MOQ: | 1 |
Precio: | Inquiry Us |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 200,000+ m2 de PCB por mes |
Micro ciego enterrado a través de PCB HDI equipo de imagen médica de PCB de alta velocidad
* Quées el IDH¿El PCB?
El HDI PCB utiliza micro vías ciegas/enterradas y tecnología de acumulación para crear circuitos de alta densidad.eliminación de la dependencia de los orificios tradicionalesLas versiones básicas tienen estructuras de una sola capa, mientras que las variantes avanzadas apilan múltiples capas con tecnologías como vias apiladas e imágenes directas con láser para aumentar la densidad y el rendimiento.
*Características del PCB HDI
Alta densidad de circuito ️ Las trazas y espacios más pequeños permiten más componentes por unidad de área.
Las microvias (vias ciegas/enterradas) permiten conexiones densas sin agujeros tradicionales.
Componentes de tono fino Suporta paquetes pequeños como BGA, QFN e IC de tono de 0.4 mm.
Apósito de múltiples capas Construcciones avanzadas (4+ capas o más) con vías apiladas para un mayor rendimiento.
*Aplicaciones del PCB HDI
Campo médico: se utiliza en marcapasos, escáneres de tomografía computarizada, equipos de imagen médica, etc., para satisfacer los requisitos de miniaturización de equipos, alto rendimiento y alta confiabilidad.el índice de utilización de los PCB HDI en los equipos médicos de gama alta supera el 70%.
Aeroespacial: se utiliza en sistemas de aviónica de aeronaves, comunicaciones por satélite, sistemas de navegación, etc., para cumplir con los requisitos de alto rendimiento y alta fiabilidad de los equipos en entornos extremos.Por ejemplo:, el sistema de piloto automático del avión utiliza PCB HDI para garantizar la seguridad del vuelo.
Control industrial: utilizado en controladores lógicos programables (PLC), sistemas de control de robots industriales, etc.adaptarse a entornos industriales complejos y garantizar un control preciso de la producción industrial.
*Parámetros técnicos
Punto de trabajo |
Especificaciones |
Las capas |
1 ~64 |
espesor del tablero |
0.1 mm-10En el caso de los |
El material |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc. |
Tamaño máximo del panel |
8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2. |
Tamaño del agujero min |
0.075En el caso de los |
Ancho/espacio mínimo de la línea |
Estándar:3 milímetros (0,075 mm) El adelanto: 2 millones |
Tolerancia en el esquema de la Junta |
士0.10 mm |
espesor de la capa aislante |
0.075 mm - 5.00 mm |
Espesor de cobre fuera de la capa |
18um-350um |
Perforación de agujeros (mecánica) |
17um-175um |
Agujero de acabado (mecánico) |
17um-175um |
Tolerancia de diámetro (mecánica) |
0.05 mm |
Registro (mecánico) |
0.075 mm |
Proporción de aspecto |
17:01 |
Tipo de máscara de soldadura |
El IPL |
SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura |
0.075 mm |
Min. Acceso de la máscara de soldadura |
0.05 mm |
Diámetro del orificio del enchufe |
0.25 mm - 0.60 mm |