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중국 8 계층 스마트 전자 구멍 PCB 조립 Ru 94v 0 회로 보드 사용자 정의

8 계층 스마트 전자 구멍 PCB 조립 Ru 94v 0 회로 보드 사용자 정의

레이어: 8 층
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
중국 구멍 조립 서비스를 통해 전자 PCB 저용량 생산 ODM

구멍 조립 서비스를 통해 전자 PCB 저용량 생산 ODM

레이어: 20 층
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
중국 0.2mm-10mm 프로토타입 구멍 조립을 통해 단면 PCB 보드

0.2mm-10mm 프로토타입 구멍 조립을 통해 단면 PCB 보드

레이어: 2-64 층
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
중국 0.5oz-15oz OSP 무선 충전기 PCBA 스루 홀 솔더링 PCB 보드 조립

0.5oz-15oz OSP 무선 충전기 PCBA 스루 홀 솔더링 PCB 보드 조립

원료: FR-4,CEM-3,알루미늄,CEM-1 또는 FR-4,알루미늄
구리 두께: 0.5-15oz
민. 행간: 2-3mil
중국 드라이버 CEM-1 구멍을 통해 쌍면 PCB 보드 조립 OEM

드라이버 CEM-1 구멍을 통해 쌍면 PCB 보드 조립 OEM

레이어: 20layer
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
중국 산업 제어 FR4 구멍 PCB 조립 ENIG 몰입 금 표면

산업 제어 FR4 구멍 PCB 조립 ENIG 몰입 금 표면

레이어: 8 층
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
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