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12 Layer Blind Hole Fast Turn HDI PCB Electronics Manufacturing Assembly For Medical Device
레이어: | 12 층 |
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소재: | FR4 |
두께: | 20.0mm |
Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service
레이어: | 12 층 |
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소재: | TG170+PI |
판 두께: | 20.0mm |