter

0,25mm--0,60mm

 

 

 

* One-Stop PCB's Oplossing

 

Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 3 Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 4 Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 5 Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 6
PCB Prototype Flex PCB  Rigid-Flex PCB Keramische PCB
Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 7 Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 8 Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 9 Micro Blind Buried Via Wireless Charger Circuit Board HDI High Speed PCB 10
Heavy Copper PCB HDI PCB High Frequency PCB  High TG PCB

 

 
 
* Voordelen van DQS Team
  1. Op tijd Levering:  
    • Eigen PCBA fabrieken 15.000 ㎡
    • 13 volledig automatische SMT-lijnen 
    • 4 DIP assemblagelijnen

 

     2. Kwaliteit Gegarandeerd:

    • IATF, ISO, IPC, UL standaarden 
    • Online SPI, AOI, X-Ray Inspectie 
    • De gekwalificeerde rate van producten bereikt 99,9%

 

     3. Premium Service:

    • 24H beantwoord uw aanvraag;
    • Perfect after-sales service systeem;
    • Van prototype tot massaproductie