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중국 맞춤형 BGA SMD 보드 조립 서비스 SMT PCBA, 자동차 전자 제품용

맞춤형 BGA SMD 보드 조립 서비스 SMT PCBA, 자동차 전자 제품용

레이어: 2-36 층
소재: FR4
판 두께: 0.2-10mm
중국 전자 SMT PCB SMD 조립 부품 12 층 OEM

전자 SMT PCB SMD 조립 부품 12 층 OEM

레이어: 12 층
소재: FR4
판 두께: 2.5mm
중국 ODM 산업 제어 SOIC PCB SMT 조립 전자 제조

ODM 산업 제어 SOIC PCB SMT 조립 전자 제조

레이어: 12 층
소재: FR4
판 두께: 2.5mm
중국 FR4 표면 실장 SMD PCB SMT 조립 회로 기판 2.5mm 침지 금

FR4 표면 실장 SMD PCB SMT 조립 회로 기판 2.5mm 침지 금

레이어: 12 층
소재: FR4
판 두께: 2.5mm
중국 웨어러블 기기 SMT 조립을 위한 고밀도 회로의 효율적인 솔루션

웨어러블 기기 SMT 조립을 위한 고밀도 회로의 효율적인 솔루션

구리 두께: 1oz, 1/2oz 1oz 2oz 3oz, 0.3oz-3oz, 1oz, 0.25oz ~ 12oz
원료: FR-4,CEM-3,알루미늄,CEM-1 또는 FR-4,알루미늄
민. 행간: 0.003 ", 0.1mm, 4mil, 0.1mm4mil), 4/4mil (0.1/0.1mm)
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